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[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠硅品(2325)昨(5)日公布9月營(yíng)收達(dá)59.78億元,創(chuàng)下近2年來(lái)新高,第三季營(yíng)收約167.32億元,較第二季增加約18.4%,高于 市場(chǎng)普遍預(yù)估的季增15%。至于測(cè)試大廠京元電昨日公布9月營(yíng)收達(dá)11.05億元?jiǎng)?chuàng)下今年新高

封測(cè)大廠硅品(2325)昨(5)日公布9月營(yíng)收達(dá)59.78億元,創(chuàng)下近2年來(lái)新高,第三季營(yíng)收約167.32億元,較第二季增加約18.4%,高于 市場(chǎng)普遍預(yù)估的季增15%。至于測(cè)試大廠京元電昨日公布9月營(yíng)收達(dá)11.05億元?jiǎng)?chuàng)下今年新高,第三季營(yíng)收約達(dá)31.25億元,季增率達(dá)17.8%,表現(xiàn) 同樣優(yōu)于預(yù)期。
硅品董事長(zhǎng)林文伯先前曾表示,產(chǎn)能利用率達(dá)到滿水位時(shí),營(yíng)收可能僅達(dá)58億至59億元,但硅品昨日公布9月營(yíng)收沖上59.78億元,讓許 多分析師大感意外及驚喜。由此數(shù)字來(lái)看,硅品的產(chǎn)能利用率已達(dá)全線滿載水平,其中來(lái)自英偉達(dá)(NVIDIA)及超威的繪圖芯片訂單最強(qiáng),而來(lái)自聯(lián)發(fā)科的手 機(jī)芯片出貨同樣暢旺,是造就硅品營(yíng)收創(chuàng)下新高的主因。
由于上游晶圓代工廠第四季預(yù)估出貨量將較第三季持平,硅品對(duì)第四季看法雖樂(lè)觀,但仍不失其穩(wěn)健保守風(fēng)格,認(rèn)為現(xiàn)在訂單只能看到10月 份,11月及12月能見度不算明朗。而接下來(lái)幾個(gè)觀察重點(diǎn),包括中國(guó)十一長(zhǎng)假銷售成績(jī)、歐美圣誕節(jié)旺季補(bǔ)貨效應(yīng)、及微軟Windows 7上市的世代交替商機(jī)等,這都會(huì)影響到半導(dǎo)體廠第四季的營(yíng)運(yùn)展望。
京元電受惠于臺(tái)積電及聯(lián)電釋出晶圓測(cè)試訂單,9月營(yíng)收回升到11.05億元,較8月增加8.3%,是去年10月以來(lái)新高,第三季營(yíng)收約達(dá) 31.25億元,季增率達(dá)17.8%,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估的15%季增率。京元電指出,第三季在產(chǎn)能利用率提升下,單季將可順利轉(zhuǎn)虧為盈,其中特殊內(nèi)存測(cè)試產(chǎn) 能利用率回升到60%,邏輯IC平均產(chǎn)能利用率也回到80%。
對(duì)于第四季展望部份,目前看來(lái)繪圖芯片、手機(jī)及網(wǎng)通芯片、內(nèi)存等測(cè)試訂單不差,但是LCD驅(qū)動(dòng)IC需求已見下滑,預(yù)估出貨量將較第三季 減少10%至15%。不過(guò)整體來(lái)看,高價(jià)格及高毛利的繪圖芯片缺貨,上游下單力道轉(zhuǎn)強(qiáng),利基型內(nèi)存訂單也較預(yù)估要好,第四季營(yíng)收仍可較第三季持平或小 增,



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