美國飛思卡爾半導體高級副總裁兼首席市場營銷官亨利·理查德（Henri Richard）向日本新聞媒體介紹了半導體產(chǎn)業(yè)及該公司的情況。理查德是為了參加9月14日在東京舉行的飛思卡爾技術論壇（Freescale Technology Forum）來訪日本的。

理查德認為2010年全球半導體市場將比上一年增長20～30％，預計飛思卡爾在經(jīng)過兩年艱苦重組后，將在2010年迎來銷售額比上一年大幅增長的局面，并表示該公司在日本市場上的銷售額也非常好。

2010年Q2比上年同期增長34.7％

飛思卡爾2010年度第二季度（4～6月）的銷售額達到11億1000萬美元，比上年同期增加34.7％，創(chuàng)下了歷史新高。“雖然1年前經(jīng)常有客戶來問飛思卡爾的財務狀況，但近來已無這種情況”（理查德）。業(yè)績良好的領域是LED、無線通信基礎設施以及電子書籍等。從地區(qū)來看，印度及中國市場的業(yè)績良好。估計該公司的銷售額在2010年度下半年仍會繼續(xù)增長，但增長率將比上半年有所減緩。

針對飛思卡爾具有很強實力的車載半導體業(yè)務，有許多媒體提問。雖然瑞薩科技與NEC電子合并后成立的瑞薩電子是該公司強有力的競爭對手，但理查德認為“該公司的誕生反而給飛思卡爾帶來了新的機會。因為有采購方覺得只從一家企業(yè)采購的話存在業(yè)務風險”。

理查德表示，近來日本市場對飛思卡爾的車載半導體產(chǎn)品的評價在不斷提高。這是該公司根據(jù)用戶提出的要求采取多種措施而取得的成果。比如說，質量就是其中之一。“雖不說已經(jīng)超過了日本半導體廠商，但已達到同等水平。而且這一點已得到客戶的認可”（一同出席發(fā)布會的飛思卡爾半導體日本公司社長David M. Uze）。“今后，當日本汽車廠商及部件廠商向BRICs展開攻勢時，我們將提供面向BRICs市場的解決方案”（飛思卡爾半導體日本公司專務伊南恒志）。

憑借ARM內核MCU吸引新客戶

飛思卡爾在2010年6月上市了基于英國ARM公司的處理器內核“Cortex～M4”的MCU（微控制器）“Kinetis系列”。對于Kinetis，理查德進行了兩點說明。一是在技術上內核已不再是MCU實現(xiàn)差異化的主要因素。“重要的是內核周圍及MCU周圍的系統(tǒng)如何去做。從這一意義來說，應該采取讓客戶專心進行應用開發(fā)，而內核則由我們來選擇的方式。我們會從Power、ColdFire及ARM中進行選擇，向客戶提出最佳內核方案”（理查德）。

另一點是，由于供貨問題存在“想采購ARM內核的MCU”的客戶。“在Kinetis面市后，那些以前只購買傳感器等的客戶也開始采購我們的MCU”（理查德）。