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如何做I/O Pin的靜電放電測試
靜電放電即ESD(Electro-Staticdischarge)，是指具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉移。
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低功耗靜態(tài)驗證工具EnFortius?凝鋒?：支持UPF3.1的超大規(guī)模設計漏洞定位
在當今集成電路設計領域，低功耗設計已成為關鍵需求，特別是在移動設備、物聯(lián)網(wǎng)設備等對功耗敏感的應用中。然而，隨著芯片設計規(guī)模的不斷擴大和復雜度的增加，低功耗設計中的漏洞定位變得愈發(fā)困難。EnFortius?凝鋒?低功耗靜態(tài)驗證工具應運而生，其支持UPF3.1標準，為超大規(guī)模設計中的低功耗漏洞定位提供了強大的解決方案。
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常用的采樣示波器測量?主要包括哪些
示波器的存儲深度是指示波器單次觸發(fā)所能采集和存儲的采樣點數(shù)量，決定了儀器能夠捕獲和分析信號的時間長度和細節(jié)。
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如何用Arduino制作一個可愛的WALL-E智能機器人
大家好，歡迎回來。在這個項目中，我們將學習如何用Arduino制作一個可愛的智能機器人。為此，我主要使用了Arduino UNO板，超聲波傳感器和SG90伺服電機。L293D電機驅動器用于控制電機。我認為這是一個非常簡單和低成本的項目。
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EDA上云實踐：分布式驗證與彈性算力調度技術解析
在集成電路設計領域，電子設計自動化（EDA）工具是不可或缺的。隨著芯片設計復雜度的不斷提高，對計算資源的需求呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)的本地計算模式面臨著算力瓶頸、成本高昂以及資源利用率低等問題。將EDA上云，利用云計算的分布式驗證與彈性算力調度技術，成為解決這些問題的有效途徑。
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自動駕駛芯片的可靠性驗證：多傳感器數(shù)據(jù)融合與功能安全協(xié)同設計
在自動駕駛技術飛速發(fā)展的當下，自動駕駛芯片作為核心部件，其可靠性驗證至關重要。多傳感器數(shù)據(jù)融合為自動駕駛提供了全面的環(huán)境感知，而功能安全則保障了車輛在各種情況下的安全運行。將多傳感器數(shù)據(jù)融合與功能安全進行協(xié)同設計，并開展可靠性驗證，是確保自動駕駛芯片穩(wěn)定、安全工作的關鍵。
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RISC-V生態(tài)下的EDA工具適配：從開源協(xié)議棧移植到高性能驗證
在RISC-V生態(tài)蓬勃發(fā)展的當下，電子設計自動化（EDA）工具的適配成為推動其廣泛應用的關鍵。RISC-V的開源特性為EDA工具帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)，從開源協(xié)議棧移植到實現(xiàn)高性能驗證，是構建完整RISC-V設計流程的重要環(huán)節(jié)。
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量子EDA工具鏈初探：糾錯電路綜合與量子門映射算法設計
隨著量子計算技術的飛速發(fā)展，量子電子設計自動化（EDA）工具鏈的重要性日益凸顯。量子糾錯電路綜合與量子門映射算法作為量子EDA工具鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，對于實現(xiàn)穩(wěn)定、高效的量子計算至關重要。本文將深入探討這兩個方面的內(nèi)容，并給出相關代碼示例。
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AI賦能的DRC違規(guī)分類：機器學習自動定位百萬級設計問題
在電子設計自動化（EDA）領域，設計規(guī)則檢查（DRC）是確保芯片設計符合制造工藝要求的關鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片設計復雜度的不斷提高，DRC違規(guī)數(shù)量呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)的人工檢查方法已難以滿足高效、準確的需求。機器學習（ML）技術的興起為DRC違規(guī)分類和定位帶來了新的機遇，通過訓練模型自動識別和分類違規(guī)問題，能夠顯著提高檢查效率和準確性。
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左移（Shift Left）策略實踐：Calibre DesignEnhancer的早期EMIR簽核驗證
在集成電路（IC）設計領域，隨著工藝節(jié)點的不斷縮小和設計復雜度的急劇增加，傳統(tǒng)的設計驗證流程面臨著巨大的挑戰(zhàn)。左移（Shift Left）策略作為一種新興的設計方法，旨在將驗證活動提前到設計流程的早期階段，以便盡早發(fā)現(xiàn)和解決問題，從而降低后期修復成本，提高設計質量和效率。Calibre DesignEnhancer作為一款先進的電子設計自動化（EDA）工具，提供了強大的早期EMIR（電遷移/電壓降/可靠性）簽核驗證功能，為左移策略的實施提供了有力支持。
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硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的應用：從流片到部署的數(shù)據(jù)閉環(huán)策略
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，3D集成電路（3D IC）憑借其高集成度、低功耗和卓越性能等優(yōu)勢，成為推動電子系統(tǒng)持續(xù)進步的關鍵力量。然而，3D IC的復雜結構以及日益嚴苛的性能和可靠性要求，使得在其整個生命周期內(nèi)進行持續(xù)維護和優(yōu)化變得至關重要。硅生命周期管理（SLM）作為一種新興范式，通過監(jiān)控、分析和優(yōu)化半導體器件的設計、制造、測試和部署過程，為3D IC的發(fā)展提供了有力支持。
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Chiplet間高速鏈路信號完整性仿真：光電混合建模與S參數(shù)提取技術
隨著芯片設計復雜度的提升，Chiplet（芯粒）技術憑借其高良率、低成本和異構集成優(yōu)勢成為行業(yè)焦點。然而，Chiplet間通過高密度互連（如硅中介層或再分布層RDL）實現(xiàn)的高速鏈路，面臨信號完整性的嚴峻挑戰(zhàn)。特別是在數(shù)據(jù)速率達到56Gbps甚至更高的場景下，串擾、反射和損耗等問題尤為突出。本文將探討光電混合建模與S參數(shù)提取技術在Chiplet間高速鏈路信號完整性仿真中的應用。
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2.5D/3D IC電源完整性挑戰(zhàn)：mPower工具的多物理場協(xié)同分析方案
隨著半導體工藝節(jié)點進入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC憑借先進封裝（Interposer、TSV）實現(xiàn)Die - to - Die互連，成為后摩爾時代提升系統(tǒng)效能、縮小芯片面積并整合不同功能的核心驅動力。然而，2.5D/3D IC的電源完整性面臨諸多挑戰(zhàn)，如高功耗、散熱問題以及熱應力形變等。在此背景下，mPower工具憑借其多物理場協(xié)同分析能力，為解決這些問題提供了有效方案。
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醫(yī)療電子設備的EMC設計：從電路抗干擾到輻射合規(guī)性測試全流程
醫(yī)療電子設備在現(xiàn)代醫(yī)療中扮演著至關重要的角色，其電磁兼容性（EMC）設計直接關系到設備的性能、安全性以及患者的健康。醫(yī)療環(huán)境復雜，存在大量電磁干擾源，如MRI、超聲波設備等，因此醫(yī)療電子設備必須具備良好的EMC性能。本文將詳細闡述醫(yī)療電子設備從電路抗干擾設計到輻射合規(guī)性測試的全流程。
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RTL級時鐘門控深度優(yōu)化：ODCG/SDCG技術與可達性分析實戰(zhàn)
在數(shù)字集成電路設計中，時鐘門控技術是降低動態(tài)功耗的關鍵手段。隨著芯片規(guī)模和復雜度的不斷增加，對時鐘門控技術的優(yōu)化需求也日益迫切。ODCG（Optimized Dynamic Clock Gating）和SDCG（Smart Dynamic Clock Gating）作為先進的時鐘門控技術，結合可達性分析，能夠進一步提升時鐘門控的效果，實現(xiàn)更高效的功耗優(yōu)化。
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