全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強(qiáng)勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴(kuò)增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季訂單熱到不行，添購新機(jī)臺的動(dòng)作仍無法紓解一波波涌進(jìn)的大單，第二季營收可較首季有二位數(shù)成長，且預(yù)期今年將呈逐季成長趨勢。

日月光今天一掃政府四大基金高檔套牢，并衍生10多億元的未實(shí)現(xiàn)損失陰影，藉由銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，第二季來自整合組件大廠(IDM)、通訊、NB及消費(fèi)性產(chǎn)品釋單透明度增亮，外資法人持續(xù)叫進(jìn)加碼。法人指出，到4月中旬支持銅導(dǎo)線封裝的打線機(jī)臺，至少擴(kuò)充1500臺至2000臺，且至年底將再擴(kuò)增一倍至3000臺，目前銅制程封裝占打線封裝比重約10%，年底比重可提高至30%，并獲得聯(lián)發(fā)科、博通等大廠采用，而原本在其它封測廠下單的模擬IC、計(jì)算機(jī)及手機(jī)外圍IC等芯片廠投單。法人預(yù)估今年每股稅后盈余2.22元。

硅品投入在銅導(dǎo)線封裝制程急起直追，3月受惠于客戶聯(lián)發(fā)科調(diào)高第一季財(cái)測利基，臺灣工銀投顧預(yù)估3月營收有機(jī)會(huì)沖上57.5億元，月增率18%，首季營收159.26億元，季減率5.28%，符合預(yù)期，毛利率19.03%，稅后凈利18.89億元，稅后EPS0.61元。今年資本支出143億元，35億元用于興建廠房，臺灣廠資本支出占115億元、蘇州廠28億元，年毛利率21.22%，稅后凈利95.73億元，稅后EPS3.07元。