7月11日-12日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)聯合主辦的第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展(ICDIA 2025)在蘇州成功召開!
中興微電子認為，通用CPU憑借其高性價比、強兼容性與低延遲特性，正成為大模型推理服務器實現“普惠”的重要選項。而在這場算力革新中，RISC-V架構憑借其開放、靈活、可擴展的基因，展現出破解LLM高效推理核心命題的獨特潛力。7月11-12日，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”(ICDIA創(chuàng)芯展)在蘇州盛大開幕。
7月11-12日，蘇州金雞湖國際會議中心“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨 IC 應用生態(tài)展”（ICDIA 2025 創(chuàng)芯展）即將拉開帷幕
作為全球三大RISC-V峰會之一，備受矚目的第五屆RISC-V中國峰會將于7月16日至19日在上海張江科學會堂隆重舉行。本屆峰會由上海開放處理器產業(yè)創(chuàng)新中心(SOPIC)主辦，上海國有資本投資有限公司、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、RISC-V國際開源實驗室和中電標協RISC-V工委會聯合主辦，中國RISC-V產業(yè)聯盟(CRVIC)、中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯盟(CRVA)、RISC-V中國社區(qū)(CNRV)等多方協辦，將匯聚全球頂尖企業(yè)和專家，共同探討RISC-V技術的前沿發(fā)展與產業(yè)應用。
第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展
2025 ICDIA創(chuàng)芯展，7月11-12日，中國.蘇州金雞湖國際會議中心
為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主可控產業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯網、數字經濟等領域的大規(guī)模應用，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。
新一輪產業(yè)革命之際，我國以發(fā)展新質生產力為核心戰(zhàn)略方向，通過科技創(chuàng)新重構全球產業(yè)格局。光感知技術是物理世界深度信息化的基石，與人工智能深度融合的智能光感知技術將加速賦能新質生產力發(fā)展，為半導體、新材料、生物制造等關鍵領域技術突破提供無限可能。
在本次展會上，廣東硬科院&卓劼激光隆重展示了包括266nm深紫外固體激光器和光纖耦合輸出系列藍光半導體激光器在內的多款核心技術產品，同時展出了在新能源電池、電動汽車、電力設施以及3C電子產品等多個領域內的客戶實際應用案例，充分體現了其產品的多樣性和實用性。此次展會吸引了眾多行業(yè)關注，上百家企業(yè)代表親臨現場，進行了深入的技術交流與合作洽談，反響熱烈。這不僅證明了廣東硬科院&卓劼激光在技術創(chuàng)新上的領先地位，也為未來的合作與發(fā)展奠定了堅實的基礎。
集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業(yè)人士的信任。
半導體制造是半導體產業(yè)鏈中的關鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據IDC的預測，全球代工產能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球對半導體產能的強烈需求，預計2023年至2028年間，全球代工市場復合年增長率將達12%。
2024年，全球半導體行業(yè)逐漸復蘇，景氣度回升，根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據，2024年全球半導體產業(yè)平均預期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國半導體產業(yè)前景謹慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。
集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業(yè)人士的信任。
2024年11月19日下午，在第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)召開之際，主題邊會——巴西、東南亞半導體產業(yè)合作論壇在北京國家會議中心多功能廳C隆重舉行。各界精英齊聚一堂，共同探討中國與巴西、中國與東南亞在半導體產業(yè)領域的合作契機與未來發(fā)展。
2024年11月19日上午，在第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)召開之際，主題邊會——首屆中韓半導體企業(yè)家交流會在北京國家會議中心402隆重舉行。以“中韓協同助力打造半導體產業(yè)生態(tài)”為主題，中韓各界精英齊聚一堂，共同探討中韓在半導體產業(yè)領域的企業(yè)家擔當，共同書寫中韓半導體產業(yè)重要的篇章。交流會由中國半導體行業(yè)協會主辦，無錫市集成電路學會、韓國半導體設計協會、芯創(chuàng)想(北京)科技有限公司、先進制造商學院共同承辦，中國半導體行業(yè)協會專職副理事長兼黨委書記劉源超、韓國半導體設計協會秘書長KIM SEO GYUN等出席交流會并作致辭。交流會由芯創(chuàng)想CEO兼韓國半導體設計協會中國代表李松澤主持。
