光抗蝕劑

光致抗蝕劑，簡稱光刻膠或抗蝕劑，指光照后能改變抗蝕能力的高分子化合物。光蝕劑分為兩大類。①正性光致抗蝕劑：受光照部分發(fā)生降解反應而能為顯影液所溶解。留下的非曝光部分的圖形與掩模版一致。正性抗蝕劑具有分辨率高、對駐波效應不敏感、曝光容限大、針孔密度低和無毒性等優(yōu)點，適合于高集成度器件的生產。②負性光致抗蝕劑：受光照部分產生交鏈反應而成為不溶物，非曝光部分被顯影液溶解，獲得的圖形與掩模版圖形互補。負性抗蝕劑的附著力強、靈敏度高、顯影條件要求不嚴，適于低集成度的器件的生產。半導體器件和集成電路對光刻曝光技術提出了越來越高的要求，在單位面積上要求完善傳遞圖像的信息量已接近常規(guī)光學的極限。光刻曝光的常用波長是3650～4358 埃，預計實用分辨率約為1微米。幾何光學的原理，允許將波長向下延伸至約2000埃的遠紫外波長，此時可達到的實用分辨率約為0.5～0.7微米。微米級圖形的光復印技術除要求先進的曝光系統(tǒng)外,對抗蝕劑的特性、成膜技術、顯影技術、超凈環(huán)境控制技術、刻蝕技術、硅片平整度、變形控制技術等也有極高的要求。因此，工藝過程的自動化和數學模型化是兩個重要的研究方向。

準分子光刻技術

準分子光刻技術作為當前主流的光刻技術，主要包括：特征尺寸為0.1μm的248　nm　KrF準分子激光技術;特征尺寸為90　nm的193　nm　ArF準分子激光技術;特征尺寸為65　nm的193　nm　ArF浸沒式技術(Immersion，193i)。其中193　nm浸沒式光刻技術是所有光刻技術中最為長壽且最富有競爭力的，也是如何進一步發(fā)揮其潛力的研究熱點。傳統(tǒng)光刻技術光刻膠與曝光鏡頭之間的介質是空氣，而浸沒 式技術則是將空氣 換成液體介質。實際上，由于液體介質的折射率相比空氣介質更接近曝光透鏡鏡片材料的折射率，等效地加大了透鏡口徑尺寸與數值孔徑(NA)，同時可以 顯 著提高焦深(DOF)和曝光工藝的寬容度(EL)，浸沒式光 刻 技 術 正 是 利 用 這 個 原 理 來 提 高 其 分 辨率。世界三 大光刻機 生產商ASML，Nikon和Cannon的第 一 代 浸 沒 式 光 刻 機 樣 機 都 是 在 原 有193nm干式光刻機的基礎上改進研制而成，大大降低了研發(fā)成本和風險。因為浸沒式光刻系統(tǒng)的原理清晰而且配合現(xiàn)有的光刻技術變動不大，193nm　ArF準分子激光光刻技術在65nm以下節(jié)點半導體量產中已經廣泛應用;ArF浸沒式光刻 技 術 在45nm節(jié) 點 上 是 大 生 產 的 主 流 技 術。為把193i技術進一步推進到32和22nm的技術節(jié)點上，光刻專家一直在尋找新的技術，在沒有更好的新光刻技術出現(xiàn)前，兩次曝光技術(或者叫兩次成型技術，DPT)成為人們關 注 的 熱 點。ArF浸沒式兩次曝光技術已被業(yè)界認為是32nm節(jié)點最具競爭力的技術;在更低的22nm節(jié)點甚至16nm節(jié)點技術中，浸沒式 光刻技術也 具 有相當大 的優(yōu)勢。浸沒式光刻技術所面臨的挑戰(zhàn)主要有：如何解決曝光中產生的氣泡和污染等缺陷的問題;研發(fā)和水具有良好的兼容性且折射率大于1.8的光刻膠的問題;研發(fā)折射率較大的光學鏡頭材料和浸沒液體材料;以 及 有 效 數 值 孔 徑NA值 的 拓 展 等 問題。針 對 這 些 難 題 挑 戰(zhàn)，國 內 外 學 者 以 及ASML，Nikon和IBM等公 司已 經 做 了 相 關 研 究并提出相應的對策。浸沒式光刻機將朝著更高數值孔徑發(fā)展，以滿足更小光刻線寬的要求。

極紫外光刻技術

提高光刻技術分辨率的傳統(tǒng)方法是增大鏡頭的NA或縮 短 波 長，通 常 首 先 采 用 的 方 法 是 縮 短 波長。早在80年代，極紫外光刻技術就已經開始理論的研究和初步的實 驗，該技術 的光源是波 長 為11～14　nm的極端遠紫外光，其原理主要是利用曝光光源極短的波長達到提高光刻技術分辨率的目的。由于所有的光學材料對該波長的光有強烈的吸收，所以只能采取反射式的光路。EUV系統(tǒng)主要由四部分組成，即反射式投影曝光系統(tǒng)、反射式光刻掩模版、極紫外光源系統(tǒng)和能用于極紫外的光刻涂層。其主要成像原理是光波波長為10～14nm的極端遠紫外光波經過周期性多層膜反射鏡投射到反射式掩模版上，通過反射式掩模版反射出的極紫外光波再通過由多面反射鏡組成的縮小投影系統(tǒng)，將反射式掩模版上的集成電路幾何圖形投影成像到硅片表面的光刻膠中，形成集成電路制造所需要的光刻圖形。目 前EUV技 術 采 用 的 曝 光 波 長 為13.5nm，由于其具有如此短的波長，所有光刻中不需要再使用光學鄰近效應校正(OPC)技術，因而它可以把光刻技術擴展到32nm以下技術節(jié)點。2009年9月Intel第 一 次 向 世 人 展 示 了22　nm工藝晶圓，稱繼續(xù)使用193nm浸沒式光刻技術，并規(guī) 劃 與EUV及EBL曝 光 技 術 相 配 合，使193nm浸沒式光刻技術延伸到15和11nm工藝節(jié)點。