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納微GaNFast技術(shù)發(fā)展成果將亮相018國際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會議

納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會議(IEEE PEAC\'2018)的鉆石贊助商。在此次大會上，納微將發(fā)布并展示GaNFast 功率IC的重大發(fā)展成果，這些進(jìn)展推動業(yè)界實現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng)，將會打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。

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2018-10-09

ganfast技術(shù) 納微電子電力技術(shù)
應(yīng)用于工業(yè)電壓檢測、壽命超長！德州儀器ISO224增強(qiáng)型隔離放大器很強(qiáng)大！

德州儀器(TI)近日推出新款增強(qiáng)型隔離放大器。該款隔離放大器具有業(yè)內(nèi)最高的精度和工作電壓，同時使用壽命極長。由于具有更佳的非線性度、更低的漂移和增益誤差以及更高的溫度穩(wěn)定性等良好性能，ISO224可協(xié)助工程師克服性能方面的障礙，成功設(shè)計出高精度系統(tǒng)。

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2018-10-09

隔離放大器 iso224
中國純晶圓代工市場快速成長！今年將成長51%

隨著近年來中國無晶圓廠IC設(shè)計公司的崛起，在全球純晶圓代工市場的占有率一直在快速成長中。但在2018年，中國純晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計將以最快的速度——51%成長，達(dá)到112.5億美元，超過北美以外的其他市場，且大幅超越整體純晶圓代工市場預(yù)期成長率(8%)的6倍多。

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2018-10-09

ic設(shè)計臺積電純晶圓代工
繼MLCC、MOSFET等元器件缺貨漲價后，CMOS圖像傳感器也開始漲價

在格科微CMOS Image Sensor產(chǎn)品線的價格調(diào)整中，GC030A產(chǎn)品型號價格漲幅最大，漲幅達(dá)25%。據(jù)悉，GC030A為30萬像素的CIS型號，應(yīng)用于手機(jī)/MID，要求平臺自帶ISP，支持MTK除72以外的全部，高通全系，展訊7731/7731C/9832系統(tǒng)。

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2018-10-09

三星 cmos圖像傳感器格科微虹膜識別模塊
EPCOS AG更名為TDK Electronics AG

TDK株式會社( 宣布其子公司EPCOS AG(譯名：愛普科斯股份有限公司)更名為TDK Electronics AG (譯名：東電化電子股份有限公司)，并于今日(2018年10月1日)起正式生效。EPCOS AG 是愛普科斯集團(tuán)的母公司，此次更名將進(jìn)一步加強(qiáng)TDK集團(tuán)在市場形象上的一致性。

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2018-10-08

tdk electronics epcos ag
Vishay將參加2018 SPCD國際研討會，將展示最新無源器件和發(fā)表液鉭電容器技術(shù)

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，將在10月9日至12日在荷蘭諾德韋克舉行的2018年航空無源器件展(SPCD)國際研討會上發(fā)表關(guān)于液鉭電容器的技術(shù)論文。

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2018-10-08

Vishay 無源器件液鉭電容器
新思科技攜手IBM，通過DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開發(fā)

新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。

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2018-09-28

IBM 新思科技 finfet 工藝開發(fā)
面向粒子加速器，Ampleon推出62%效率的Gen9HV LDMOS晶體管

埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶體管BLF13H9L750P，專門設(shè)計用于工作在1.3GHz頻譜的粒子加速器應(yīng)用。

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2018-09-28

晶體管粒子加速器 ampleon
寬禁帶半導(dǎo)體是什么？多為專家為你解讀！

第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域，包括電力電子，新能源汽車，光伏，機(jī)車牽引，以及微波通訊器件等，由于它突破第一、二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸，被業(yè)界一直看好。

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2018-09-28

半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體微波通訊
中國晶圓代工市場今年大漲51%，最大的受益者是TA！

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告，預(yù)計今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個百分點到19%。

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2018-09-28

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電
清華大學(xué)與羅姆舉辦“清華‐\羅姆電子工程館”捐建10周年紀(jì)念慶典

清華大學(xué)(中國北京)與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)于2018年9月25日在清華大學(xué)舉辦了“清華‐\羅姆電子工程館”捐建 10周年紀(jì)念慶典。

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2018-09-27

清華大學(xué) 羅姆
憑借對SiC MOSFET的大力推廣世強(qiáng)獲Littelfuse最佳市場開發(fā)代理商

近日，全球排名第一的電路保護(hù)品牌Littelfuse向世強(qiáng)頒發(fā)了“最佳市場開發(fā)代理商獎”，以表彰其2018年在產(chǎn)品推廣與市場開發(fā)方面所作出的杰出貢獻(xiàn)。

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2018-09-27

littelfuse 世強(qiáng) MOSFET sic
ST和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能夠滿足高能效、高功率的應(yīng)用需求，包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務(wù)器。

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2018-09-25

st 意法半導(dǎo)體氮化鎵功率轉(zhuǎn)換
還要漲價？未來兩年硅片短缺將成為常態(tài)！

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，對于硅片的需求也在增加。2017年，整個集成電路配套材料的市場規(guī)模為263億美元，其中硅片是份額最大的材料，市場規(guī)模大約為87億美元，市場占比為31%-33%。預(yù)計到2020年，全球硅片市場規(guī)模將達(dá)到110億美元。

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2018-09-19

集成電路硅片
中韓近年來大手筆興建晶圓廠，投資遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他地區(qū)

其中韓國將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務(wù)于內(nèi)存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

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2018-09-18

存儲 nand 3d 晶圓廠