1、華為砸5000萬元研究5G 或超谷歌光纖速度10倍

11月5日凌晨消息，華為已承諾將向英國薩里大學(xué)(University of Surrey)的5G創(chuàng)新中心(5G Innovation Centre)提供500萬歐元(約合人民幣4892萬元)資金，這筆投資旨在幫助該中心研究和測試下一代數(shù)據(jù)傳輸標準。相對于華為此前承諾的投資規(guī)模來說，這還只是九牛一毛。華為曾承諾將在2018年以前在全球范圍投資6億美元用于5G技術(shù)研究。

5G創(chuàng)新中心的下一步舉措是修建試驗場，這項工作將分3步，在一年左右的時間內(nèi)完成。華為計劃在2015年4月左右完成第一步工作，屆時5G技術(shù)的測試工作將正式展開。華為希望它能夠在2018年以前公開展示實時5G技術(shù)，為2022年在英國推出5G技術(shù)做準備。

目前業(yè)界還未從技術(shù)上對5G技術(shù)下定義，5G技術(shù)還處于早期階段，但是華為表示，公司打算測試的5G技術(shù)能夠提供1Gbps到10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。相比之下，谷歌的光纖固定線路產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速度大約在1Gbps左右，因此5G技術(shù)從理論上來說是有可能將數(shù)據(jù)傳輸速度提高10倍。

編輯點評：國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)水平資金已經(jīng)達到國際水平。4G正在普及，5G概念將至。

2、IC芯片2015年將進入第一代3D設(shè)計FinFET制程

移動裝置如智能手機、平板電腦等應(yīng)用領(lǐng)域，對于半導(dǎo)體芯片的需求走到超低功耗，制程技術(shù)從28納米制程，到20納米制程，將于2015年進入第一代3D設(shè)計架構(gòu)的FinFET制程，也就是14/16納米世代。

2015年，英特爾將是最早量產(chǎn)14nm制程，之后是三星、GF，三星電子跳過了20nm制程直接生產(chǎn)14nm。而臺積電因為為大客戶蘋果生產(chǎn)20納米制程芯片，因此16納米制程技術(shù)問世時間較晚預(yù)計在2015下半年即將量產(chǎn)16nm制程。

根據(jù)巴克萊(Barclays)統(tǒng)計，2015年三星在FinFET制程時代可以拿下53%的市場占有率，相較于臺積電FinFET制程可拿下39%，三星在2015年仍是暫時領(lǐng)先，但預(yù)計到了2016年，臺積電的市場占有率預(yù)計將可達61%，而三星和GlobalFoundries聯(lián)手拿下約39%，臺積電重新奪回主導(dǎo)權(quán)地位。

編輯點評：技術(shù)就是市場，技術(shù)領(lǐng)先者也將引領(lǐng)市場發(fā)展。

3、首批支持蘋果HomeKit芯片推出：將催生更多硬件

11月4日上午消息，博通和德州儀器已經(jīng)推出了安裝蘋果HomeKit固件的藍牙和WiFi芯片，意味著首批支持HomeKit的設(shè)備將會很快上架。“大家都已經(jīng)準備就緒，預(yù)計在下一個產(chǎn)品發(fā)布周期就會看到新的產(chǎn)品推出。”博通移動和無線部門嵌入式無線技術(shù)高級總監(jiān)布萊恩·貝德羅希安(Brian Bedrosian)說。

具體而言，博通將面向所謂的“智能家居”設(shè)備制造商推出HomeKit芯片，用于照明、空調(diào)、攝像機、門鎖等產(chǎn)品。雖然具體數(shù)據(jù)尚未公布，但該公司的芯片號稱可以同時支持藍牙和WiFi。

雖然蘋果仍在開發(fā)HomeKit協(xié)議，但一旦最終配置確定，使用該協(xié)議的產(chǎn)品將可以輕易完成升級。

蘋果公司是在今年6月的全球開發(fā)者大會(WWDC)上推出HomeKit的，這個整合在iOS 8系統(tǒng)中的框架可以讓iPhone和iPad用戶與智能家居產(chǎn)品進行數(shù)據(jù)通訊，并控制這些產(chǎn)品。隨著兼容HomeKit的芯片推向市場，消費者可能會在未來幾個月看到更多支持HomeKit的硬件。事實上，兼容該平臺的August智能鎖已經(jīng)開始在全球各地的蘋果零售店上架銷售。

編輯點評：期待蘋果此舉能為解決智能產(chǎn)品控制碎片化的現(xiàn)狀開個好頭。

4、無線充電市場不如預(yù)期 芯片廠商或明年受惠

雖然無線充電市場在今年下半年熄火，不過，芯片供應(yīng)商發(fā)現(xiàn)，包括飯店、車廠已開始導(dǎo)入，明年市況應(yīng)該會比今年好，聯(lián)發(fā)科、盛群、立錡、新唐、迅杰等供應(yīng)商有機會受惠。

看好無線充電市場需求，國內(nèi)包括手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科和微控制器(MCU)供應(yīng)商盛群、新唐和迅杰、凌通、立錡等芯片廠均投入布局，今年開始尋求三大主要無線充電聯(lián)盟的認證，以聯(lián)發(fā)科的進度最快。

聯(lián)發(fā)科除了已獲得WPA和WPC聯(lián)盟認證外，第三大聯(lián)盟A4WP則待年底開始受理廠商認證后，亦可望納入;驅(qū)動IC廠立錡異軍突起，亦已宣布通過WPC的Qi認證;盛群和迅杰則計畫在本季完成WPC的Qi認證。雖然各廠磨刀霍霍，但因市場尚未成形，目前僅凌通因為打入大陸白牌市場，已開始產(chǎn)生營收貢獻，其余多數(shù)廠商尚未開始出貨。

無線充電芯片廠指出，今年下半年無線充電市況確實不如預(yù)期，較早投入無線充電的Google也確定新一代平板計算機Nexus 9不再納入無線充電功能，蘋果新款手機iPhone 6和iPhone 6 Plus同樣不支持，使得市場有冷卻之感。

編輯點評：無線充電就如產(chǎn)品智能化，是大勢所趨。不過普及還要看技術(shù)、標準、市場成熟度了。

5、是德科技開始作為獨立公司掛牌上市

2014年11月 3 日， 美國加利福尼亞州圣羅莎――是德科技公司日前宣布已經(jīng)完成從安捷倫科技公司的拆分。獨立出來的新公司于美國當?shù)貢r間11月3日上午在紐約證券交易所開始正常掛牌交易。

安捷倫于2013年9月19日宣布將拆分為兩家獨立上市公司。安捷倫表示，公司業(yè)務(wù)已經(jīng)發(fā)展進入了兩個完全不同的領(lǐng)域，同時也面臨著不同的發(fā)展機遇。安捷倫已成為生命科學(xué)、診斷和應(yīng)用化學(xué)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先公司，是德科技則是電子測量領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。按照之前公布的計劃，Ron Nersesian擔(dān)任是德科技總裁兼首席執(zhí)行官。

是德科技總裁兼首席執(zhí)行官Ron Nersesian表示：“今天是是德科技歷史上具有里程碑意義的一天，從此我們將邁入新的發(fā)展階段。是德科技將作為一家獨立的公司，在電子測量市場大展雄風(fēng)。我們將繼續(xù)傳承 75 年來確立的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位以及成功的經(jīng)營模式，并期待為客戶和股東創(chuàng)造更大的價值。”

是德科技已于2014年11 月 1 日從安捷倫正式獨立，并把公司發(fā)行的全部普通股配發(fā)給了截至 2014 年 10 月 22 日營業(yè)結(jié)束時登記在冊的安捷倫股東。是德科技以每持有兩股安捷倫普通股配發(fā)一股的方式對登記在冊的安捷倫股東進行供股。在2014年 11 月 1 日這一天，大約有 1 億 6750 萬股是德科技普通股配發(fā)給了安捷倫股東。

編輯點評：走過惠普、安捷倫，到是德三重門，期待它能為測試測量市場帶來脫穎而出的創(chuàng)新。