新冠肺炎疫情承壓之下，國(guó)內(nèi)多個(gè)產(chǎn)業(yè)的環(huán)節(jié)運(yùn)轉(zhuǎn)都經(jīng)受了不同程度的沖擊。而在日前老牌芯片巨頭德州儀器曝出裁撤中國(guó)區(qū)團(tuán)隊(duì)的傳聞后，產(chǎn)業(yè)界也再次將目光聚集到芯片供應(yīng)鏈領(lǐng)域。
眼下，全球動(dòng)力電池老大與老二，雙雙遭受非議。前不久，寧德時(shí)代董事長(zhǎng)曾毓群表示“估值應(yīng)參考世界級(jí)高科技企業(yè)早期水平”，對(duì)公司當(dāng)下在資本市場(chǎng)遭受冷遇憤憤不平。
世界上第1臺(tái)計(jì)算機(jī)的大小相當(dāng)于一座小房子，而現(xiàn)在指甲蓋大小的CPU的計(jì)算性能就已遠(yuǎn)超那時(shí)。之所以會(huì)有如此翻天覆地的變化，這主要得益于單位面積上集成的晶體管數(shù)量越來(lái)越多。
據(jù)彭博報(bào)道，三星電子(208.25, 0.00, 0.00%)正與代工客戶商談今年半導(dǎo)體制造費(fèi)用最高上調(diào)20%的事宜。這是繼臺(tái)積電(90.96, 3.27, 3.73%)以來(lái)又一家芯片代工巨頭宣布提價(jià)，凸顯出芯片市場(chǎng)的持續(xù)緊俏。
5月13日下午消息，據(jù)報(bào)道，多位知情人士今日稱，三星電子擬提高芯片代工價(jià)格，漲幅最高或達(dá)到20%。這些知情人士稱，三星電子正與芯片代工客戶談判，希望將代工價(jià)格提高15%至20%，具體還要取決于芯片制造的復(fù)雜程度。
在全球芯片缺貨和國(guó)產(chǎn)芯片份額爬升背景下，國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，部分重點(diǎn)項(xiàng)目有望拉動(dòng)2022~2023年設(shè)備領(lǐng)域資本開(kāi)支的持續(xù)提升。
5G、人工智能、連網(wǎng)技術(shù)、新能源等底層技術(shù)的不斷成熟驅(qū)動(dòng)下游應(yīng)用的電動(dòng)化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
根據(jù)IDC發(fā)布2021年全球服務(wù)器市場(chǎng)追蹤報(bào)告，2021年用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的投資持續(xù)上漲，全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量和銷(xiāo)售額分別為1353.9萬(wàn)臺(tái)和992.2億美元，同比增長(zhǎng)6.9%和6.4%。
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開(kāi)曼群島法例注冊(cè)成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。 2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。
2022年3月1日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦 5G [7] 移動(dòng)平臺(tái)天璣 8100。2022年3月1日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)天璣 8100。
芯片制造，應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過(guò)上百道工序，最終變成芯片，可以說(shuō)是真正凝聚著人類(lèi)最前端的技術(shù)結(jié)晶。
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》5月2日轉(zhuǎn)引外媒披露，三星在對(duì)投資人釋出的最新簡(jiǎn)報(bào)中透露，旗下3nm制程將在未來(lái)幾周內(nèi)開(kāi)始投產(chǎn)，進(jìn)度比臺(tái)積電更快，力圖彎道超車(chē)，正式引爆今年臺(tái)積電與三星最先進(jìn)的制程競(jìng)爭(zhēng)激戰(zhàn)。
缺芯不是老話題了，如今有企業(yè)竟然采用這樣的方式來(lái)解決問(wèn)題。近日，全球光刻機(jī)龍頭企業(yè)荷蘭阿斯麥爾(ASML)公司CEO溫寧克，在2022年一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上向投資者們表示，有公司大量采購(gòu)洗衣機(jī)——僅僅是為了把里面的芯片挖出來(lái)以解燃眉之急。
Intel曾在先進(jìn)工藝制程方面長(zhǎng)期居于全球領(lǐng)先地位，然而從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后，它就開(kāi)始止步不前，10nm工藝足足延遲了4年多時(shí)間直到2019年底才量產(chǎn)，7nm(如今改名為Intel 4工藝)也從去年原計(jì)劃延遲到2023年。
在全球化分工合作的年代里，臺(tái)積電在努力和運(yùn)氣的情況下，押注智能手機(jī)芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
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