在全球代工行業(yè)中，臺積電是業(yè)內當時無愧的老大哥。在良品率以及先進工藝制程方面，全球基本上沒有其它芯片代工廠能夠與臺積電相抗衡。
眾所周知，自從華為事件之后，半導體芯片就成為了全球熱議的話題，再加上，全球缺芯日益蔓延，很多國家的汽車和電子行業(yè)都遭受了前所未有的挑戰(zhàn)，因此，大家都開始重視對半導體以及集成電路領域的研發(fā)投入。
雖然芯片危機已有所緩解，但缺芯現象預計會持續(xù)一到兩年時間。而面對全球范圍的“芯片荒”，不同廠商也表達了不同看法。
車規(guī)級芯片，汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標準。2021年3月1日，全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹瞄準智能網聯自主創(chuàng)新
EUV光刻工藝除了需要EUV光刻機之外，也需要配套的EUV光刻膠，目前這一市場也主要被日本廠商壟斷，現在三星與韓國半導體廠商東進合作開發(fā)成功EUV光刻膠，已經通過驗證。
國人一直在支持華為公司的發(fā)展，但是隨著打壓力度的不斷升級，華為也依然將面臨一些發(fā)展中的核心問題，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中國企業(yè)依然難以無法媲美于臺積電等國際大廠。
三星已經開始為特斯拉高級輔助駕駛系統 FSD 生產芯片，并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產品。
今世界正經歷百年未有之大變局，擺在半導體行業(yè)研究的一個根本問題是：中國半導體將走向何方?我們撥開迷霧，梳理出未來中國半導體的三大方向。
隨著手機市場走過高速成長期進入發(fā)展瓶頸期，行業(yè)整體進入白熱化競爭階段，頭部手機廠商也開始加速構建自身底層技術能力的壁壘。
哈佛大學貝爾弗中心7日發(fā)表的這份報告指出，中國制造業(yè)的巨大發(fā)展推動了研發(fā)進步。報告說：“中國已取代美國，成為世界排名第一的高技術制造大國。
聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市
12 月 10 日晚，小米手機官方宣布，小米新型電池將于明年下半年量產，手機高硅負極時代已來。
最近幾年，芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進，眨眼間臺積電和三星就已經開始角逐3nm工藝。此前有媒體報道，臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產，這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進的3nm工藝。
人腦芯片是英國科學家最近正在研發(fā)一種當人類想要做出某個動作時芯片上的電極會迅速接收神經沖動信號，通過數據處理技術來分析大腦神經運動，破譯人們的想法芯片。
聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。
