《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)天在報道中分析，由于半導(dǎo)體制造設(shè)備也可能受困于芯片短缺，半導(dǎo)體產(chǎn)能難以迅速擴(kuò)大。報道援引美國英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格的觀點說，半導(dǎo)體供給恢復(fù)正常還需一到兩年。

報道說，今年年初美國半導(dǎo)體重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇寒流出現(xiàn)電力短缺、3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發(fā)生火災(zāi)，令全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張問題凸顯。目前盡管上述短期因素得以緩解，但年內(nèi)不太可能實現(xiàn)半導(dǎo)體供給正?；?

從需求端來看，汽車及家電的數(shù)字化、5G通信的普及等都導(dǎo)致半導(dǎo)體需求大幅增加。此外，去年年初以來，受新冠疫情影響，游戲機(jī)等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。

從供應(yīng)端來看，近幾年各大半導(dǎo)體公司為提高競爭力，將投資集中于開發(fā)最先進(jìn)的制造技術(shù)，在擴(kuò)大產(chǎn)能方面投入相對不足。全球半導(dǎo)體生產(chǎn)能力近年來停滯不前，市場已出現(xiàn)供不應(yīng)求。報道說，因車載半導(dǎo)體供給不足，豐田汽車、德國大眾和美國通用等汽車廠商生產(chǎn)線被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。蘋果公司也因苦于芯片供應(yīng)緊張，產(chǎn)量受限。

現(xiàn)在，全球都受到芯片原材料供給不足導(dǎo)致的 " 芯片荒 "，小到手機(jī)、顯卡、SSD，大到汽車，各行各業(yè)多少都受到波及。很多人都覺得這個芯片荒要等的遙遙無期，但就在近日《華爾街日報》舉辦的 CEO 理事會峰會上英特爾 CEO 基辛格預(yù)計供應(yīng)鏈問題將持續(xù)到 2023 年，部分是因為新建造一座原料供應(yīng)工廠至少需要三年才能足夠的產(chǎn)能生產(chǎn)出來產(chǎn)品。

疫情、美國的政策打壓、原材料上漲、行業(yè)內(nèi)企業(yè)之間的競爭、對市場需求預(yù)期不足等諸多因素最終合力導(dǎo)致了這場愈演愈烈的 " 芯片荒 "。不過，好在各大芯片廠都在興建全新的工廠來提升自身的產(chǎn)能，如果一切順利期望 2023 年之后能夠徹底擺脫 " 芯片荒 " 的陰霾。畢竟，苦等的時候最難熬，不過我最近看到京東上 CPU 基本也都是現(xiàn)貨供應(yīng)，如果近期有需要的伙伴覺得價格合適可以入手囤一些吧，看樣子短時間內(nèi)是很難緩解。

什么都要搶——這是近半年來芯片生產(chǎn)鏈上的每一家企業(yè)最核心的感受。

隨著農(nóng)歷新年的結(jié)束，這一輪席卷全球的“芯片荒”由芯片領(lǐng)域延伸到了制造領(lǐng)域。2月中旬，美國知名的汽車企業(yè)聯(lián)手向美國總統(tǒng)遞交請愿書，要求美國以國家身份出來解決芯片生產(chǎn)問題。

這把本在小圈子里流傳的“芯片產(chǎn)能不足”的事實，徹底公之于眾。3月以來，芯片產(chǎn)能進(jìn)一步下降的事實，讓原本并沒有對此擔(dān)憂的手機(jī)廠商進(jìn)入了搶購芯片的行列。目前，這輪“芯片荒”的影響，已經(jīng)傳導(dǎo)到了消費者頭上。這讓人不得不感嘆，一顆小小的芯片已經(jīng)牽動了全球經(jīng)濟(jì)的神經(jīng)。

“當(dāng)前市場上芯片的價格已經(jīng)比2020年年底上漲將近10-15%，如果芯片緊缺局面繼續(xù)持續(xù)三個月，相關(guān)生產(chǎn)商肯定會提高自己最終端產(chǎn)品的價格。”某IT技術(shù)研究院的研究員陳建對「探客Tanker」表示。

在他看來，當(dāng)美國拿芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)作為“殺手锏”來限制中國企業(yè)發(fā)展的時候，爆出這樣的“芯片荒”，既有疫情和天災(zāi)人禍疊加的因素，更是美國以政治手段干擾全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈運行所得到的反噬表現(xiàn)。

“經(jīng)濟(jì)學(xué)是建立在統(tǒng)計上的科學(xué)，已經(jīng)通過市場自發(fā)形成的全球產(chǎn)業(yè)分工，被人為阻斷之后一定會對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大的負(fù)面影響?！标惤ㄕf。

若想理解當(dāng)前出現(xiàn)的“芯片荒”，就要先弄明白芯片生產(chǎn)的整體過程。眾所周知，芯片生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜的高精尖生產(chǎn)工藝流程，大概有2000多道工藝。

如果根據(jù)不同階段的產(chǎn)品樣式來劃分，大致可把芯片生產(chǎn)流程梳理為：高純度單晶硅片生產(chǎn)——光刻機(jī)的使用——蝕刻——氣相沉積和離子植入——研磨與切割——芯片封測，這一系列流程完成后便可交付用戶了。

全球半導(dǎo)體生產(chǎn)巨頭們正在努力克服持續(xù)已久的全球性芯片短缺問題，勉力跟上從家電、電腦到汽車等各行各業(yè)的巨大芯片需求。

巨頭們?yōu)榱藬D出更多產(chǎn)量，采取的方法包括且不限于改變制造流程，向競爭對手開放備用產(chǎn)能，加強對客戶訂單的審核防止囤積居奇，乃至調(diào)換產(chǎn)品生產(chǎn)線等等。但是壞消息是，目前還是沒有快速見效的方法。業(yè)內(nèi)高管稱，芯片短缺可能會持續(xù)到明年。

除了需求激增外，一系列詭異事件也干擾了芯片廠商的產(chǎn)量。另外還有一些制造商出于對國際形勢的考慮認(rèn)為芯片短缺還會持續(xù)，從而開始增加芯片儲備。

目前全球短缺的芯片有很多并不是最尖端的，卻恰恰是芯片巨頭們所欠缺的，因為出于對更高利潤的追求，巨頭們一直專注于生產(chǎn)更尖端的芯片。而要為較低水平的芯片重建產(chǎn)能可不是一朝一夕就能完成的事。

芯片短缺可能會拖慢某些行業(yè)疫情后復(fù)蘇的步伐，使其錯過消費水平增加的機(jī)會。此外，芯片短缺還會助長對于通貨膨脹的擔(dān)憂，因為較高的芯片成本可能會刺激整個相關(guān)經(jīng)濟(jì)體系的價格上漲。