自2009年夏季起全球半導(dǎo)體市場需求回溫,日本半導(dǎo)體大廠增資動作亦轉(zhuǎn)趨積極。日本經(jīng)濟新聞報導(dǎo)指出,東芝(Toshiba)將與美國業(yè)者共同投資1,500億日圓(約16億美元)于NANDFlash事業(yè),提高約4成產(chǎn)能;爾必達(Elpida)亦計劃在2010年度中,投資600億日圓于主力據(jù)點,以增加3成出貨量。
報導(dǎo)指出,東芝擬于2010年度初期在三重縣四日市NANDFlash廠導(dǎo)入尖端設(shè)備,此亦為2007年來東芝在NANDFlash事業(yè)上的大舉投資。據(jù)悉,增設(shè)新生產(chǎn)線后,整廠生產(chǎn)規(guī)模將由26萬片提高為36萬片。
另一方面,為因應(yīng)市況,東芝四日市廠將不休假,產(chǎn)能滿載。2008年該廠受景氣低迷影響,休假期間長達13天,產(chǎn)能利用率亦大幅滑落。而東芝的大分廠、北九州廠、姬路廠最多停工2天亦較2008年的狀況大幅改善。
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關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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