[導(dǎo)讀]IC封測(cè)廠矽格(6257)拓展海外客戶(hù)傳捷報(bào),近期接獲歐系大廠軍規(guī)芯片測(cè)試大單,首季在完成安全認(rèn)證后開(kāi)始出貨,第2季放量,并搭配聯(lián)發(fā)科、美商矽成等相關(guān)芯片釋單量提升,第2季毛利率可望沖達(dá)三成之上,回到獲利常軌
IC封測(cè)廠矽格(6257)拓展海外客戶(hù)傳捷報(bào),近期接獲歐系大廠軍規(guī)芯片測(cè)試大單,首季在完成安全認(rèn)證后開(kāi)始出貨,第2季放量,并搭配聯(lián)發(fā)科、美商矽成等相關(guān)芯片釋單量提升,第2季毛利率可望沖達(dá)三成之上,回到獲利常軌。
據(jù)了解,這家歐系芯片廠近期將重心移往亞洲,相關(guān)芯片后段測(cè)試也轉(zhuǎn)向臺(tái)灣,入選的臺(tái)灣選廠商包括矽格、京元電及欣銓等。
由于這家歐系大廠對(duì)測(cè)試廠的要求相當(dāng)嚴(yán)格,矽格率先在年初完成認(rèn)證,并接獲測(cè)試訂單,測(cè)試能力已獲得肯定。
稍早矽格也獲聯(lián)發(fā)科頒發(fā)去年度最佳測(cè)試供應(yīng)商獎(jiǎng),兩者緊密合作,再度獲聯(lián)發(fā)科肯定。市場(chǎng)預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年合并晨星后,手機(jī)和電視控制芯片同步拉升,也將擴(kuò)大對(duì)矽格釋單。
矽格首季合并營(yíng)收12.26億元,年增1.6%,法人預(yù)估,矽格受惠測(cè)試產(chǎn)能利用率大幅提升及合并麥瑟封裝廠效益顯現(xiàn),預(yù)估首季毛利率明顯提升,單季每股純益逾0.5元,獲利年增逾一成。
矽格第2季訂單能見(jiàn)度看到6月,日前公司已緊急發(fā)出設(shè)備采購(gòu)訂單,因應(yīng)聯(lián)發(fā)科、歐系客戶(hù)、美商矽成及Microchip等客戶(hù)訂單提升。
矽格去年合并毛利率28.11%,較前年29.98%減少1.87個(gè)百分點(diǎn),主要是初期合并麥瑟效益未顯現(xiàn),但在合并后將麥瑟廠遷至矽格封裝廠后,首季毛利率可回升至29%之上,第2季受惠歐系大客戶(hù)產(chǎn)品毛利率高,預(yù)料將站回30%之上,至第3季前獲利穩(wěn)定向上。
矽格目前主力客戶(hù)為聯(lián)發(fā)科,占比達(dá)四成,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第2季仍維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能,且手機(jī)和電視芯片雙引擎助攻,加上海外高毛利率測(cè)試訂單挹注,讓矽格今年?duì)I運(yùn)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)。
矽格去年每股純益2.44元,董事會(huì)決議配息1.8元,以昨(14)日收盤(pán)價(jià)29.5元計(jì)算,現(xiàn)金殖利率6.1%,吸引長(zhǎng)線(xiàn)資金持續(xù)買(mǎi)進(jìn),外資累計(jì)買(mǎi)進(jìn)已逾3,400張。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
關(guān)鍵字:
PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問(wèn)...
關(guān)鍵字:
BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長(zhǎng)電...
關(guān)鍵字:
封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車(chē)電子
7月2日消息,根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣證交所匯總的臺(tái)灣上市公司2024年非主管全職員工薪資信息,聯(lián)發(fā)科非主管全職員工以新臺(tái)幣431萬(wàn)元(約合人民幣105.4萬(wàn)元)的平均年薪位居榜首。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
天璣9500
6月16日消息,博主數(shù)碼閑聊站今天曝光了天璣9500的首個(gè)跑分信息,這將是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)SoC。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
天璣9500
在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪(fǎng)問(wèn)接口,隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...
關(guān)鍵字:
嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起,成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
芯片
封裝
4月11日,MediaTek天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025(MDDC 2025)如約在深圳啟幕。本屆大會(huì)以“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”為主題,圍繞生成式AI與SoC深度融合,展現(xiàn)了AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)游戲與應(yīng)用生態(tài)加速重塑趨勢(shì)。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
高通
天機(jī)9300
4月11日,聯(lián)發(fā)科在天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025(MDDC 2025)上帶來(lái)了一站式可視化智能開(kāi)發(fā)工具——天璣開(kāi)發(fā)工具集,包含AI應(yīng)用全流程開(kāi)發(fā)工具Neuron Studio,并帶來(lái)全新升級(jí)的天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0,打造了一整...
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
AI
芯片
2月10日消息,據(jù)報(bào)道,芯片巨頭聯(lián)發(fā)科近期舉辦了2024年第四季度及全年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì),其整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)不僅達(dá)到了預(yù)期,更是實(shí)現(xiàn)了超越。這一成績(jī)的取得,在很大程度上得益于人工智能(AI)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其ASIC業(yè)務(wù)...
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
高通
天機(jī)9300
聯(lián)發(fā)科官方日前宣布,與知名游戲引擎開(kāi)發(fā)商Cocos達(dá)成深度合作,將聯(lián)發(fā)科端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的前沿技術(shù),與Cocos在游戲開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的深厚積累相結(jié)合。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
高通
天機(jī)9300