市場研究機構IC Insights的最新報告指出，得益于芯片廠商紛紛采取「輕晶圓廠(fab-lite)」經(jīng)營模式，半導體晶圓代工領域可望在2010年至2013年保持強勁成長；屆時晶圓代工業(yè)的營收總計將貢獻整體IC產(chǎn)業(yè)銷售額的近三分之一。
IC Insights預測，全球純晶圓代工廠業(yè)績在09年經(jīng)歷16%衰退、來到173億美元之后，將于2010年取得25%的成長，達到217億美元規(guī)模。而 包含將部份產(chǎn)能投入代工業(yè)務之IDM廠在內(nèi)的整體晶圓代工營收，則預計在2010年達到255億美元。到2013年，整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模可望更進一步成 長到進410億美元，其中純晶圓代工廠的營收為350億美元。
2010年晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額估計占據(jù)整體IC業(yè)營收的 12.1%，而晶圓代工廠銷售額的總影響規(guī)模──包括晶圓代工廠本身的營收，以及由晶圓代工廠制造、但由IC供貨商所售出的芯片銷售額──將在同年度占據(jù) IC市場的26.7%比例。到2013年，IC Insights預期該比例將擴張到31.2%。
IC Insights總裁Bill McClean表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在遭遇08年底至09年初的大幅衰退之后，很快地就從不景氣中復蘇；全球兩大晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)的月銷售額表現(xiàn)，已經(jīng)恢復到金融風暴以前的水平，其中聯(lián)電的8月份營收表現(xiàn)甚至還高出08年的任何一個月：「他們已經(jīng)恢復到好像什么事都沒發(fā)生?！?br>不 過McClean指出，晶圓代工廠致力為每片晶圓創(chuàng)造更高營收的同時，卻對新產(chǎn)能與設備的投資卻步。估計在2009年來自全球前四大晶圓代工廠──臺積 電、聯(lián)電、特許半導體(Chartered Semiconductor)與中芯國際(SMIC)──的資本支出額為35億美元，僅較2008年成長1%；在2000年，前四大晶圓代工廠的資本支出 額為88億美元左右。
.
最近晶圓代工產(chǎn)業(yè)界的大事，是特許半導體將被阿杜達比金主ATIC收購，并入新成立的晶圓代工廠 Globalfoundries。針對此事件，McClean表示Globalfoundries對晶圓代工業(yè)造成的影響還有待觀察，不過他很欣賞這家新 公司鎖定先進制程技術的供應策略。

2003~2013全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預測
(參考原文：Forecaster predicts robust growth in foundry sales，by Dylan McGrath)