國產(chǎn)自研推理芯片完成迭代，燧原科技發(fā)布“邃思”2.5和云燧i20推理卡

近日燧原科技發(fā)布新一代“邃思”AI推理芯片，采用第二代高性能計算核心和數(shù)據(jù)引擎，由12nm工藝打造，通過架構(gòu)升級，大大提高了單位面積的晶體管效率，從而實現(xiàn)了與目前業(yè)內(nèi)7nm GPU相匹敵的計算能力。同時因為采用12nm的成熟工藝，也實現(xiàn)了更優(yōu)的性價比。

亞馬遜云科技發(fā)布自研芯片Graviton3，助力 “探路者” 企業(yè)加速創(chuàng)新

今年是亞馬遜云科技re:Invent活動的十周年，也是亞馬遜云科技創(chuàng)立云計算的第十五個年頭.“探路者”是re:Invent 2021的主題，而我們也在此次大會上看到了諸多不同領(lǐng)域“探路者”的精彩案例。

馬里亞納，OPPO先身探索

OPPO第一顆自研芯片，影像專用NPU——MariSilicon X深度解析

用一臺儀器化解無線充電測試難題，GRL發(fā)布C3無線充電測試儀器

據(jù)WPC無線充電聯(lián)盟的公開數(shù)據(jù)， 2025年手機(jī)和平板電腦等個人電子設(shè)備中的無線充電滲透率將會達(dá)到50%。市場的爆發(fā)將會給設(shè)計者和生產(chǎn)者帶來更多的挑戰(zhàn)，尤其是隨著無線充電功率的提升，新的標(biāo)準(zhǔn)也增加了更多的安全要求，解決發(fā)熱、充電慢和外部干擾的等復(fù)雜問題的解決變得更為重要。連接和充電在過去的10～20年間發(fā)生了巨大的變化，一是高速化，而是無線化、三是復(fù)雜化、四是行業(yè)協(xié)會增多。

釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設(shè)計功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢，仍需要很多的新的技術(shù)積累來支撐...

談AR眼鏡的大規(guī)模普及，為什么LBS會是更合適的硬件方案？

AR眼鏡的大規(guī)模普及，需要先有一個統(tǒng)一的硬件方案/技術(shù)路線，能夠?qū)崿F(xiàn)合格的“全天候佩戴”體驗的眼鏡。有了統(tǒng)一的硬件設(shè)計規(guī)范之上，更容易構(gòu)建生態(tài)，讓內(nèi)容創(chuàng)作者和用戶實現(xiàn)雙輪驅(qū)動...

富昌電子喬遷上海前灘，謀定中國市場

英飛凌的物聯(lián)之道

5G的發(fā)展解鎖了更多的應(yīng)用場景，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，物聯(lián)設(shè)備逐漸升級。節(jié)點的計算能力、無線連接和感知能力都有相應(yīng)的提升，并且出現(xiàn)了AI/ML前置的方式，來優(yōu)化從端到云的整體反饋效率。此外值得關(guān)注的一點是更多的連接也對于安全提出了更高的要求。所有的這些變化，對于開發(fā)者而言是提出了更高的設(shè)計要求，開發(fā)者也更青睞在整套的物聯(lián)網(wǎng)解決方案上再進(jìn)行定制化的開發(fā)，從而減少開發(fā)的時間和難度，搶占市場先機(jī)...

GPU重大突破：“光子”架構(gòu)實現(xiàn)移動端光線追蹤

光線追蹤是指在模擬場景中對若干條模擬光線進(jìn)行單獨追蹤，模擬光線其與場景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達(dá)到全局照明場景中更真實的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時對于計算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開來

為可穿戴醫(yī)療提供更“小”的解決方案，ADI在模擬前端AFE和PMIC上實現(xiàn)更高集成度突破

根據(jù)Yole Development 2020年報告，醫(yī)療健康可穿戴產(chǎn)品的市場規(guī)模從2019年的3.47億件，將持續(xù)增長到2025年達(dá)到7.54億件，這個增長主要的驅(qū)動在醫(yī)療類穿戴市場和消費類穿戴市場。

測試測量行業(yè)如何擁抱后疫情時代數(shù)字化轉(zhuǎn)型機(jī)遇？

對于前沿趨勢的把握，測試測量廠商感知通常會更敏銳一些。因為從研發(fā)、原型驗證到實際上線，都需要測試測量的工作貫穿其中?，F(xiàn)在測試測量廠商也不再是單純的儀器商，而是行業(yè)解決方案的使能者...

如何讓一次性電池供電應(yīng)用實現(xiàn)10年以上壽命？選擇一顆更低靜態(tài)電流（ I_Q）的降壓/升壓轉(zhuǎn)換器

實現(xiàn)低IQ的諸多因素會相互牽制。首先要實現(xiàn)低IQ，那么電路會變得更為復(fù)雜；特別是對于DC/DC器件而言，快速響應(yīng)時間是很重要的指標(biāo)，相應(yīng)的速度與功耗的消耗成正比，這個時候 就需要更多的電路去彌補(bǔ)功耗反饋。電路復(fù)雜、器件變多，漏電流就會增多，而且復(fù)雜的電路又會與更小外形尺寸的設(shè)計目標(biāo)相背。要在待機(jī)模式下實現(xiàn)高電池效率，需要電源管理電路實現(xiàn)嚴(yán)格的功率輸出管理同時保持低功耗。

無線和電源能力增強(qiáng)，瑞薩完成對Dialog收購

在近日完成對Dialog的收購之后，瑞薩電子增強(qiáng)了其無線連接和電源的能力。但變化并不局限于產(chǎn)品線，多次并購帶來的是整個公司理念和運作的升級?！斑@幾次并購對于瑞薩這家老牌的日本公司來說，最大的變化是人，公司引入了更多元、更開放的文化，還有整個人員的理念，這是公司獲得生命力和不斷發(fā)展的最根本的源泉，也是整合的核心?！?/p>

超越摩爾的3D芯片，如何實現(xiàn)全流程設(shè)計加速？

摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進(jìn)封裝方式來實現(xiàn)，所以3D芯片設(shè)計的效率將決定我們走的有多快。芯片越復(fù)雜，設(shè)計也就愈復(fù)雜；芯片設(shè)計全流程的集成和數(shù)據(jù)打通將會是EDA工具的必然發(fā)展方向。

如何實現(xiàn)更極致的超低功耗表現(xiàn)？STM32U5帶來在Cortex-M33上更完整產(chǎn)品表達(dá)

ST最近拓寬了其超低功耗產(chǎn)品線，發(fā)布了全新的超低功耗旗艦——STM32U5。該MCU采用M33架構(gòu)、40nm工藝，搭載了ST在低功耗上的非常多的新設(shè)計。