[導讀]根據(jù)南方都市報報導指出,該報記者日前從深圳數(shù)家手機設(shè)計公司獲悉,聯(lián)發(fā)科確實已經(jīng)下調(diào)主力產(chǎn)品6253芯片的售價,調(diào)幅在1成左右,亦即由先前的3.5美元,調(diào)降至3.1美元,這也間接證實了2個月前業(yè)內(nèi)盛傳聯(lián)發(fā)科有意降價
根據(jù)南方都市報報導指出,該報記者日前從深圳數(shù)家手機設(shè)計公司獲悉,聯(lián)發(fā)科確實已經(jīng)下調(diào)主力產(chǎn)品6253芯片的售價,調(diào)幅在1成左右,亦即由先前的3.5美元,調(diào)降至3.1美元,這也間接證實了2個月前業(yè)內(nèi)盛傳聯(lián)發(fā)科有意降價的傳言。
業(yè)界人士認為,聯(lián)發(fā)科此番降價應該是該公司近來受到展訊與晨星半導體的夾擊有關(guān)。據(jù)悉,這兩家公司在產(chǎn)質(zhì)量量不遜于聯(lián)發(fā)科的前提下,其產(chǎn)品價格更低,因此使得聯(lián)發(fā)科不得不降價以對。
報導指出,聯(lián)發(fā)科日前公布9月營收情況,合并營收達到新臺幣98.55億元,較8月減少1.2%,不過,這并不是因為出貨量減少所致,因為9月聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量達到5,500萬顆左右,較8月的出貨量增加了10%。這意味著聯(lián)發(fā)科的芯片平均價格出現(xiàn)了變化,因此,這也間接印證了產(chǎn)品降價的說法。
深圳1家大型手機品牌相關(guān)人士透露,為了能在十一消費旺季供貨充足,該公司9月的采購量有所提升。該公司曾與聯(lián)發(fā)科簽訂過大宗采購的框架協(xié)議,在聯(lián)發(fā)科調(diào)價后,則依照新價格執(zhí)行,采購總量甚至比預期還要多,該公司負責人表示,大陸許多手機設(shè)計公司和品牌商的情況跟該公司一樣,9月是高峰期。
不過,報導指出,即使在降價之后,之前聯(lián)發(fā)科1家獨大的局面已不復存在。雖然聯(lián)發(fā)科采取了砍價1成的策略,但過多品牌采用聯(lián)發(fā)科芯片,導致產(chǎn)品同質(zhì)化的嚴重問題。因此,不少品牌開始選擇其它芯片商的產(chǎn)品,據(jù)悉,這些產(chǎn)品的性價比仍與降價后的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品,不相上下。
目前大陸大大小小的手機設(shè)計公司超過500家。由于2.5G產(chǎn)品的技術(shù)門檻不斷降低,許多大型手機設(shè)計公司從業(yè)人員,工作不久后便紛紛自立門戶。資金有限的小公司不斷增加,對價格更為敏感。以聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星半導體為代表的芯片廠商,不得不花更多的心思服務(wù)客戶,而降價則是最直接的手段。
報導指出,面對2010上半年的頹勢,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介親自執(zhí)掌手機業(yè)務(wù)。從9月出貨情況來看,市占率流失的情況,確實有所好轉(zhuǎn)。2009年時,聯(lián)發(fā)科的主要競爭對手展訊推出2.5G芯片6600L時,仍名不見經(jīng)傳,但1年半后,來自展訊內(nèi)部的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,該公司芯片市場市占率已經(jīng)接近20%。
據(jù)悉,排除降價帶來的銷售額減少的問題,聯(lián)發(fā)科在8、9月的出貨量,依然可圈可點,遠遠超出了上半年的表現(xiàn),這同時也意味著6253芯片的內(nèi)部技術(shù)問題已經(jīng)獲得解決,產(chǎn)能開出也已經(jīng)跟上進度。
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英國廣播公司《科學焦點雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:
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摩爾定律
半導體
芯片
荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財報,凈營收同比增長10%至58億歐元,超出此前預期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元,同比下降了2.24%,但表現(xiàn)也超出了預期的14.2億歐元。
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ASMl
光刻機
半導體
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應商今年以來股價集體腰斬。
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芯片
廠商
半導體
在半導體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風險生產(chǎn),并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導體
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動光追
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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半導體
北京時間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠為特斯拉公司生產(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動汽車的制造力度,以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導體
特斯拉
近日,中國工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋觯恢币詠?,我國芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟時代,建議我國積極抓住時代機遇,聚焦開源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導體
芯片
近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會,分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導航等技術(shù)主題。
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聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi
手機
海洋光學與半導體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應商合作,共同推進終點檢測技術(shù)。
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光譜
半導體
晶圓制造
海洋光學
智能手機發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上,AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
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聯(lián)發(fā)科
手機影像
AI圖像
資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國內(nèi)寬禁帶(第三代)半導體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
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半導體
碳化硅
光電子
縱觀中外泛半導體產(chǎn)業(yè)的MES細分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應用材料仍然壟斷了12吋半導體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當前行業(yè)競爭局...
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半導體
應用材料
工業(yè)軟件
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當于全世界樹木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導體
半導體行業(yè)題材:都拍電視劇了,熱度空前!?。≌f起電視劇,相信各位芯片人很久沒有追過熱播劇了吧,上一次追熱播劇是啥時候呢?肥皂劇,宮斗劇,職場劇,抗日劇各種類型的劇都數(shù)不勝數(shù)。從來沒想過,居然有一天會有一部劇,和芯片行業(yè)息...
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半導體
芯片
集成電路
半導體支撐著許多對于我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導地位正變得岌岌可危(at risk)。
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半導體
關(guān)鍵技術(shù)
產(chǎn)業(yè)鏈
芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵入口。但由于疫情及貿(mào)易摩擦多重因素影響,自去年下半年,芯片短缺就成為半導體行業(yè)的“主旋律”。有業(yè)內(nèi)專家表示,目前半導體產(chǎn)業(yè)供不應求的情況仍未趨緩,或?qū)⒊掷m(xù)到2022年甚至更晚。
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
半導體
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導體封測公司Amkor。風聞傳出之后,Amkor當日(7月15日)股價上揚2.2%...
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半導體
封測
封裝