與用于航空、軍事等行業(yè)的專業(yè)化儀器不同，通用性的測試測量儀器越來越需要集成功能一體化，強調(diào)數(shù)模技術(shù)、語音技術(shù)、大數(shù)據(jù)和智能化。與此同時，新時代的工程師日常所使用的消費電子產(chǎn)品的創(chuàng)新速度已經(jīng)超過他們所使
“FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預計在2020年和2021年會出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點”，Soitec全球業(yè)務(wù)部高級執(zhí)行副總裁Bernard ASPAR在SEMICON China期間的Soitec新聞發(fā)布會上表示。
“從PC到智能手機到物物互聯(lián)，每個時代都有屬于自己的操作系統(tǒng)，MiCO經(jīng)歷了365天的生長，聯(lián)合了從技術(shù)服務(wù)商、平臺提供商，到硬件投資者、渠道營銷方等在內(nèi)的知名企業(yè)，成為連接設(shè)備、用戶、數(shù)據(jù)、生產(chǎn)營銷等多
以往參加是德科技（Keysight）的發(fā)布會，都是推出了某個新的測量儀器設(shè)備，而這次在2018 EDI CON上，是德科技竟然走起了軟方案的路線，著實讓小編大跌眼鏡啊~下面就讓我們一起來看下是德科技是如何發(fā)揮自己“軟
人工智能可以說是最近兩年的明星詞匯了，除了國外科技巨頭的頻頻刷屏，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭也不甘示弱，百度研發(fā)的無人駕駛汽車已經(jīng)上路，阿里繼“城市大腦”項目在杭州成功落地之后，又發(fā)力智能云平臺，集成語
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正從概念和試點項目迅速演變?yōu)榇笠?guī)模的廠級部署，埃森哲在最新的報告中指出：“95%的商業(yè)領(lǐng)袖期望他們的公司在未來三年內(nèi)使用IIoT(工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))”，智能設(shè)備和互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增加，為提高性能
慕尼黑上海電子展作為目前國內(nèi)最大規(guī)模的綜合類電子行業(yè)展會，2016年更是以“歡迎來到e星球”為主題，吸引了一千多家廠商前來參展。而羅姆作為擁有50多年歷史的綜合性半導體制造商，當然不會錯過此次盛會
DSP，也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器，其主要應用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。為了滿足數(shù)據(jù)中心、天氣、雷達等實時運算處理，F(xiàn)PGA中集成DSP非常普遍。傳統(tǒng)的方法是
在剛剛落幕的2104慕尼黑上海電子展上，意法半導體（ST）展示了MEMS和傳感器、智能電源、汽車電子、微控制器、消費電子和專用集成電路(ASIC)等五大重點增長領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。 圖：ST重點展示五大重點增長領(lǐng)
作為中國國內(nèi)規(guī)模巨大的專業(yè)電子綜合大展，怎么能少了京瓷，這已經(jīng)是京瓷第4次以集團規(guī)模參展，不得不說京瓷的模擬駕駛艙總能吸引廣大觀眾的眼球。
談起國內(nèi)中高端耳機市場，大家對森海塞爾、Beats、 Sony等歐美日品牌并不陌生，這些品牌在早些年間搶灘中國耳機市場到如今產(chǎn)品形象的確立，致使國內(nèi)耳機市場的大部分利潤被國外品牌商拿走。近年來，隨著自主科技的增
相信誰都曾有過這樣的體驗：給電子設(shè)備充電時總是會把接口的正反面混淆，而且，隨著電子設(shè)備的增多，出行帶上各式各樣的適配器已然成了“累贅”。而USB Type-C的出現(xiàn)解決了“永遠插不準”以及
目錄 1.半導體并購潮未退 Lattice欲嫁高通聯(lián)發(fā)科 2.2015年6月最常用軟、硬件編程語言排行榜出爐 3.國內(nèi)自主處理器初見成效 下一步或?qū)⒃賾?zhàn)內(nèi)存制造 4.斯坦福大
1、2013年全球半導體制造設(shè)備支出大幅下滑根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。2013年，晶圓級制造的表現(xiàn)優(yōu)于市場，在干式蝕刻、微影、制程自動化以及沈積
2018年人工智能、智能制造、新能源汽車及物聯(lián)網(wǎng)將迎來重要發(fā)展期。這些領(lǐng)域的快速發(fā)展將為中國電子行業(yè)帶來極大的發(fā)展機遇，但同時，也將為電子設(shè)計工程師帶來產(chǎn)品短缺和研發(fā)周期縮減的更大壓力。作為電子元器件與開
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