[導讀]半導體景氣復蘇，晶圓代工龍頭臺積電因應(yīng)今年大擴產(chǎn)，昨（14）日宣布啟動大規(guī)模的人才招募計劃，預計今年招募3,000名以上工程師，比去年增加13.6%，招募人數(shù)創(chuàng)五年來新高。
走過金融海嘯，兩兆產(chǎn)業(yè)征才計劃本月全
半導體景氣復蘇，晶圓代工龍頭臺積電因應(yīng)今年大擴產(chǎn)，昨（14）日宣布啟動大規(guī)模的人才招募計劃，預計今年招募3,000名以上工程師，比去年增加13.6%，招募人數(shù)創(chuàng)五年來新高。
走過金融海嘯，兩兆產(chǎn)業(yè)征才計劃本月全面啟動。半導體封測業(yè)者硅品啟動「好硅計劃」，招募1,500人，聯(lián)發(fā)科打算找進400人；面板部分，友達計劃招募2,500名工程師，群創(chuàng)則招募600名工程師和技術(shù)員。電子代工大廠鴻海和廣達則各自征求千名以上研發(fā)人員，科技業(yè)展開搶人大作戰(zhàn)。
臺積電去年首季營運觸底后，隨著產(chǎn)能利用率的回升，先解除無薪假，去年4月起人力解凍，招募約450名研發(fā)與設(shè)計工程師；今年資本支出上看45億美元，將比去年的27億美元大幅擴增。為因應(yīng)擴產(chǎn)需求，宣布啟動更大規(guī)模的人力招募計劃，若3,000名員工全數(shù)補齊，總員工人數(shù)合計有2.5萬人。
臺積電近期在各大報求職欄包下大幅版面宣布征才，公司表示，今（15）日將先于新竹廠區(qū)舉辦征才活動，23日轉(zhuǎn)戰(zhàn)臺南廠區(qū)，2月5日、6日分別在臺南與新竹再舉辦數(shù)場，3月也有兩場，希望農(nóng)歷新年過后就有數(shù)百名新進同仁報到。
去年起臺積電啟動綠能市場布局，成立新事業(yè)發(fā)展組織。這波大規(guī)模招募計劃，除了半導體制程及研發(fā)人才，還包括太陽能技術(shù)、LED照明技術(shù)等需求，對于LED與太陽能同業(yè)將有吸才效應(yīng)。
臺積電今年1月1日起，員工本薪全面加薪15%，業(yè)界評估，未來新進員工底薪水平也跟著上漲。以過去研究所新進工程師進入臺積電一個月底薪約3.8萬元，結(jié)構(gòu)性加薪后，底薪將晉級到4.3萬以上，全年14個月薪水加上每季又有半個月季績效獎金可拿，年薪共計16個月，薪水再加上員工分紅，將有晉升百萬富翁的機會。
業(yè)界預估，臺積電去年第四季12吋產(chǎn)能利用率維持95%至100%，今年首季先進制程也在滿載狀態(tài)。除了滿足繪圖雙雄、高通、博通等主力客戶需求外，與英特爾啟動Atom（凌動）處理器核心至臺積電開放創(chuàng)新平臺，也是這波人才需求擴張原因。晶圓代工二哥聯(lián)電去年中就開始透過各種管道征才，目前為止，已招募到數(shù)百名工程師，今年將繼續(xù)招募人才，但目前無法評論人數(shù)。至于Globalfoundries（GF）合并特許半導體后，人力規(guī)模約1萬人，與聯(lián)電全球人力規(guī)模相當。
走過金融海嘯，兩兆產(chǎn)業(yè)征才計劃本月全面啟動。半導體封測業(yè)者硅品啟動「好硅計劃」，招募1,500人，聯(lián)發(fā)科打算找進400人；面板部分，友達計劃招募2,500名工程師，群創(chuàng)則招募600名工程師和技術(shù)員。電子代工大廠鴻海和廣達則各自征求千名以上研發(fā)人員，科技業(yè)展開搶人大作戰(zhàn)。
臺積電去年首季營運觸底后，隨著產(chǎn)能利用率的回升，先解除無薪假，去年4月起人力解凍，招募約450名研發(fā)與設(shè)計工程師；今年資本支出上看45億美元，將比去年的27億美元大幅擴增。為因應(yīng)擴產(chǎn)需求，宣布啟動更大規(guī)模的人力招募計劃，若3,000名員工全數(shù)補齊，總員工人數(shù)合計有2.5萬人。
臺積電近期在各大報求職欄包下大幅版面宣布征才，公司表示，今（15）日將先于新竹廠區(qū)舉辦征才活動，23日轉(zhuǎn)戰(zhàn)臺南廠區(qū)，2月5日、6日分別在臺南與新竹再舉辦數(shù)場，3月也有兩場，希望農(nóng)歷新年過后就有數(shù)百名新進同仁報到。
去年起臺積電啟動綠能市場布局，成立新事業(yè)發(fā)展組織。這波大規(guī)模招募計劃，除了半導體制程及研發(fā)人才，還包括太陽能技術(shù)、LED照明技術(shù)等需求，對于LED與太陽能同業(yè)將有吸才效應(yīng)。
臺積電今年1月1日起，員工本薪全面加薪15%，業(yè)界評估，未來新進員工底薪水平也跟著上漲。以過去研究所新進工程師進入臺積電一個月底薪約3.8萬元，結(jié)構(gòu)性加薪后，底薪將晉級到4.3萬以上，全年14個月薪水加上每季又有半個月季績效獎金可拿，年薪共計16個月，薪水再加上員工分紅，將有晉升百萬富翁的機會。
業(yè)界預估，臺積電去年第四季12吋產(chǎn)能利用率維持95%至100%，今年首季先進制程也在滿載狀態(tài)。除了滿足繪圖雙雄、高通、博通等主力客戶需求外，與英特爾啟動Atom（凌動）處理器核心至臺積電開放創(chuàng)新平臺，也是這波人才需求擴張原因。晶圓代工二哥聯(lián)電去年中就開始透過各種管道征才，目前為止，已招募到數(shù)百名工程師，今年將繼續(xù)招募人才，但目前無法評論人數(shù)。至于Globalfoundries（GF）合并特許半導體后，人力規(guī)模約1萬人，與聯(lián)電全球人力規(guī)模相當。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導體
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