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[導讀]所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此,對于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高,功能越來越強,引腳數(shù)越來越多,封裝的外形也不斷在改變。

封裝技術簡介及分類

封裝技術

DIP技術

DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP封裝具有以下特點:1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。QFP/PFP技術QFP技術的中文含義叫方型扁 [1] 平式封裝技術(Plastic Quad Flat Package),QFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點,即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP技術的英文全稱為Plastic Flat Package,中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤,即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似,只是外觀的封裝形狀不同而已。QFP/PFP封裝具有以下特點:1. 適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。2.封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應用。3.操作方便,可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 [1] PGA技術該技術也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Array Package),由這種技術封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,根據(jù)管腳數(shù)目的多少,可以圍成2~5圈。安裝時,將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。PGA封裝具有以下特點:1.插拔操作更方便,可靠性高;2.可適應更高的頻率;3.如采用導熱性良好的陶瓷基板,還可適應高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳,一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板,價格又相對較高,因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。BGA技術BGA技術(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術。該技術的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數(shù)增多,但引腳之間的距離遠大于QFP,從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接,從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術實現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小,適應頻率可以提高很大。BGA封裝具有以下特點:1.I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式,提高了成品率2.雖然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善電熱性能3.信號傳輸延遲小,適應頻率大大提高4.組裝可用共面焊接,可靠性大大提高BGA封裝的不足之處:BGA封裝仍與QFP、PGA一樣,占用基板面積過大;塑料BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷,即錫球的共面性問題。共面性的標準是為了減小翹曲,提高BGA封裝的特性,應研究塑料、粘片膠和基板材料,并使這些材料最佳化。同時由于基板的成本高,而使其價格很高。SFF技術SFF是Small Form Factor的簡稱,英特爾將其稱為小封裝技術。小封裝技術是英特爾在封裝移動處理器過程中采用的一種特殊技術,可以在不影響處理器性能的前提下,將封裝尺寸縮小為普通尺寸的40%左右,從而帶動移動產(chǎn)品內(nèi)其他組件尺寸一起縮小,最終讓終端產(chǎn)品更加輕薄、小巧、時尚,并且支持更豐富的外觀和材質(zhì)的設計。

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