通富微電12月9日發(fā)布公告，由于全球宏觀經濟已逐步復蘇，半導體行業(yè)將于2010年進入景氣周期，因此公司董事會通過決議，未來三年將投入10億元資金進行擴產。

投資10億元擴大產能

12月9日，通富微電發(fā)布最新公告。在這份公告中公司表示，包括基本建設、動力設備和生產設備在內，將投入10億元資金用于啟動三期工程以及擴建二期工程。

其中，三期工程建筑面積約2.6萬平方米，二期擴建工程建筑面積約1萬平方米。建設完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封裝的研究開發(fā)及其量產，以及BGA、FCBGA、QFN、LQFP產品的擴產。上述產品將應用于3G手機、移動電視等領域。整個項目將分三年實施。

至于啟動本次大規(guī)模投資的原因，通富微電表示，半導體行業(yè)將在明年進入景氣周期，公司需要抓住此次發(fā)展機遇，以擴大生產規(guī)模、調整產品結構；而公司目前廠房即將飽和，因此進行后續(xù)擴產相當必要。

有分析師表示，由于建設期長達三年，通富微電本次投資短期內對公司不會產生影響；不過該舉動卻意味著，電子元器件行業(yè)向好趨勢已獲得企業(yè)內部認可。

另外，通富微電在10日發(fā)布公告稱，公司與富士通微電子簽署了《BUMP生產線轉移合作意向書》，富士通微電子將向公司轉移8寸圓片BUMP集成電路封裝生產線。公司表示，此次轉移的BUMP生產線在正常量產情況下，將為公司每年新增約240萬美元的銷售收入。

四季度是全年業(yè)績高點

這還是去年金融危機后，A股首家電子元器件類公司明確看好行業(yè)前景，啟動大規(guī)模投資。景氣回升意味著上市公司業(yè)績的改善，而臨近年關，市場關注的重點又將是上市公司的業(yè)績。從這個角度出發(fā)，電子元器件行業(yè)或許蘊藏著不少機會。

Wind資訊統(tǒng)計顯示，在剔除掉ST類公司后，A股電子元器件行業(yè)目前已經發(fā)布2009年度業(yè)績預告的45家公司中，預喜的共有28家，占比超過六成。而第四季度作為傳統(tǒng)旺季，業(yè)內公司業(yè)績或將更有保障。國泰君安指出，電子元器件行業(yè)的業(yè)績在今年第四季度將達到年內高點。