硅電源技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應(yīng)用的尺寸,但卻很難更進(jìn)一步。在現(xiàn)有尺寸規(guī)格下,硅材料無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對于即將推出的5G無線網(wǎng)絡(luò),以及未來的機(jī)器人、可再生能源直至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率都是一個至關(guān)重要的因素。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一系列新型高壓ENYCAP™電解雙層儲能電容器---230 EDLC-HV ENYCAP,用于惡劣環(huán)境下的能量收集和電源備份應(yīng)用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP電容器是業(yè)界首款在+85°C和最大額定電壓3.0 V條件下使用壽命達(dá)到2000小時的電容器。
ROHM(總部位于日本京都)面向以戶外發(fā)電系統(tǒng)和充放電測試儀等評估裝置為首的工業(yè)設(shè)備用電源的逆變器和轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界頂級※可靠性的額定值保證1700V 250A的全SiC功率模塊“BSM250D17P2E004”。
IC業(yè)是一門深度講究技術(shù)、資本、人才配合的產(chǎn)業(yè)?!跋M類IC是純粹技術(shù)驅(qū)動的產(chǎn)業(yè),也是完全競爭的產(chǎn)業(yè),沒有賣不掉的消費類IC,只有做不好的IC?!?中科漢天下董事長兼CEO楊清華表示。
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款模塊化高度集成模擬IC,幫助設(shè)計者為日益小型化的電子系統(tǒng)提供更高的效率和性能。MAX41464 sub-1GHz無線發(fā)送器、MAX38888備用電源穩(wěn)壓器和MAX16141 36V邏輯“或”FET控制器,廣泛用于樓宇自動化、工業(yè)、汽車和便攜式應(yīng)用。上述產(chǎn)品將于11月13日至16日亮相2018慕尼黑電子展。
由于車用、產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的需求強(qiáng)勁,8英寸硅晶圓持續(xù)滿載出貨,12英寸同樣穩(wěn)健,帶動了信越化學(xué)第三季度業(yè)績表現(xiàn)。展望下一季度,由于訂單長約多,各尺寸硅晶圓的價格預(yù)計會有所提升。
碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC宣布推出采用標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3L封裝的UF3C FAST系列650V和120 V高性能碳化硅FET。與現(xiàn)有的UJC3系列相比,F(xiàn)AST系列具有更快的開關(guān)速度和更高的效率水平。
業(yè)界普遍認(rèn)為,受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,加上第4季本來就比第3季淡,最近明顯感受到部份客戶進(jìn)行調(diào)整庫存中,有些庫存拉得較高的客戶,調(diào)整庫存時間可能要從第4季拉長到明年第1季,但長期仍看好。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Texas Instruments (TI) 解決方案的全球授權(quán)分銷商。貿(mào)澤庫存有44,000多種TI產(chǎn)品,其中包括4,000多種開發(fā)套件,除了供應(yīng)Texas Instruments新上市的豐富半導(dǎo)體解決方案,每天還會接收新品入庫。
環(huán)球晶30日公布第3季業(yè)績,其中,包括單季獲利、單季每股獲利及累計今年前三季獲利、前三季每股獲利等,均創(chuàng)下歷史新高。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Texas Instruments的LMG1020氮化鎵 (GaN) 驅(qū)動器。此款單通道低側(cè)驅(qū)動器可為要求速度的應(yīng)用提供高效率、高性能的設(shè)計,適用于LiDAR、飛行時間激光驅(qū)動器、臉部識別、擴(kuò)增實境和E類無線充電器等應(yīng)用。
Qorvo, Inc.今日宣布,Qorvo的QPA3250在《寬帶技術(shù)報告 (BTR) 》的2018年度“鉆石科技評選”中以高分榮獲有源網(wǎng)絡(luò)硬件類別的“頂級產(chǎn)品”獎。Qorvo的QPA3250是業(yè)內(nèi)首款針對數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 進(jìn)行優(yōu)化的混合式功率倍增器放大器模塊,可部署在深度光纖電纜設(shè)備節(jié)點。相比傳統(tǒng)型節(jié)點部署,距離用戶端更近,使有線寬帶服務(wù)運營商大幅節(jié)省能耗。
德州儀器(TI)近日宣布推出支持高達(dá)10kW應(yīng)用的新型即用型600 V氮化鎵(GaN),50mΩ和70mΩ功率級產(chǎn)品組合。與AC/DC電源、機(jī)器人、可再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電信和個人電子應(yīng)用中的硅場效應(yīng)晶體管(FET)相比,LMG341x系列使設(shè)計人員能夠創(chuàng)建更小、更高效和更高性能的設(shè)計。
就核心事業(yè)而言,德儀第3季模擬芯片銷售額年增8%、營益年增14%,嵌入式處理芯片銷售額年減4%、營益年減5%。
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