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全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強(qiáng)勁,晶圓代工廠(chǎng)接單、產(chǎn)能滿(mǎn)載吃緊,臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)訂單,相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工的訂單不斷急速擴(kuò)增,封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后,第二季訂單熱到不行,添購(gòu)新機(jī)臺(tái)的動(dòng)作仍無(wú)法紓解一波波涌進(jìn)的大單,第二季營(yíng)收可較首季有二位數(shù)成長(zhǎng),且預(yù)期今年將呈逐季成長(zhǎng)趨勢(shì)。
日月光今天一掃政府四大基金高檔套牢,并衍生10多億元的未實(shí)現(xiàn)損失陰影,藉由銅導(dǎo)線(xiàn)封裝技術(shù)領(lǐng)先同業(yè),第二季來(lái)自整合組件大廠(chǎng)(IDM)、通訊、NB及消費(fèi)性產(chǎn)品釋單透明度增亮,外資法人持續(xù)叫進(jìn)加碼。法人指出,到4月中旬支持銅導(dǎo)線(xiàn)封裝的打線(xiàn)機(jī)臺(tái),至少擴(kuò)充1500臺(tái)至2000臺(tái),且至年底將再擴(kuò)增一倍至3000臺(tái),目前銅制程封裝占打線(xiàn)封裝比重約10%,年底比重可提高至30%,并獲得聯(lián)發(fā)科、博通等大廠(chǎng)采用,而原本在其它封測(cè)廠(chǎng)下單的模擬IC、計(jì)算機(jī)及手機(jī)外圍IC等芯片廠(chǎng)投單。法人預(yù)估今年每股稅后盈余2.22元。
硅品投入在銅導(dǎo)線(xiàn)封裝制程急起直追,3月受惠于客戶(hù)聯(lián)發(fā)科調(diào)高第一季財(cái)測(cè)利基,臺(tái)灣工銀投顧預(yù)估3月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)沖上57.5億元,月增率18%,首季營(yíng)收159.26億元,季減率5.28%,符合預(yù)期,毛利率19.03%,稅后凈利18.89億元,稅后EPS0.61元。今年資本支出143億元,35億元用于興建廠(chǎng)房,臺(tái)灣廠(chǎng)資本支出占115億元、蘇州廠(chǎng)28億元,年毛利率21.22%,稅后凈利95.73億元,稅后EPS3.07元。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷(xiāo),將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體