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[導讀]中微半導體設備有限公司(AMEC)宣布中微在美國泛林科技提起的第二輪關于在臺灣的專利侵權(quán)的上訴中再次獲得了決定性的勝利。1月20日,臺灣智慧財產(chǎn)法院再次駁回泛林對于一審判決的上訴。 在另一起的專利案件中,


中微半導體設備有限公司(AMEC)宣布中微在美國泛林科技提起的第二輪關于在臺灣的專利侵權(quán)的上訴中再次獲得了決定性的勝利。1月20日,臺灣智慧財產(chǎn)法院再次駁回泛林對于一審判決的上訴。
在另一起的專利案件中,中微公司也獲得了臺灣經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局(TIPO)的判決勝利。昨天,臺灣經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局宣布泛林科技專利號為I266873的臺灣專利(聚焦環(huán)裝置專利)由于缺乏新穎性和非顯而易見性(創(chuàng)造性)而無效。泛林科技曾指控中微公司的產(chǎn)品侵害這個專利。
2009年1月,泛林科技第一次提起對中微的專利侵權(quán)的訴訟。訴訟的焦點是泛林科技指控中微公司 Primo D-RIE™ 介質(zhì)刻蝕設備侵害了泛林在臺灣的I36706號專利(電漿密封環(huán)專利)。中微公司同時積極應訴并指出侵權(quán)的指控是無中生有和毫無依據(jù)的。于此同時,中微公司向臺灣智慧財產(chǎn)法院提交泛林科技電漿密封環(huán)專利和聚集環(huán)專利無效的辯訴。雖然聚集環(huán)專利也曾經(jīng)是法庭的一個爭論要點,但是經(jīng)過幾輪法庭辯論后,泛林科技撤回了自己的訴訟,使得雙方的分歧主要集中在電漿密封環(huán)專利的侵權(quán)上。
2009年9月,臺灣智慧財產(chǎn)法院在一審判決中駁回了美國泛林科技關于電漿密封環(huán)專利侵權(quán)的訴訟。泛林科技對法庭的判決提出了上訴。2011年1月20日,經(jīng)過漫長的評議,臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回泛林的上訴并再次作出有利中微的判決。法院的正式判決書將會在下個月下達。
法庭的宣判再次證明在美國泛林科技發(fā)起和蓄意針對中微 Primo D-RIE 產(chǎn)品核心技術和專利侵權(quán)的訴訟中,中微是清白和無辜的。
“對于最新的判決我們非常高興”,中微公司首席執(zhí)行官尹志堯博士強調(diào):“我們多次強調(diào)創(chuàng)造獨特的專利技術并尊重競爭對手的專利是我們最基本的商業(yè)原則。我們堅決抵制毫無根據(jù)的侵權(quán)指控。盡管有泛林的法律訴訟的干擾,我們的刻蝕設備仍然穩(wěn)步地進入臺灣和其它亞洲地區(qū)?!? 0 0 博客 小組 論壇 share.floatwin('中微半導體關于專利侵權(quán)案取得了決定性的勝利');
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