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半導(dǎo)體大廠提高委外亞洲晶圓代工業(yè)錢(qián)景佳

時(shí)間：2010-02-23 07:41:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工富士通 DM

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[導(dǎo)讀]隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)需求，加上半導(dǎo)體大廠面臨定價(jià)壓力與投資先進(jìn)晶圓廠的負(fù)荷，勢(shì)必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。分析師表示，來(lái)自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM

隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)需求，加上半導(dǎo)體大廠面臨定價(jià)壓力與投資先進(jìn)晶圓廠的負(fù)荷，勢(shì)必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。

分析師表示，來(lái)自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM）的訂單大幅增加，可望拉抬全球前兩大代工業(yè)者臺(tái)積電與聯(lián)電的獲利。

NEC與富士通等IDM大廠皆自行生產(chǎn)半導(dǎo)體組件，但隨著兩公司持續(xù)與虧損奮戰(zhàn)，分析師認(rèn)為NEC與富士通將大幅委外生產(chǎn)，以節(jié)省成本。

富士通發(fā)言人布蘭肯希普（Adam Blankenship）表示，該公司去年公布「晶圓廠輕簡(jiǎn)化」（fab-lite）策略，不增建晶圓廠，而將生產(chǎn)外包。富士通已將先進(jìn)半導(dǎo)體組件的生產(chǎn)委托給臺(tái)積電，并計(jì)劃今年開(kāi)始采用并擴(kuò)充臺(tái)積電40奈米制程，供作數(shù)字影音、手機(jī)、電玩與高階服務(wù)器等應(yīng)用。

布蘭肯希普表示，富士通已同意今年8月與臺(tái)積電共同研發(fā)先進(jìn)的28奈米制程，同時(shí)將委托臺(tái)積電代工邏輯芯片。

NEC電子發(fā)言人岡本京子（音譯）表示，該公司計(jì)劃將晶圓廠的投資金額削減至必要水平，并將采取自行與委外并存的模式生產(chǎn)IDM。

野村國(guó)際公司預(yù)估，受惠于IDM 業(yè)者委外生產(chǎn)增加，今年晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將推升到至少200億美元，可望較2009年的150億美元大幅增加30%，高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體成長(zhǎng)幅度。顧能公司（Gartner）則預(yù)估，今年整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)的營(yíng)收將達(dá)2,550億美元，較去年2,260億美元成長(zhǎng)13%。

野村公司分析師瑞克．許（Rick Hsu）預(yù)估，今年委外的IDM訂單，采用45奈米以內(nèi)制程者，將為晶圓代工業(yè)帶來(lái)20億至30億美元營(yíng)收，約占晶圓代工整體營(yíng)收的10%至15%。

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