所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。
為增進大家對配電箱的認識,本文將對配電箱、配電箱中的浪涌保護器予以介紹。
為增進大家對配電箱的認識,本文將對配電箱的重復接地問題予以介紹。此外,本文將教會大家如何在安裝配電箱過程中去避免一些坑。
微電路指具有高密度等效電路元件和(或)部件,并可作為獨立件的微電子器件。
為增進大家對配電箱的認識,本文將對配置住宅配電箱的注意事項以及配電箱的一些安裝禁忌予以介紹。
以X-射線、電子束或離子束為曝光源的光刻膠,統(tǒng)稱為輻射線光刻膠。
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時,若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類。
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔,以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。
集成電路制造中利用光學- 化學反應原理和化學、物理刻蝕方法,將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上,形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導體技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2~3個數(shù)量級(從毫米級到亞微米級),已從常規(guī)光學技術(shù)發(fā)展到應用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù);使用波長已從4000埃擴展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細加工技術(shù)。
海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
為增進大家對電力系統(tǒng)的認識,本文將對電力系統(tǒng)繼電保護的方法和措施予以介紹。
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對于許多電腦用戶來說,Intel vPro是一個比較陌生的名詞,看著Intel vPro的標識,他們會疑惑“非vPro與vPro的區(qū)別”。