基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開(kāi)發(fā)了專門(mén)處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制，確保強(qiáng)健地處理當(dāng)今易損的晶圓產(chǎn)品。

Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的杰出工藝能力核心是專業(yè)設(shè)計(jì)的晶圓托盤(pán)，提供輸送和加工75微米薄晶圓時(shí)正確固定晶圓所需的支撐和穩(wěn)定性。約400毫米見(jiàn)方的得可晶圓托盤(pán)，平整度小于10微米，且能容納300毫米大的晶圓。仔細(xì)的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全固定，并采用當(dāng)今任一最復(fù)雜的封裝技術(shù)成功地進(jìn)行工藝處理，技術(shù)包括DirEKtBallPlacement、DirEKtCoat晶圓背覆涂層、保護(hù)性涂層印刷、熱界面材料涂敷、晶圓凸起和密封劑涂敷。此外，新的托盤(pán)技術(shù)還提供多功能性，能支持不同尺寸和厚度的晶圓。

Galaxy薄晶圓系統(tǒng)擁有穩(wěn)健的軌道系統(tǒng)和精密的輸送技術(shù)，提供傳送裝載晶圓托盤(pán)進(jìn)出批量印刷設(shè)備所需的支撐和運(yùn)動(dòng)控制。扁平帶齒的系統(tǒng)輸送帶通過(guò)一個(gè)伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，提供對(duì)晶圓托盤(pán)支撐和穩(wěn)定性關(guān)鍵的接觸大面積，及無(wú)與倫比的速度、加速和定位控制。

而Galaxy薄晶圓系統(tǒng)上配備的得可獲獎(jiǎng)的DirEKtCoat工藝，用于25微米厚的芯片粘接劑和其他涂層的涂敷，工藝能力現(xiàn)達(dá)到Cp>2@+/-12.5微米，并在150微米厚的200毫米直徑的薄晶圓上的總厚度差(TTV)只有7微米。新系統(tǒng)提供的其他工藝延伸包括以300微米間距置放200微米焊球的高良率首次通過(guò)、精密熱界面材料涂敷和晶圓凸起。

“下一代Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供了替代傳統(tǒng)薄晶圓材料涂敷方式的高速、高精度技術(shù)。”得可半導(dǎo)體和可替代應(yīng)用經(jīng)理DavidFoggie說(shuō)：“憑借處理從晶圓涂層、植球到封裝等各種工藝的能力，且都以卓越的精度處理75微米的薄晶圓，Galaxy薄晶圓系統(tǒng)正推動(dòng)工藝向現(xiàn)代半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展，但我們還有很長(zhǎng)的路要走。”

作為先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵開(kāi)發(fā)設(shè)備，Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的發(fā)展藍(lán)圖是宏偉的，但不會(huì)超出得可的創(chuàng)新技術(shù)專業(yè)范圍之外。可重復(fù)的50微米晶圓印刷、低于100微米的高良率植球，不需特別基準(zhǔn)點(diǎn)而提供晶圓對(duì)位能力的對(duì)位演算和視覺(jué)系統(tǒng)的創(chuàng)新使用，均為目前的首要任務(wù)。

“我們期待在三到五年的時(shí)間，設(shè)計(jì)出適用于未來(lái)的系統(tǒng)。”Foggie說(shuō)：“客戶想要能滿足他們不斷變化需求的技術(shù)，而得可的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)正如所愿。”