當(dāng)前位置：首頁(yè) > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子

聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

時(shí)間：2010-06-22 14:30:30

關(guān)鍵字：爾必達(dá) 聯(lián)電 IC 半導(dǎo)體

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時(shí)代來(lái)臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以

隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時(shí)代來(lái)臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達(dá)則仍專注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測(cè)服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。

爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會(huì)。據(jù)了解，3家公司的董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)和技術(shù)長(zhǎng)皆會(huì)親自出席，包括爾必達(dá)社長(zhǎng)坂本幸雄、技術(shù)長(zhǎng)五味秀樹，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭、總經(jīng)理廖忠機(jī)和技術(shù)本部總技術(shù)長(zhǎng)巖田隆夫，以及聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉、先進(jìn)開發(fā)技術(shù)副總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰等重量級(jí)人物，顯見3家公司對(duì)此次記者會(huì)十分重視。

目前TSV 3D IC技術(shù)最主要應(yīng)用仍為CMOS Image Sensor及部分微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)相關(guān)產(chǎn)品的制造。聯(lián)電對(duì)于邏輯IC方面的堆疊也相當(dāng)有興趣，該公司在5月20日30周年慶時(shí)，即由簡(jiǎn)山杰對(duì)外說(shuō)明該公司在特殊技術(shù)的開發(fā)成果，其中在TSV 3D IC方面，簡(jiǎn)山杰說(shuō)，其優(yōu)點(diǎn)在于運(yùn)用不同的IC，使元件更小、效能更高。該公司采先鉆孔(Via First)為主要開發(fā)方向，提供芯片間更短及更低電阻的導(dǎo)線連接技術(shù)，符合下一世代高效能IC需求。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，隨著TSV加工技術(shù)進(jìn)步，與加工成本下滑，采用TSV 3D IC技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量市占比重會(huì)大幅提高，其中DRAM與Flash等存儲(chǔ)器產(chǎn)品更占TSV 3D IC出貨過(guò)半比重，因此三星電子(Samsung Electronics)、爾必達(dá)等日、韓系存儲(chǔ)器大廠已投入TSV 3D IC技術(shù)研發(fā)。據(jù)了解，爾必達(dá)已于2010年量產(chǎn)。

后段廠力成近年來(lái)積極切入3D IC領(lǐng)域，該公司董事長(zhǎng)蔡篤恭日前曾表示，該公司與客戶(應(yīng)指爾必達(dá))已經(jīng)合作開發(fā)將近2年的時(shí)間，并已斥資新臺(tái)幣10億~20億元設(shè)置產(chǎn)線。而力成與爾必達(dá)合作關(guān)系密切，隨著爾必達(dá)已經(jīng)量產(chǎn)，力成也將會(huì)配合提供后段的服務(wù)，將以后鉆孔(Via Last)技術(shù)為主。

TSV 3D IC電氣特性雖佳，但技術(shù)難度較高，蔡篤恭當(dāng)時(shí)預(yù)估該公司在TSV 3D IC技術(shù)將在2010~2011年進(jìn)入送樣階段，最快2012年量產(chǎn)。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

日本三菱電機(jī)就違規(guī)問(wèn)題公布調(diào)查報(bào)告

日本三菱電機(jī)公司(Mitsubishi Electric)20日就一系列檢查違規(guī)問(wèn)題，公布了外部專家組成的調(diào)查委員會(huì)的最終報(bào)告，透露稱自今年5月公布第3份報(bào)告以后，在11個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)新發(fā)現(xiàn)了總計(jì)70起違規(guī)。累計(jì)違規(guī)數(shù)達(dá)到1...

關(guān)鍵字：三菱電機(jī) MITSUBISHI IC

[悅智網(wǎng)]

DIY伽馬射線光譜儀

全球半導(dǎo)體短缺讓所有微控制器使用者的生活都變得難熬了起來(lái)，如今的訂貨周期有時(shí)會(huì)長(zhǎng)達(dá)好幾年。不過(guò)，售價(jià)4美元的樹莓派Pico是一個(gè)亮點(diǎn)，它是一個(gè)以新型RP2040芯片為基礎(chǔ)的微控制器。RP2040不僅有強(qiáng)大的計(jì)算能力，還沒(méi)...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體微控制器芯片

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

ASML發(fā)布Q3財(cái)報(bào)：凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%

荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%至58億歐元，超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤(rùn)17.01億歐元，同比下降了2.24%，但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

關(guān)鍵字： ASMl 光刻機(jī) 半導(dǎo)體

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[世強(qiáng)元件電商]

獲600家半導(dǎo)體公司授權(quán)代理，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍

基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

關(guān)鍵字：世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

[通信先鋒]