由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。展會以 “IC設(shè)計與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，全面覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的CIOE中國光博會，雙展聯(lián)動，打造規(guī)模達30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)， 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談。
Bourns? SRP3220A 系列符合車規(guī)級 AEC-Q200 標準，其設(shè)計特點有助于降低 EMI，進而提升汽車應(yīng)用中的性能與可靠性
Arm Neoverse V3AE 憑借卓越的計算性能、可擴展性與安全性，為由 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和 Jetson Thor 驅(qū)動的下一代車輛和機器人賦能。
中國北京（2025年9月2日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）受邀出席2025智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會暨第四屆中國汽車芯片大會，并與國內(nèi)領(lǐng)先的AUTOSAR車用操作系統(tǒng)提供商普華基礎(chǔ)軟件股份有限公司（以下簡稱“普華基礎(chǔ)軟件”）達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將圍繞兆易創(chuàng)新車規(guī)級MCU芯片與普華車用基礎(chǔ)軟件展開深度協(xié)同，共同打造可靠、安全的軟硬件底層解決方案，賦能國產(chǎn)汽車電子創(chuàng)新發(fā)展。
2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運算放大器SGM8557H-1AQ、納芯微(NOVOSENSE)隔離器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)連接器以及威世(Vishay)電阻器的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。
2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題，匯聚國內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英，圍繞先進封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點話題展開深入探討，推動電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。
中國 北京，2025 年 8 月 28 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今日宣布，香港中文大學(xué)(下文簡稱：港中大)一支研究團隊采用 MATLAB?、Medical Imaging Toolbox? 和 Image Processing Toolbox? 加速了生物醫(yī)學(xué)圖像處理工作流程。借助 MathWorks 的軟件，研究人員高效地對萬億體素級別的圖像進行了分割和分析，以往這些任務(wù)需要高端計算基礎(chǔ)設(shè)施和大量手動編程。此次突破使研究人員能夠在極短的時間內(nèi)處理海量數(shù)據(jù)集，為實時診斷鋪平了道路，將有望顯著提升臨床決策能力。
全新解決方案助力工程師滿足HDMI論壇合規(guī)標準，同時優(yōu)化高帶寬視頻應(yīng)用中的信號完整性與性能
2025年08月29日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，正式發(fā)布專為水平方向磁位置檢測而設(shè)計，具備卓越的靜電防護(ESD)能力以及高輸出電流限制等特性的三線制霍爾效應(yīng)鎖存器MLX92211系列的最新升級集磁點型號。憑借高度集成與高性價比的優(yōu)勢，該產(chǎn)品助力推動電機小型化發(fā)展，尤其適用于座椅調(diào)節(jié)電機、天窗驅(qū)動系統(tǒng)及電子膨脹閥等汽車緊湊型電機的應(yīng)用場景。
8位單片機在嵌入式設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)成為半個多世紀以來的主流選擇。盡管嵌入式系統(tǒng)市場日益復(fù)雜，8位單片機依然不斷發(fā)展，積極應(yīng)對新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)需求。如今，Microchip推出的8位PIC?和AVR?單片機系列，配備了先進的獨立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)和智能模擬外設(shè)。這些創(chuàng)新不僅提升了控制系統(tǒng)的能力，還降低了功耗，加快了開發(fā)進度和產(chǎn)品上市速度。
搭載Sycamore揚聲器與μCooling微型氣冷式主動散熱芯片的原型機實現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡，并將于xMEMS Live 2025首次亮相
2025年8月28日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1.0μm像素尺寸手機應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC562HS。基于思特威SmartClarity?-XL技術(shù)平臺，SC562HS采用55nm Stacked BSI工藝制程，搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?及AllPix ADAF?等多項優(yōu)勢技術(shù)，具備高動態(tài)范圍、高感度、低噪聲、快速對焦等多項性能優(yōu)勢。SC562HS是思特威國產(chǎn)高性能Stacked BSI系列的拓展新品，在保障出色成像性能的同時兼顧了成本優(yōu)勢，能夠為主流智能手機主攝帶來全面升級的出色影像效果，進一步推動國產(chǎn)高性能Stacked BSI技術(shù)普及。
要實現(xiàn)零碳社會的目標，交通工具的電動化至關(guān)重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進程中發(fā)揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當前車載充電器（OBC）的需求？
IDC 最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國新能源車市場規(guī)模已突破 1,100 萬輛，同比增長 38.1%。其中，插電式混合動力(同比增長 85.7%)與增程式動力車型(同比增長 99.3%)在新能源車中的占比持續(xù)提升，而純電車型市場規(guī)模同比增長也達到 18.7%。隨著市場對電動、混合動力和自動駕駛汽車的需求不斷攀升，汽車行業(yè)正迎來難得的發(fā)展契機。如今，行業(yè)能夠重新審視機器視覺軟件在視覺檢測中的應(yīng)用方法，確保制造商在初次進入汽車行業(yè)時少走彎路。
中國 上海，2025年8月28日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，其全新UV-C LED在輻射滅菌領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，并獲得評估認可。
隨著大語言模型(LLM)技術(shù)的快速迭代，從云端集中式部署到端側(cè)分布式運行的趨勢日益明顯。端側(cè)小型語言模型(SLM)憑借低延遲、高隱私性和離線可用的獨特優(yōu)勢，正在智能設(shè)備、邊緣計算等場景中展現(xiàn)出巨大潛力。
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月28日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司正通過先進的解決方案支持中國家庭能源存儲的快速發(fā)展，幫助將電池儲能系統(tǒng) (BESS) 轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄苣茉垂芾砥脚_。
8月27日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo重磅亮相2025 IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會，聚焦 “智能家居、工業(yè)、汽車” 三大核心領(lǐng)域，攜一系列突破性創(chuàng)新解決方案登場。全方位呈現(xiàn)其在連接與定位技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與前沿布局，為智能化升級提供高可靠性、高集成度的技術(shù)支撐。
聚焦工業(yè)4.0及能源管理應(yīng)用對主控MCU的高性能需求，極海正式發(fā)布APM32F425/427系列高性能拓展型MCU，集合運算性能、ADC性能、Flash控制器性能與通信接口四大維度革新，進一步增強了EMC性能，重新定義Cortex-M4F內(nèi)核在復(fù)雜工業(yè)場景下的性能表現(xiàn)，該系列可廣泛應(yīng)用于伺服驅(qū)動器、可編程邏輯控制器(PLC)、光伏儲能、能源電力、無人機、機器人等工業(yè)領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域正經(jīng)歷一場巨變。在超大規(guī)模云計算、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)爆炸式增長的驅(qū)動下，以太網(wǎng)速率正從 800G 加速邁向 1.6T 乃至 3.2T。這一演進的核心動力源于光連接技術(shù)的突破以及 3nm 和 2nm 等先進半導(dǎo)體工藝節(jié)點的采用，從而催生了能夠支持從短距離(<10km)到長途(>500km)各類應(yīng)用的可插拔光模塊。
日前，OPPO宣布作為許可方加入知名專利池管理公司Access Advance LLC的視頻分發(fā)專利池(“VDP”, Video Distribution Patent)，該池主要向全球主要的流媒體互聯(lián)網(wǎng)公司收取專利費。OPPO的HEVC/H.265和VVC/H.266標準必要專利將會包括在VDP池的許可專利中，為全球流媒體和視頻分發(fā)產(chǎn)業(yè)提供更高效、透明的技術(shù)支撐。這意味著，繼OPPO加入Avanci聯(lián)網(wǎng)車專利許可平臺，并與大眾汽車集團達成全球雙邊專利許可協(xié)議之后，OPPO的專利布局再攻下一“池”。
【2025年8月26日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布攜手NVIDIA Technology（簡稱：NVIDIA 英偉達，下同）加速人形機器人領(lǐng)域的研發(fā)進程。此次技術(shù)整合將英飛凌在微控制器、傳感器及智能執(zhí)行器方面的專業(yè)技術(shù)，與NVIDIA領(lǐng)先的 Jetson Thor 系列模組相結(jié)合，助力原始設(shè)備制造商（OEM）與原始設(shè)計制造商（ODM）為人形機器人打造具備更高效率、性能和可擴展性的電機控制解決方案。目前，人形機器人正日益廣泛地應(yīng)用于制造業(yè)、物流、醫(yī)療健康等多個重要領(lǐng)域，這些場景需要高效、可靠的解決方案以實現(xiàn)精準運動控制。
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