根據(jù)分析機構(gòu)ICInsights日前公布的2009年度全球無工廠半導(dǎo)體企業(yè)排行榜。報告稱,由于開發(fā)新制造工藝和新建晶圓廠的成本越來越高,今后將有越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)選擇無工廠模式。1999年,無工廠半導(dǎo)體企業(yè)銷售額僅占整個IC行業(yè)的7%,2009年已經(jīng)占到了23%,預(yù)計2014年將達到27%。
根據(jù)分析機構(gòu)ICInsights日前公布的2009年度全球無工廠半導(dǎo)體企業(yè)排行榜。完成了制造業(yè)務(wù)拆分,和GlobalFoundries分家的AMD公司首次入榜即排名第二位,銷售額僅次于高通公司。
在ICInsights的統(tǒng)計中,只要該公司的大部分最終晶圓都依靠代工企業(yè)提供即被視為無工廠半導(dǎo)體企業(yè),統(tǒng)計僅包括IC集成電路芯片銷售,不包括光電芯片、傳感器和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)該統(tǒng)計,高通以65。9億美元的銷售額排名榜首,AMD52。5億美元排名次席,此后分別是博通、聯(lián)發(fā)科和NVIDIA。
受于全球整體經(jīng)濟形勢的影響,前10名中除AMD外的9家公司總銷售收入下降了4%,其他無工廠半導(dǎo)體企業(yè)則下滑了13%。前25大無工廠半導(dǎo)體企業(yè)只有6家在09年銷售收入獲得了增長,分別是高通、聯(lián)發(fā)科、Realtek、晨星半導(dǎo)體(Mstar)、Atheros、SiliconLabs和立锜(Ricktek)。其中,聯(lián)發(fā)科22%的增長率最為引人注目。
按地域劃分,前10名廠商中9家來自美國,前25名中6家來自臺灣,來自歐洲和日本的分別僅有1家。ICInsights預(yù)計未來日本的無工廠半導(dǎo)體行業(yè)很難獲得太大進步,而來自臺灣和中國大陸的企業(yè)則會越來越多的殺進前25強。
報告稱,由于開發(fā)新制造工藝和新建晶圓廠的成本越來越高,今后將有越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)選擇無工廠模式。1999年,無工廠半導(dǎo)體企業(yè)銷售額僅占整個IC行業(yè)的7%,2009年已經(jīng)占到了23%,預(yù)計2014年將達到27%。
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10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體