近日，IEEE(電氣電子工程師學(xué)會(huì))發(fā)布了《IEEE全球調(diào)研：科技在2022年及未來的影響》。在本年度的全球調(diào)研中，IEEE邀請(qǐng)了來自美國、英國、中國、印度和巴西五個(gè)國家，
Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計(jì)研發(fā)的處理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由兩個(gè)希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環(huán)?！敝狻?/p>
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。
現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺(tái)積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺(tái)積電以55.6%的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場(chǎng)占有率僅為16.4%，與臺(tái)積電相比存在較大差距。
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機(jī)和3000元以下的機(jī)型中吃下了高通的一些市場(chǎng)，雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片，其實(shí)在國產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中就像對(duì)待中端機(jī)一樣，沒有賣出價(jià)格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1]
自從驍龍8 Gen1、天璣9000發(fā)布后，意味著芯片制造領(lǐng)域邁入了4nm時(shí)代。不過對(duì)于三星、臺(tái)積電兩家巨頭而言，制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)不止此，所以兩家都提前布局了3nm甚至更先進(jìn)的工藝
在10月19日召開的2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里云智能總裁張建鋒宣布，玄鐵CPU已出貨超25億顆，成為國內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU。
平頭哥芯片家族、小蠻驢、AI大模型M6、量子計(jì)算機(jī)核心部件 ……每年的云棲大會(huì)，都會(huì)有一些最新研究成果重磅發(fā)布。10月19日開幕的云棲大會(huì)上，云芯片倚天710、云原生服務(wù)器“磐久” 已公開亮相。
10月19日上午消息，今天凌晨的發(fā)布會(huì)上，蘋果公司推出配備M1 Pro和?M1? Max 芯片的新款MacBook Pro電腦。他們的性能如何呢? 配備10核CPU和32核GPU的M1? Max 芯片的基準(zhǔn)測(cè)試得分出現(xiàn)在網(wǎng)上。
從設(shè)計(jì)上看，它可能看起來與24英寸iMac和專業(yè)顯示器XDR類似，蘋果顯然已經(jīng)為該機(jī)器測(cè)試過Face ID，但這并不是一個(gè)已經(jīng)確認(rèn)的功能。
三星在帖子中寫道：“游戲市場(chǎng)仍有廣闊的發(fā)展空間。過去對(duì)‘身臨其境’的定義主要依賴于一系列外部因素，例如周圍的環(huán)境等等，但是隨著半導(dǎo)體的進(jìn)步已經(jīng)改變了這一點(diǎn)。11月19日便可以了解到如何改變，敬請(qǐng)關(guān)注?！?/p>
很多人說起芯片，想起的就是智能手機(jī)。比如高通就是耳熟能詳?shù)氖謾C(jī)芯片供應(yīng)商。但其實(shí)現(xiàn)在隨著5G的發(fā)展，汽車廠商致力于為消費(fèi)者打造智能汽車使用體驗(yàn)，與芯片廠商之間的聯(lián)系也越來越密切。從手機(jī)芯片到汽車芯片，步步跟隨，芯片大廠對(duì)于行業(yè)的布局可以說是從未停下腳步。
芯片市場(chǎng)紛爭(zhēng)四起，各方芯片制造商都在攻克更先進(jìn)的技術(shù)制程，而芯片廠商則面向市場(chǎng)賣出眾多芯片。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這幾大芯片廠商，都持續(xù)迎來市場(chǎng)關(guān)注。其中高通和聯(lián)發(fā)科都在布局高端芯片，高通已經(jīng)發(fā)布5nm的驍龍888，而聯(lián)發(fā)科打算直接跨過5nm，進(jìn)軍4nm。
11月4日結(jié)束的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域國際會(huì)議ICCAD 2021(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)國際會(huì)議)傳來好消息，華中科技大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院呂志鵬教授團(tuán)隊(duì)獲得了CAD Contest布局布線算法競(jìng)賽的第一名。這是團(tuán)隊(duì)首次參賽，成員還包括蘇宙行博士、研究生羅燦輝、梁鏡湖和謝振軒，平均年齡才24歲。
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