納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國(guó)深圳舉辦的第二屆國(guó)際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會(huì)議(IEEE PEAC\'2018)的鉆石贊助商。在此次大會(huì)上，納微將發(fā)布并展示GaNFast 功率IC的重大發(fā)展成果，這些進(jìn)展推動(dòng)業(yè)界實(shí)現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng)，將會(huì)打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。
德州儀器(TI)近日推出新款增強(qiáng)型隔離放大器。該款隔離放大器具有業(yè)內(nèi)最高的精度和工作電壓，同時(shí)使用壽命極長(zhǎng)。由于具有更佳的非線(xiàn)性度、更低的漂移和增益誤差以及更高的溫度穩(wěn)定性等良好性能，ISO224可協(xié)助工程師克服性能方面的障礙，成功設(shè)計(jì)出高精度系統(tǒng)。
隨著近年來(lái)中國(guó)無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司的崛起，在全球純晶圓代工市場(chǎng)的占有率一直在快速成長(zhǎng)中。但在2018年，中國(guó)純晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將以最快的速度——51%成長(zhǎng)，達(dá)到112.5億美元，超過(guò)北美以外的其他市場(chǎng)，且大幅超越整體純晶圓代工市場(chǎng)預(yù)期成長(zhǎng)率(8%)的6倍多。
在格科微CMOS Image Sensor產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格調(diào)整中，GC030A產(chǎn)品型號(hào)價(jià)格漲幅最大，漲幅達(dá)25%。據(jù)悉，GC030A為30萬(wàn)像素的CIS型號(hào)，應(yīng)用于手機(jī)/MID，要求平臺(tái)自帶ISP，支持MTK除72以外的全部，高通全系，展訊7731/7731C/9832系統(tǒng)。
TDK株式會(huì)社( 宣布其子公司EPCOS AG(譯名：愛(ài)普科斯股份有限公司)更名為T(mén)DK Electronics AG (譯名：東電化電子股份有限公司)，并于今日(2018年10月1日)起正式生效。EPCOS AG 是愛(ài)普科斯集團(tuán)的母公司，此次更名將進(jìn)一步加強(qiáng)TDK集團(tuán)在市場(chǎng)形象上的一致性。
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，將在10月9日至12日在荷蘭諾德韋克舉行的2018年航空無(wú)源器件展(SPCD)國(guó)際研討會(huì)上發(fā)表關(guān)于液鉭電容器的技術(shù)論文。
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對(duì)后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶體管BLF13H9L750P，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于工作在1.3GHz頻譜的粒子加速器應(yīng)用。
第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，包括電力電子，新能源汽車(chē)，光伏，機(jī)車(chē)牽引，以及微波通訊器件等，由于它突破第一、二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸，被業(yè)界一直看好。
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來(lái)自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51%，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
清華大學(xué)(中國(guó)北京)與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)于2018年9月25日在清華大學(xué)舉辦了“清華‐\羅姆電子工程館”捐建 10周年紀(jì)念慶典。
近日，全球排名第一的電路保護(hù)品牌Littelfuse向世強(qiáng)頒發(fā)了“最佳市場(chǎng)開(kāi)發(fā)代理商獎(jiǎng)”，以表彰其2018年在產(chǎn)品推廣與市場(chǎng)開(kāi)發(fā)方面所作出的杰出貢獻(xiàn)。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開(kāi)關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能夠滿(mǎn)足高能效、高功率的應(yīng)用需求，包括混動(dòng)和電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、無(wú)線(xiàn)充電和服務(wù)器。
隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于硅片的需求也在增加。2017年，整個(gè)集成電路配套材料的市場(chǎng)規(guī)模為263億美元，其中硅片是份額最大的材料，市場(chǎng)規(guī)模大約為87億美元，市場(chǎng)占比為31%-33%。預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元。
其中韓國(guó)將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國(guó)多10億美元。日本和美洲在晶圓廠(chǎng)方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠(chǎng)將服務(wù)于內(nèi)存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠(chǎng)將用于代工芯片制造。
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