從最近幾年MCU廠商的新品發(fā)布中，我們不難看出，帶圖形界面、計(jì)算能力增強(qiáng)、無(wú)線功能加成等已經(jīng)逐漸成為趨勢(shì)，而且MPU的功耗和價(jià)格也是日趨親民化，硬件的演進(jìn)為產(chǎn)業(yè)升級(jí)打下了良好基礎(chǔ)。現(xiàn)有的操作系統(tǒng)面臨著新的挑戰(zhàn)，一方面是需要迎合這些更加智能化的需求，另一方面還要保證實(shí)時(shí)性和資源的合理配置...
根據(jù)美國(guó)國(guó)家信息安全漏洞數(shù)據(jù)庫(kù)提供的數(shù)據(jù)，從2016年到2019年來(lái)每年因?yàn)楣碳┒炊鴮?dǎo)致的入侵有了將近七倍的增長(zhǎng)。Gartner在去年7月份給出的報(bào)告中也預(yù)測(cè)：如果2022年這些公司還沒(méi)有完成固件安全漏洞補(bǔ)丁計(jì)劃，那么兩年后將會(huì)有70%的公司因此遭到各種入侵。
隨著物聯(lián)網(wǎng)和M2M的興起，eSIM的應(yīng)用即將加速...
2020年至今半年時(shí)間，特斯拉的股價(jià)翻了三倍多，市值突破傳統(tǒng)百年車(chē)企豐田，一躍成為全球最有價(jià)值的車(chē)企。特斯拉引領(lǐng)的新能源和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)都是汽車(chē)工業(yè)未來(lái)的最大增長(zhǎng)點(diǎn)，而這種巨大變革的背后，我們可以看到市場(chǎng)對(duì)于電子元器件的需求量越來(lái)越高，汽車(chē)系統(tǒng)變得更為復(fù)雜，汽車(chē)的電子模組也愈來(lái)越多。
微信最新版本中上線了“拍一拍”的功能，在聊天窗口雙擊對(duì)方頭像，對(duì)方頭像會(huì)出現(xiàn)震動(dòng)/同時(shí)你的手機(jī)也會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)的反饋。這種細(xì)膩的交互設(shè)計(jì)背后，離不開(kāi)軟硬件的協(xié)同配合。一個(gè)常規(guī)的觸覺(jué)反饋交互需要經(jīng)歷哪些過(guò)程？
邊緣端的圖像和視覺(jué)處理需要AI的加持，而受限于邊緣端資源的緊張，如何實(shí)現(xiàn)高性能低功耗的AI應(yīng)用是一個(gè)難題...
賽普拉斯將不僅僅關(guān)注頭部客戶，也會(huì)注重中小型的客戶，提供更多優(yōu)秀的垂直應(yīng)用的參考設(shè)計(jì)，積極引導(dǎo)不同的開(kāi)發(fā)者來(lái)將物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用發(fā)展壯大。
硅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的代表元素，作為最基礎(chǔ)的器件原料，硅的性能已經(jīng)接近了其物理極限。近年來(lái)隨著電動(dòng)汽車(chē)、5G的新應(yīng)用的普及，對(duì)于功率器件的性能提出了更高的要求。例如GaN、砷化鎵和SiC（碳化硅）等新材料半導(dǎo)體器件已經(jīng)成為了行業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的產(chǎn)品。
隨著5G技術(shù)的不斷演進(jìn)和普及，我們相信LPDDR5將在未來(lái)幾年逐步成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。Christopher先生表示美光將延續(xù)其在LPDDR3和LPDDR4領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將LPDDR5的產(chǎn)品推廣到市場(chǎng)上，未來(lái)通過(guò)1Z工藝技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)實(shí)現(xiàn)更低成本，更小裸片的產(chǎn)品來(lái)普惠到中端乃至低端手機(jī)中，未來(lái)更多人可以得益于5G的應(yīng)用。
1965年，畢業(yè)于MIT的Ray Stata和Matthew Lorber兩人一同創(chuàng)立了ADI，并于同年發(fā)布了第一款產(chǎn)品——101型運(yùn)算放大器，自此ADI開(kāi)始將模擬的物理世界與數(shù)字世界開(kāi)始連接起來(lái)。
客戶只需要有了創(chuàng)意，安富利就可以利用完善的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)幫客戶用AI的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)創(chuàng)意。
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET，采用共源共柵的方式將其燒結(jié)在一起，是United SiC的最大設(shè)計(jì)特色。這種結(jié)構(gòu)確保其產(chǎn)品可以保持與Si類功率器件保持一致的驅(qū)動(dòng)電壓，從而可以幫助可以直接在原有的Si基礎(chǔ)的電路中進(jìn)行直接的升級(jí)和替換。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件，更是以小于10mΩ的業(yè)界最低Rds(on)將SiC器件的性能提升到了新的高度，面對(duì)電動(dòng)汽車(chē)和5G等全新應(yīng)用需求，United SiC可以給客戶提供集成度更高、更加高效、更為穩(wěn)定可靠的解決方案。
ROHM在前年發(fā)布的GMR100的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高，于近日推出了全新的的GMR50系列，在5025尺寸上實(shí)現(xiàn)了4W的峰值功率。
人工智能是2019的最熱話題，這個(gè)話題與毛衣戰(zhàn)一起構(gòu)成了2019年的主旋律。雖然整個(gè)行業(yè)大形勢(shì)并不太好，但并不會(huì)對(duì)于人工智能發(fā)展的腳步造成任何阻礙。在近日召開(kāi)的英特爾實(shí)踐AI媒體分享會(huì)上，通過(guò)諸多產(chǎn)品和客戶案例的分享，讓我們看到了AI的前景和希望。
眾所周知，模擬IC設(shè)計(jì)具有較高起點(diǎn)，需要豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。能夠?qū)⒛M器件的性能做到極致的模擬廠商也是鳳毛麟角...
王洪陽(yáng)
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