半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程，但有些晶圓廠還沒有對于客戶的要求讓步。（全球企業(yè)動態(tài)）
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