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[導(dǎo)讀]中華信用評等公司(中華信評)在今日發(fā)布的「半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者信用體質(zhì)改善的機(jī)會仍低」報告中指出,即使市場從2009年開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)在未來二至三年中的信用風(fēng)險亦不太可能出現(xiàn)顯著的改善。受到當(dāng)前全

中華信用評等公司(中華信評)在今日發(fā)布的「半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者信用體質(zhì)改善的機(jī)會仍低」報告中指出,即使市場從2009年開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)在未來二至三年中的信用風(fēng)險亦不太可能出現(xiàn)顯著的改善。受到當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響,主要半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者2008的信用保障措施均已轉(zhuǎn)弱,而且獲得改善的機(jī)會不大,除非半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的競爭態(tài)勢出現(xiàn)大幅的變動。

中華信評企業(yè)暨基金評等部資深協(xié)理許智清指出:「盡管半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)2008年的獲利率表現(xiàn)普遍惡化,不過我們認(rèn)為,各家晶圓代工業(yè)者在此波景氣衰退沖擊下的受傷程度有多嚴(yán)重,還須視各業(yè)者在技術(shù)競爭地位、資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)、以及客戶與市場分散性等方面的實(shí)力強(qiáng)弱而定?!乖S智清認(rèn)為:「特別是一些規(guī)模較小且較不具競爭優(yōu)勢的晶圓代工者,2009年當(dāng)中很可能會在其偏弱的獲利能力與較高的財務(wù)杠桿使用情況拖累下,而在信用品質(zhì)的維持方面遭遇到愈來愈大的壓力?!?/P>

該報告指出,晶圓代工業(yè)者的營收表現(xiàn)與資訊科技產(chǎn)品的終端需求密切相關(guān),因此在景氣衰退期間拖長之際,晶圓代工業(yè)者營收較低的情況也會持續(xù)一段較長的時間。而且無論景氣何時開始復(fù)蘇,技術(shù)推進(jìn)所造成的高度資本支出需求、以及半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)偏高的營運(yùn)波動性、與政府力量介入導(dǎo)致的更趨白熱化之競爭態(tài)勢,都將持續(xù)對該產(chǎn)業(yè)未來數(shù)年的獲利空間造成壓力。

許智清表示:「半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的長期前景雖仍看好,但由于晶圓代工業(yè)者來自營運(yùn)活動的現(xiàn)金流量將受限于持續(xù)的獲利壓力,因此即使市場在開始復(fù)蘇并恢復(fù)成長後的一段相當(dāng)期間內(nèi),晶圓代工業(yè)者在改善信用保障措施方面的能力仍將受到局限?!?/P>

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