消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。不過，似乎至今都沒有客戶預定的消息。而相比于三星直接硬上全新的「GAAFET」，臺積電依然采用了舊的「FinFET」技術。臺積電的策略是，通過復用之前成熟穩(wěn)定的技術，讓產(chǎn)品穩(wěn)定性更強，更好地控制成本，同時爭取更多時間實現(xiàn)對GAA晶體管架構的優(yōu)化。

顯然，臺積電成功了。9月開始量產(chǎn)，報道稱，臺積電將于今年9月開始基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初向客戶交付首批產(chǎn)品。

一般來說，臺積電會在3月至5月開始對新節(jié)點進行大規(guī)模量產(chǎn)。但N3節(jié)點的開發(fā)時間比平時要長，這就是為什么蘋果即將推出的iPhone芯片將使用不同的節(jié)點。臺積電的3納米N3制程在完成技術研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季度下旬開始，投片量會大幅拉升，而到第四季度，預計月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。

業(yè)內(nèi)人士指出，依據(jù)臺積電N3制程的試產(chǎn)情況，預計量產(chǎn)后的初期良率表現(xiàn)會比5納米的N5制程初期還好。臺積電總裁魏哲家也表示，臺積電的N3制程將具備良好良率，2023年即可實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并于上半年開始貢獻營收。

蘋果搶得頭彩，蘋果將是第一家采用臺積電3納米投片客戶。業(yè)界人士指出，蘋果下半年將首度采用臺積電3納米芯片，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，而明年包括新款A17處理器，以及M3系列處理器，都會采用臺積電的3納米。

臺積電的3納米N3制程在完成技術研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季度下旬開始，投片量會大幅拉升，而到第四季度，預計月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。業(yè)內(nèi)人士指出，依據(jù)臺積電N3制程的試產(chǎn)情況，預計量產(chǎn)后的初期良率表現(xiàn)會比5納米的N5制程初期還好。臺積電總裁魏哲家也表示，臺積電的N3制程將具備良好良率，2023年即可實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并于上半年開始貢獻營收。

蘋果搶得頭彩，蘋果將是第一家采用臺積電3納米投片客戶。業(yè)界人士指出，蘋果下半年將首度采用臺積電3納米芯片，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，而明年包括新款A17處理器，以及M3系列處理器，都會采用臺積電的3納米。

報告指出，超高端智能手機批發(fā)價在 600 美元(約 4314 元人民幣)及以上，占 2022 年 Q2 智能手機總收入的一半，略低于前兩個季度。除了 100-190 美元 (批發(fā)) 的中端價位外，191-299 美元和 300-399 美元價位也是智能手機營收的重要來源，占第二季度智能手機營收的 22%。

Strategy Analytics 表示，在 Top 20 最高營收的智能手機型號中，共有 8 款機型屬于這兩個價位。與 100-190 美元價位相比，這兩個價位的競爭機型也較少。了解到，報告稱蘋果 iPhone SE 5G、三星 Galaxy A73 5G、vivo V23 5G、小米 12 5G 屬于 300-399 美元批發(fā)價的高端產(chǎn)品，而其他 6 款產(chǎn)品屬于 191-299 美元批發(fā)價的高端產(chǎn)品。

如今在國內(nèi)市場上一說起華為，我們大家都還是比較熟悉的，作為中國第一大的民營科技企業(yè)，華為公司的實力自然是十分雄厚的，最近這幾年，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，華為公司也終于迎來了快速發(fā)展的時機，除了在移動通訊領域發(fā)展的十分迅猛以外，華為還在智能手機和5G網(wǎng)絡領域也都取得了非常不錯的成績，就在不少人都為華為感到驕傲的時候，華為卻突然遭到了打擊和制裁!

在國際市場上，自從華為被打壓以后，很多國家的運營商在選擇和華為5G合作的時候都一直態(tài)度搖擺不定，有的甚至還直接將華為5G給排除在外，這也讓華為損失了不少的5G訂單;除此以外，谷歌也直接停止了對華為安卓手機GMS服務的授權，這讓華為手機在國際市場上的銷量也下滑了不少，不過好在華為并沒有因此而放棄發(fā)展，反而在國際市場上還越挫越勇!

隨著打壓力度的不斷升級，華為一直以來的芯片合作伙伴臺積電也不再給華為生產(chǎn)海思麒麟芯片了，這直接導致華為的海思麒麟芯片成為了絕唱，要知道對于華為這樣的科技企業(yè)來說，沒有了芯片影響無疑是巨大的，畢竟華為智能手機一年的出貨量就超過了2億部，這也就意味著華為一年就需要2億多枚芯片，而現(xiàn)在芯片短缺已經(jīng)成為了華為發(fā)展的最大問題!

就在很多人都認為芯片封鎖之后，華為在芯片行業(yè)將無法再更進一步的時候。沒想到華為下一代的海思麒麟芯片再次被曝光，這一次華為所研發(fā)的芯片采用的是3nm工藝制程，根據(jù)曝光的名字來看，華為3nm制程工藝的芯片暫時命名為麒麟9010。雖然說華為在芯片代工領域被限制了，但是華為依然還是全球排名前10的芯片設計企業(yè)，所以華為在芯片設計領域還擁有著超強的實力，而這一次3nm芯片被曝光，也表明華為一直都沒有停止過在芯片領域的研發(fā)!

美國《芯片法案》成為全球焦點之際，晶圓代工“一哥”臺積電非常罕見地在中國大陸公布了其先進技術規(guī)劃。

鈦媒體App 8月19日消息，昨日南京舉行的2022年世界半導體大會上，臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳表示，臺積電N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年進入量產(chǎn);3nm加強版N3E將會在2023年下半年(年底)量產(chǎn)，應用于移動手機芯片、HPC(高性能計算)等領域。

昨天有媒體報道稱，陳芳表示“如果有手機的客戶當下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世”。鈦媒體App多次回放了現(xiàn)場視頻和錄音資料，證實臺積電昨日并未提到相關信息。因此，如無意外，這是一條不實消息。

同時，臺積電(南京)有限公司經(jīng)理蘇華昨日首次公布，其南京Fab16廠目前主要制造12nm、16nm工藝的芯片。而南京廠擴建的 1B 期28nm工藝產(chǎn)線，即臺積電南京二廠，預計將在2022年下半年量產(chǎn)。

實際上，2021年，臺積電占據(jù)全球芯片代工市場份額超過57%，在7nm/5nm細分市場幾乎完全占據(jù)主導地位。

目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子。7月25日，三星電子宣布在韓國京畿道華城園區(qū)量產(chǎn)基于GAA晶圓架構的3nm芯片，應用于HPC、移動SoC等領域，韓國媒體TheElec報道稱，3nm客戶包括上海磐矽半導體有限公司(PanSemi)，高通等。

本次世界半導體大會臺積論壇上，臺積電團隊詳細公布了先進工藝、特殊工藝、先進封裝技術、擴建產(chǎn)能等最新進展和未來規(guī)劃。

其中在先進工藝方面，2020年量產(chǎn)的N6(6nm)，是臺積電第一代利用EUV(極紫外光刻)技術的先進工藝平臺，包括7nm和N6在內(nèi)，產(chǎn)品組合包括手機、CPU/GPU/XPU處理器領域，以及RF射頻和消費類應用，預計今年底產(chǎn)品NTO(New Tape Out，指新產(chǎn)品流片)將超過400個;臺積電5nm芯片已在2020年量產(chǎn)，預計年底，5nm N5/N5P及4nm N4P/N4X產(chǎn)品NTO將超過150個，基于N4P的V0.9 IP已經(jīng)在今年二季度完成，高端接口預計今年第三季度得以完成。

N3/N3E(3nm)芯片是目前臺積電最先進的邏輯制程，相較于5nm，基于N3E工藝的芯片密度高出1.3倍，邏輯密度門增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。3nm系列的創(chuàng)新主要在于使用FINFLEX技術，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡?；贜3經(jīng)驗，N3E將會在明年底量產(chǎn)，相關邏輯測試芯片及3nm 256Mb SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)良率達到80%左右。