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根據(jù)IMS的研究報(bào)告,工業(yè)用驅(qū)動(dòng)芯片將成為半導(dǎo)體和元件中的最強(qiáng)勁市場。該市場將從2007年的25億美元增長到2011年的30億美元之多。
驅(qū)動(dòng)芯片出貨量的增長要高于驅(qū)動(dòng)芯片的半導(dǎo)體價(jià)值增長。持續(xù)較高的能源價(jià)格使得很多公司第一時(shí)間開始在馬達(dá)上安裝驅(qū)動(dòng)芯片,由此帶來的能源節(jié)省意味著投資回收期比以前任何時(shí)候都大大縮短。根據(jù)幾家領(lǐng)先的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片商向IMS研究提供的具體數(shù)據(jù),2005年到2006年,該市場增長了15%-16%,兩位數(shù)增長在2007年得到持續(xù),并在未來有進(jìn)一步增長的可能。
雖然預(yù)計(jì)半導(dǎo)體及器件用于集成設(shè)計(jì)的將呈現(xiàn)減少趨勢,但這種趨勢將是非常緩慢的,并且其效應(yīng)預(yù)計(jì)在短期內(nèi)并不明顯。IMS的分析師JamieFox指出,“考慮到驅(qū)動(dòng)芯片的物料清單不會(huì)有大幅度變化,預(yù)計(jì)很多半導(dǎo)體和元件在未來幾年內(nèi)的年增長為10%左右?!边@種成熟的工業(yè)市場不會(huì)出現(xiàn)像其他如消費(fèi)電子市場的元件大幅降價(jià)的現(xiàn)象,因此,很多元件預(yù)計(jì)以美元結(jié)算會(huì)實(shí)現(xiàn)年增長7-10%左右。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件