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GLOBALFOUNDRIES宣布在臺(tái)北增設(shè)半導(dǎo)體工廠

時(shí)間：2010-06-04 07:45:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES IC 晶圓

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[導(dǎo)讀]美國(guó)GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，將在臺(tái)北增設(shè)半導(dǎo)體制造工廠。該公司2010年的設(shè)備投資額為27億美元。該公司是美國(guó)AMD的制造部門從公司本體剝離后設(shè)立的企業(yè)，后與新加坡特許（Charterd）進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)合并，由

美國(guó)GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，將在臺(tái)北增設(shè)半導(dǎo)體制造工廠。該公司2010年的設(shè)備投資額為27億美元。該公司是美國(guó)AMD的制造部門從公司本體剝離后設(shè)立的企業(yè)，后與新加坡特許（Charterd）進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)合并，由阿布扎比投資公司ATIC出資設(shè)立。目前美國(guó)GLOBALFOUNDRIES在全球擁有的工廠如下。

○德國(guó)德累斯頓（Dresden）工廠（Fab1）
晶圓處理能力為8萬(wàn)枚/月
2011年中期投產(chǎn)
以40及45nm工藝為主

○紐約工廠（Fab8）
晶圓處理能力超過(guò)6萬(wàn)枚/月
2013年投產(chǎn)
以20及22nm工藝為主

針對(duì)臺(tái)灣的無(wú)廠IC供應(yīng)商，GLOBALFOUNDRIES強(qiáng)調(diào)選擇臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）及臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）以外的其他企業(yè)“不僅能夠規(guī)避（地震等）地理方面的風(fēng)險(xiǎn)，還可進(jìn)一步加快向市場(chǎng)投放商品的速度”。另外，在發(fā)布會(huì)上，ATIC的CEO也登臺(tái)發(fā)言，表示為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，阿布扎比政府一直在充實(shí)獎(jiǎng)學(xué)金制度。（記者：大槻智洋）

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