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  • TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季NAND Flash營收季增逾20%，SK Group市占躍升至21%

    Aug. 28, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)雖面臨平均銷售價(jià)格(ASP)小幅下滑，所幸原廠減產(chǎn)策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場政策推動(dòng)，整體出貨位元大幅成長，前五大品牌廠合計(jì)營收季增22%，達(dá)146.7億美元。

  • TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Jetson Thor聚焦人形機(jī)器人高階應(yīng)用，推升芯片市場規(guī)模有望于2028年達(dá)4,800萬美元以上

    Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英偉達(dá))近日推出的Jetson Thor被視為機(jī)器人的物理智慧核心，以Blackwell GPU、128 GB記憶體堆疊出2070 FP4 TFLOPS AI算力，是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨詢表示，這不僅是單純的數(shù)字躍升，還是幫助終端本體能即時(shí)處理龐大感測數(shù)據(jù)與大型語言模型(LLM)，一定程度上讓高階人形機(jī)器人真正的看見、思考與行動(dòng)。在Agility Robotics(敏捷機(jī)器人)、Boston Dynamics(波士頓動(dòng)力)、Amazon(亞馬遜)等廠商陸續(xù)采用與建置生態(tài)圈的趨勢下，預(yù)估人形機(jī)器人芯片市場規(guī)模有望于2028年突破4,800萬美元。

  • TrendForce: AI數(shù)據(jù)中心將規(guī)模化導(dǎo)入液冷散熱技術(shù)，預(yù)估2025年滲透率逾30%

    Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機(jī)柜式服務(wù)器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，促使液冷技術(shù)從早期試點(diǎn)邁向規(guī)?；瘜?dǎo)入，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

  • 深入解析鋰電池的充電電路

    除了充電電路外，鋰電池的放電過程也需要保護(hù)。鋰電池的放電電壓不能低于3.0V，否則電池壽命會(huì)大幅縮短。為了實(shí)現(xiàn)這一保護(hù)，工程師們設(shè)計(jì)了DW01芯片與8205 MOS管的電路組合。DW01芯片能夠監(jiān)控鋰電池的放電電壓和電流，當(dāng)電壓低于3.0V或電流過大時(shí)，它會(huì)通過控制MOS管切斷放電回路，從而保護(hù)電池。同時(shí)，8205 MOS管作為開關(guān)元件，具有低內(nèi)阻和高效率的特點(diǎn)，能夠確保放電過程的穩(wěn)定和安全。

  • 一文PCB布局布線規(guī)則匯總

    在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中，布局與布線規(guī)則猶如精密樂章中的指揮棒，是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師，合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間，既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮，又如同穩(wěn)固的地基，提升了系統(tǒng)穩(wěn)如磐石的穩(wěn)定性。

  • 一文搞懂嵌入式開發(fā)中模塊化設(shè)計(jì)的原理

    模塊化設(shè)計(jì)作為一種將系統(tǒng)拆分為獨(dú)立、可復(fù)用組件的方法，能夠在低代碼平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)功能的靈活組合，并最大限度地提升系統(tǒng)性能。本文將探討如何通過模塊化設(shè)計(jì)，使得低代碼平臺(tái)既能快速適應(yīng)變化，又能保持高效穩(wěn)定的運(yùn)行。

  • 深入解析單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)

    EMC電磁兼容性包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是電磁干擾和電磁抗干擾。隨著智能化技術(shù)的發(fā)展，單片機(jī)的應(yīng)用也日益廣泛。雖然單片機(jī)本身有一定的抗干擾能力，但是用單片機(jī)為核心組成的控制系統(tǒng)在應(yīng)用中，仍存在著電磁干擾的問題。為防止外界對系統(tǒng)的EMI，并確保單片機(jī)控制系統(tǒng)安全可靠地運(yùn)行，必須采取相應(yīng)的EMS措施。

  • 深入解析PCB布局技巧

    在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置，并通過導(dǎo)線將它們連接起來，以實(shí)現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此，掌握PCB布局布線的技巧和優(yōu)化方法對于電子工程師來說具有重要意義。

  • 一文詳解阻抗匹配的原理與應(yīng)用

    阻抗匹配，這一技術(shù)手段主要應(yīng)用于傳輸線領(lǐng)域，旨在實(shí)現(xiàn)兩大核心目標(biāo)：其一，確保高頻微波信號(hào)能夠順暢傳遞至負(fù)載端，而幾乎無信號(hào)反射回源端。在高頻環(huán)境下，當(dāng)信號(hào)波長與傳輸線長度相當(dāng)時(shí)，反射信號(hào)容易與原信號(hào)混疊，進(jìn)而影響信號(hào)質(zhì)量。阻抗匹配能有效減少和消除這種高頻信號(hào)的反射，從而提升信號(hào)傳輸質(zhì)量。其二，優(yōu)化能源利用。通過阻抗匹配，可以使得源至器件、器件至負(fù)載或器件間的功率傳輸達(dá)到最大化，同時(shí)降低饋線中的功率損耗。

  • 史上最詳細(xì)！容易引發(fā)電路故障的元器件

    集成電路作為將多個(gè)電子元件集成在一起的芯片器件，雖然功能強(qiáng)大但較為脆弱。高溫環(huán)境可能導(dǎo)致集成電路參數(shù)漂移、耐久性下降和內(nèi)部缺陷暴露等不良影響。

  • 混合信號(hào)接地詳解

    大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個(gè) PCB 討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)讓人感覺困惑茫然。通常建議將 PCB 接地層分為模擬層和數(shù)字層。另外建議將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層。

  • 一文深度解析電源濾波器

    濾波器是一種選頻裝置，允許特定頻率的信號(hào)通過，同時(shí)抑制其他頻率成分。這種功能在去除噪聲和頻譜分析中至關(guān)重要。濾波器，這一電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，在信號(hào)處理領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文旨在深入剖析兩種典型濾波器的工作原理，進(jìn)而幫助讀者理解其他各類濾波器的運(yùn)作機(jī)制。

  • 干貨分享！電容觸摸技術(shù)的基本原理解析

    電容式觸摸感應(yīng)技術(shù)是一種廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代觸摸屏設(shè)備中的技術(shù)，如智能手機(jī)、平板電腦、電腦觸摸板等。其原理基于電容的變化來檢測和感應(yīng)觸摸操作。以下是對電容式觸摸感應(yīng)技術(shù)原理的詳細(xì)闡述，旨在以清晰、結(jié)構(gòu)化的方式呈現(xiàn)相關(guān)信息。

  • 深入解析信噪比與分貝轉(zhuǎn)換及頻譜效率關(guān)系

    噪聲頻譜密度和信噪比是兩種測量聲音噪聲的常用技術(shù)。噪聲頻譜密度是一種以頻率為基礎(chǔ)的技術(shù)，它可以幫助我們了解聲音的特性，以及噪聲的頻率分布。信噪比是一種以信號(hào)強(qiáng)度為基礎(chǔ)的技術(shù)，它可以幫助我們了解聲音的強(qiáng)度，以及噪聲的信號(hào)強(qiáng)度。

  • 虛擬仿真技術(shù)的運(yùn)用詳解

    仿真技術(shù)帶來了諸多便利與優(yōu)勢。 仿真技術(shù)具有成本低、適應(yīng)范圍廣和提供豐富信息的優(yōu)勢。首先，其成本相對較低。進(jìn)行仿真時(shí)，無需制作實(shí)體模型或購買昂貴的測量設(shè)備，大大節(jié)省了資源和時(shí)間。同時(shí)，仿真模型的大小可隨心所欲地調(diào)整，無論是龐大的建筑還是微小的零件，都能輕松應(yīng)對。然而，隨著仿真技術(shù)的日益復(fù)雜化，其成本優(yōu)勢正在逐漸減弱。

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