CEATEC JAPAN 2013于10月1～5日在日本東京幕張Messe會(huì)展中心舉行。今年的主題是“Smart Innovation——創(chuàng)造未來(lái)生活和社會(huì)的技術(shù)力”。IT和電子產(chǎn)業(yè)不但能利用IT擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)，還有可能通過(guò)與其
先來(lái)看幾個(gè)電動(dòng)/混動(dòng)汽車(EV/HEV)由于過(guò)熱問題被召回的真實(shí)案例。2016年1月，美國(guó)汽車制造商召回五千多萬(wàn)的汽車;2014年9月，福特公司由于電子混合系統(tǒng)過(guò)熱問題召回7400輛汽車;2014年1月，特斯拉為了防止過(guò)熱召回290
一年一度的慕尼黑上海電子展于3月15日正式開幕，本次展會(huì)為期三天，慕尼黑電子展作為是中國(guó)電子元器件行業(yè)的領(lǐng)先展覽會(huì)，立足于電子元器件，融合了包括功率電子，顯示器技術(shù)和移動(dòng)通訊等在內(nèi)的重要行業(yè)，展商數(shù)量為
硅谷大大小小的芯片公司有上百家，不是每家都在做CPU，做FPGA。他們能立足至今，都有自己的獨(dú)門絕技。給系統(tǒng)一個(gè)強(qiáng)力的“心臟”如果把電子系統(tǒng)比喻成一個(gè)人的話，CPU就是大腦，而時(shí)鐘芯片就是心臟。這個(gè)系
21ic 2016年度專訪之村田制造所——深入細(xì)分市場(chǎng)，提供一站式服務(wù)
在電子行業(yè)，有很多“小”公司，他們的規(guī)模并不是很大，名字也少有人知，但是他們卻是自己從事細(xì)分領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的王者。大族激光就是其中之一，它是中國(guó)激光加工設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，在世界范圍內(nèi)也位居前三
如今我們生活在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算的時(shí)代。500億互聯(lián)設(shè)備為我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)方面提供了更高的效率、生產(chǎn)力、安全性和舒適性。從可穿戴設(shè)備和互聯(lián)汽車到互聯(lián)家庭、智能城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施——物聯(lián)網(wǎng)的力量和
Brent Przybus萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗萊迪思半導(dǎo)體公司不斷在評(píng)估各種制程工藝，力求在成本、功耗、大小和上市時(shí)間方面，達(dá)到最佳的平衡。然而，萊迪思沒有加入另兩家更大的FPGA廠商
今年初，Apple Pay 業(yè)務(wù)在中國(guó)正式上線，Apple Pay是基于NFC和安全芯片的手機(jī)支付，自此，在中國(guó)掀起了關(guān)于NFC支付的討論和使用熱潮。其實(shí)，NFC手機(jī)支付早在幾年前就已經(jīng)出現(xiàn)，但是貌似一直沒有迎來(lái)大爆發(fā)，今年借
德州儀器（TI）宣布推出全新的SimpleLink MCU平臺(tái)，新平臺(tái)將穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，有效加快產(chǎn)品擴(kuò)展和升級(jí)。 SimpleLink MCU平臺(tái)基于最廣泛的ARM 32位微控制器產(chǎn)品組合, 特別新增了增強(qiáng)安
在當(dāng)今這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，傳感器應(yīng)用變得越來(lái)越廣泛，它不斷在一些工廠、機(jī)械、醫(yī)療以及車載、移動(dòng)通信領(lǐng)域方面都有廣泛的一些應(yīng)用。傳感器是設(shè)備感受外界環(huán)境的重要硬件，決定了裝備與外界環(huán)境交互的能力，是設(shè)備智能
1、盤點(diǎn)：未來(lái)半導(dǎo)體最具潛力“十大”領(lǐng)域未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)有十大重點(diǎn)領(lǐng)域值得關(guān)注：第一是智能終端。立足智能終端市場(chǎng)的企業(yè)，很多都獲得了回報(bào)，比如展訊、同方。而且這個(gè)市場(chǎng)遠(yuǎn)沒有達(dá)到飽和階段。第二是云
11月16日，第十五屆高交會(huì)在深圳盛大開幕。國(guó)內(nèi)外知名廠商齊聚一堂，各廠商也紛紛借高交會(huì)電子展這個(gè)大平臺(tái)展示自己的最新產(chǎn)品。在二號(hào)電子展館內(nèi)，諾信展區(qū)的PICO xMOD 可更換式/模塊化點(diǎn)膠閥吸引了不少眼球。 諾
2018年即將過(guò)去，電子行業(yè)發(fā)展有亮點(diǎn)也有痛點(diǎn)。2018年，在中國(guó)經(jīng)濟(jì)“新常態(tài)”的發(fā)展模式下，中國(guó)的產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著由量到質(zhì)、由弱變強(qiáng)的過(guò)程，由此驅(qū)動(dòng)著科技產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)升級(jí)。
ST執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理BENEDETTO VIGNA眾所周知，ST在MEMS領(lǐng)域具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司公司IHS iSuppli 的評(píng)級(jí)，意法半導(dǎo)體是消費(fèi)電子和移動(dòng)通
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