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[導讀]德州儀器(TI)宣布推出全新的SimpleLink MCU平臺,新平臺將穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,有效加快產(chǎn)品擴展和升級。 SimpleLink MCU平臺基于最廣泛的ARM 32位微控制器產(chǎn)品組合, 特別新增了增強安

德州儀器(TI)宣布推出全新的SimpleLink MCU平臺,新平臺將穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,有效加快產(chǎn)品擴展和升級。SimpleLink MCU平臺基于最廣泛的ARM 32位微控制器產(chǎn)品組合, 特別新增了增強安全性的SimpleLink Wi-Fi CC3220無線MCU和CC3120無線網(wǎng)絡(luò)處理器。

 

應(yīng)對多變的IoT需求 TI打造全新SimpleLink MCU平臺

圖:SimpleLink MCU平臺硬件

 

據(jù)TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair介紹,CC3220無線MCU的獨特之處在于在單個芯片上搭建應(yīng)用處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器兩個物理上分離的執(zhí)行環(huán)境。CC3220器件包含了安全存儲、克隆保護、安全啟動和網(wǎng)絡(luò)安全性等豐富的嵌入式安全特性,這些特性為開發(fā)人員提供了強大的工具,幫助他們在無需使用外部安全MCU或元件的情況下保護IoT器件,避免知識產(chǎn)權(quán)、數(shù)據(jù)竊取和其他風險。和其他SimpleLink產(chǎn)品一樣,CC3220仍然支持Apple HomeKit技術(shù)。CC3120是獨立的無線網(wǎng)絡(luò)處理器,可提供一個集成的無線設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)處理器以運行網(wǎng)絡(luò)堆棧。工程師可以靈活的按應(yīng)用需求搭配不同MCU實現(xiàn)Wi-Fi連接性。憑借器件層面的Wi-Fi CERTIFIED認證,CC3x20系列能夠幫助設(shè)計人員節(jié)約認證時間。

 

應(yīng)對多變的IoT需求 TI打造全新SimpleLink MCU平臺

圖:TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair

 

SimpleLink MCU平臺中高性能的MSP432主機微控制器提供高級的模擬能力,以及大范圍的存儲器可擴展性,從而可以運行多個無線協(xié)議。這些無線協(xié)議通常用于驅(qū)動無線網(wǎng)絡(luò)處理器。

 

此外,SimpleLink MCU平臺現(xiàn)有的無線微控制器提供了廣泛的無線標準選擇,其中包括BLE、Sub-1 GHz和雙頻段(Sub-1 GHz和2.4GHz)。Miller Adair表示,包括最新推出的Wi-Fi器件在內(nèi),TI已經(jīng)擁有了眾多無線技術(shù),未來也可能推出更多樣的兼容產(chǎn)品。

 

基于相同的基礎(chǔ),SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的每款器件都集成了大量特性,例如獲取和處理高精度模擬信號、憑借更高的安全性來增強系統(tǒng)、提升遠程通信,或者在由單個紐扣電池供電的傳感器節(jié)點中將電池使用壽命延長幾年等。

 

TI工程師向21ic記者展示了MSP432和CC3120搭配設(shè)計的Wi-Fi溫控計,這一應(yīng)用不僅能夠直接或通過Apple HomeKit控制室內(nèi)空調(diào),還能夠?qū)崟r顯示本地三天內(nèi)的天氣預(yù)報。

 

應(yīng)對多變的IoT需求 TI打造全新SimpleLink MCU平臺

圖:基于TI SimpleLink MCU平臺的Wi-Fi溫控計設(shè)計

 

TI SimpleLink MCU平臺為類似的設(shè)計提供了統(tǒng)一的開發(fā)環(huán)境。TI Drivers是一套直觀的標準化功能性API。憑借TI Drivers,SimpleLink SDK降低了引入門檻。同時,兼容針對Unix的可移植操作系統(tǒng)接口(POSIX)的API能夠通過無數(shù)的OS/核心程序支持100%的應(yīng)用代碼可移植性。此外,TI SimpleLink MCU平臺還具有完善的開發(fā)資源,包括模塊化TI LaunchPad 開發(fā)套件、免費的云工具以及代碼示例、文檔和培訓的按需訪問等。

 

應(yīng)對多變的IoT需求 TI打造全新SimpleLink MCU平臺

圖:TI SimpleLink MCU平臺=提供統(tǒng)一的開發(fā)環(huán)境

 

據(jù)IHS的最新預(yù)測,2020年,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到307億個,而這個數(shù)字將在2025年增長到754億個。

 

Miller Adair表示,TI推出SimpleLink MCU平臺意義在于,不僅將MCU連接到物聯(lián)網(wǎng),還實現(xiàn)了整個MCU平臺的互聯(lián)互通和可擴展性。IoT產(chǎn)品設(shè)計遇到的挑戰(zhàn)包括安全性、多標準、專業(yè)知識和功耗。基于驅(qū)動、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎(chǔ),支持多標準的SimpleLink MCU平臺具有更低的功耗水平,其全新的軟件開發(fā)套件以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴展性,有效降低了成本,更縮短了設(shè)計時間,工程師也可以更專注于進行貼近客戶需求的差異化設(shè)計和產(chǎn)品升級。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的基于ARM的32位有線和無線MCU中靈活選擇,SimpleLink MCU平臺能夠輕松滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品隨時改變的設(shè)計和應(yīng)用需求。

 
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