物聯網裝置成為半導體產業(yè)的新藍海市場，業(yè)內看好龐大商機將自2015年啟動，據研調機構IC Insights預期，2018年物聯網半導體產值可望突破百億美元大關，且從2013年至2018年的年復合成長率(CAGR)約24.3%。

IC Insights估計，今年具備連網及感測系統功能的物聯網整體產值約483億美元，預期明年產值可望進一步達577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關，約1,036億美元規(guī)模，2013年至2018年復合成長率將達21%。

在整體物聯網市場中，IC Insights預期，明年物聯網相關半導體產值約達56億美元、年成長率19%，到2018年時將可望達到115億美元的規(guī)模%。 在物聯網半導體的多項終端應用，大約可分為智慧城市、工業(yè)嵌入式、車聯網、智慧家庭、穿戴式裝置。從各應用裝置的半導體產值來看占比，其中智慧城市半導體 的占比為最高，在今年達到53%，隨著其他應用提升后，到2018年仍有37%。其次是工業(yè)嵌入式半導體的產值在今年的占比是29%，到2018年會提升 至 36%。車聯網半導體產值今年的占比約8%，到2018年占比提升至13%。

從絕對數字來看產值的變化，為帶動產值成長的主要應用市場，穿戴式半導體的產值占比不高，但將會率先反應，產值的成長率最為明顯。IC Insights預估，2018年智慧城市相關的半導體產值將達42億美元規(guī)模，自2013年至2018年復合成長率將約15%。穿戴半導體產值在 2018年約5.28億美元，2013年至2018年的年復合成長率將達46.9%，車聯網半導體的產值自2013年至2018年的年復合成長率則將僅次 于穿戴式、約43.8%左右。