最近幾年IC分銷環(huán)境大變，機遇和挑戰(zhàn)并存。一方面，原廠不斷并購整合;另一方面，中國IC市場發(fā)生了翻天覆地的變化，使得分銷商的壓力倍增，客戶的話語權相對變弱?；厥走^去的三十年，元器件分銷行業(yè)發(fā)生了驚人的變化：
最近，致力于電子元件電容器和電路產品開發(fā)的日本尼吉康公司參展深圳國際電子展，展示了一系列電容、電池、蓄電及電動汽車充電產品和方案。
1、半導體新政將出臺 IC設計和封測制造或將受益當前，國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。此次
近年來，物聯(lián)網的興起帶動了一系列產業(yè)的迅速發(fā)展。龐大數據分析系統(tǒng)軟實力、精細集成電路硬實力是未來物聯(lián)網技術發(fā)展的關鍵。華勝天成與泰凌微電子聯(lián)手，以連接—平臺—應用的合作方式共同助力物聯(lián)網發(fā)展
互聯(lián)的世界，數據的需求呈現出一個指數型的增長，預測2020年左右，數據的洪流將奔涌而來，話不多說，看下圖。這么大的數據量，意味著網絡就必須要在更高的速度上處理更多的數據，數據中心也必須要做更復雜的計算、
TRINAMIC亞太地區(qū)副總經理 Dai Won Suh 徐大源來自德國的TRINAMIC是全球領先的步進電機及運動控制供應商，從2010年進入中國市場以來，取得了不錯的進展。在本年度的慕尼黑上海電子展會，21ic記者終于在世健 (Excelp
1、華為砸5000萬元研究5G 或超谷歌光纖速度10倍11月5日凌晨消息，華為已承諾將向英國薩里大學(University of Surrey)的5G創(chuàng)新中心(5G Innovation Centre)提供500萬歐元(約合人民幣4892萬元)資金，這筆投資旨在幫助該
目前電子市場的主要驅動力來自移動手持設備以及高速、深度嵌入式計算系統(tǒng)，這些設備的共同特征包括：模擬傳感器輸入、敏感的電源分布網絡(PDN)、高速CPU和串行數據接口等。而要對如此復雜的這些系統(tǒng)進行全方位調試對
1、石墨烯完敗?硅烯晶體管誕生在尋找硅替代材料的路上，各方神仙紛紛登場。日前，由意大利和美國科研人員組成的團隊創(chuàng)建出了世界首個硅烯晶體管。該成果將加快硅烯實際應用進程。硅烯是一種由單個原子厚度的硅制成的
1、納米材料或讓計算機芯片告別硅時代最近，業(yè)界專家的警告越發(fā)明確：半導體行業(yè)的發(fā)展正走向停滯，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾博士的說法將要畫上句號。不過，持樂觀態(tài)度的科學家和工程師說，摩爾定律并沒有死，只不過它在
1、Dialog46億美元收購Atmel 進軍物聯(lián)網 ​德國芯片廠商Dialog Semiconductor已同意以約46億美元的價格收購競爭對手Atmel。近期，隨著手機市場的逐漸飽和，多家芯片廠商正在探索新的增長領域。 Dialog目前主要為
OLED在顯示行業(yè)的熱度還沒達到頂峰，Micro LED就出來“截胡”。今年伊始Micro LED頻頻出現在公眾視野，而蘋果秘密研發(fā)Micro LED的傳言一經出現，似乎就讓未來顯示大戰(zhàn)的風向，又出現了改變，三星在今年的
整個工業(yè)物聯(lián)網連接領域的發(fā)展給了MEMS傳感器廣闊的應用空間，而MEMS技術的成熟也促進了工業(yè)物聯(lián)網的演化。
脫胎于軍事應用的軟件無線電，在4G時代開始成為通信技術的基石。因為各國頻譜規(guī)劃的差異以及TDD、FDD標準的區(qū)別，通過軟件自動偵測并切換LTE頻段，成為了終端廠商和系統(tǒng)廠商的必選項。不過，現有的集成式寬帶捷變收發(fā)
在超級結MOSFET出現之前，高壓器件的主要設計平臺是基于平面技術?，F如今，基于超級結技術的功率MOSFET已成為高壓開關轉換器領域的業(yè)界規(guī)范。它們提供更低的RDS(on)，同時具有更少的柵極和和輸出電荷，這有助于在高頻
