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  • 內(nèi)存的概述和發(fā)展

    內(nèi)存(Memory)是計(jì)算機(jī)的重要部件之一，也稱內(nèi)存儲(chǔ)器和主存儲(chǔ)器，它用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。它是外存與CPU進(jìn)行溝通的橋梁，計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都在內(nèi)存中進(jìn)行，內(nèi)存性能的強(qiáng)弱影響計(jì)算機(jī)整體發(fā)揮的水平。只要計(jì)算機(jī)開始運(yùn)行，操作系統(tǒng)就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)從內(nèi)存調(diào)到CPU中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成，CPU將結(jié)果傳送出來。

  • 芯片技術(shù)的局限

    隨著芯片尺寸的進(jìn)一步縮小，新的“物理極限”出現(xiàn)了。這就是我們傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片的設(shè)計(jì)理念問題。

  • 數(shù)據(jù)庫觸發(fā)器

    觸發(fā)器(trigger)是SQL server 提供給程序員和數(shù)據(jù)分析員來保證數(shù)據(jù)完整性的一種方法，它是與表事件相關(guān)的特殊的存儲(chǔ)過程，它的執(zhí)行不是由程序調(diào)用，也不是手工啟動(dòng)，而是由事件來觸發(fā)，比如當(dāng)對(duì)一個(gè)表進(jìn)行操作( insert，delete， update)時(shí)就會(huì)激活它執(zhí)行。觸發(fā)器經(jīng)常用于加強(qiáng)數(shù)據(jù)的完整性約束和業(yè)務(wù)規(guī)則等。

  • 數(shù)字集成電路簡介

    數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元、器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成(SSI)電路、中規(guī)模集成MSI電路、大規(guī)模集成(LSI)電路、超大規(guī)模集成VLSI電路和特大規(guī)模集成(ULSI)電路。

  • 數(shù)字集成電路特性和注意事項(xiàng)

    TTL電路(1)電源電壓范圍TTL電路的工作電源電壓范圍很窄。S，LS，F(xiàn)系列為5V±5%;AS，ALS系列為5Y±10%。(2)頻率特性TTL電路的工作頻率比4000系列的高。

  • 模擬集成電路的發(fā)展及現(xiàn)狀

    模擬IC的使用一直以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主，這幾年一直保持穩(wěn)定增長。據(jù)Databeans公司對(duì)模擬IC市場調(diào)研報(bào)告顯示，全球模擬市場從2003年～2009年復(fù)合增長率為12%。

  • 模擬集成電路

    模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號(hào)的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。

  • 刻蝕技術(shù)

    刻蝕，英文為Etch，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。刻蝕是用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，其基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩模圖形。隨著微制造工藝的發(fā)展，廣義上來講，刻蝕成了通過溶液、反應(yīng)離子或其它機(jī)械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱，成為微加工制造的一種普適叫法。

  • QFP封裝技術(shù)

    QFP是Quad Flat Package的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯栴}，已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來相當(dāng)明顯。

  • 雙列直插封裝

    雙列直插封裝(英語：dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會(huì)簡稱為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。

  • 微電子封裝技術(shù)

    微電子封裝通常有五種功能，即電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。

  • LED的生產(chǎn)工藝和封裝工藝

    散熱技術(shù)傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)，一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺(tái)上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達(dá)150～250℃/W，新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的LED封裝形式，將會(huì)因?yàn)樯岵涣级鴮?dǎo)致芯片結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因?yàn)檠杆俚臒崤蛎浰a(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。

  • 3D封裝與LED封裝技術(shù)

    由于電子整機(jī)和系統(tǒng)在航空、航天、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)π⌒突?、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高，在MCM的基礎(chǔ)上，對(duì)于有限的面積，電子組裝必然在二維組裝的基礎(chǔ)上向z方向發(fā)展，這就是所謂的三維(3D)封裝技術(shù)。

  • 內(nèi)存封裝及封裝作用

    封裝(Package)對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。

  • 封裝形式與封裝發(fā)展

    從DIP封到BGA封裝芯片的封裝技術(shù)種類實(shí)在是多種多樣，諸如DIP，PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名稱看上去都十分繁雜，其實(shí)，只要弄清芯片封裝發(fā)展的歷程也就不難理解了。

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