HSP4797裝各有12個(gè)貼裝頭，每個(gè)頭上有5個(gè)吸嘴，其各站功能如圖所示。

圖 轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用

（1）ST1

·檢查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超過站立值，元件的厚度是否小于最小厚度值當(dāng)檢查到吸嘴沒有吸到元件時(shí)，關(guān)閉貼裝頭上的真空電子閥。

·在做示教過程中檢查吸嘴高度。

（2）ST2：只做銜接。

（3）ST3：元件識(shí)別照相機(jī)的鏡頭，XIY軸根據(jù)貼裝頭偏置，吸嘴中心偏置值移動(dòng)到拍攝照片的位置拍攝照片。

（4）ST3～4：

·檢查吸嘴上是否有元件識(shí)別后的分析處理照片。計(jì)算出在貼裝該元件時(shí)，要對(duì)X、Y和角度補(bǔ)償。在該元件識(shí)別達(dá)到一定次數(shù)時(shí)，要計(jì)算出它的供料器偏置值并保存這個(gè)值。

·在示教時(shí)要進(jìn)行相機(jī)讀取元件及吸嘴偏置等補(bǔ)償。

（5）ST4～6吸嘴旋轉(zhuǎn)到貼裝角度同時(shí)做元件識(shí)別時(shí)發(fā)生角度的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。

ST6：X/Y貼裝臺(tái)移動(dòng)到貼裝位置（這時(shí)要進(jìn)行在識(shí)別元件時(shí)發(fā)現(xiàn)的XlY偏差的補(bǔ)償和在程序中設(shè)定的手動(dòng)偏置和生產(chǎn)數(shù)據(jù)中的整體補(bǔ)償值等偏置值的補(bǔ)償），打開控制貼裝頭下降的汽缸，當(dāng)貼裝頭下降到貼裝高度時(shí)關(guān)閉真空電子閥；打開吹氣電子閥吹氣貼裝元件（在這過程中，要進(jìn)行元件庫的拾取高度補(bǔ)償和程序中的PCB高度偏置值等參數(shù)的補(bǔ)償）。

（6）ST7：貼裝頭回原點(diǎn)（當(dāng)需要切換吸嘴時(shí)）。

（7）ST8：在發(fā)生拾取高度錯(cuò)誤或元件錯(cuò)誤時(shí)，給貼裝頭吹氣把元件拋到廢料盒中，還要檢查貼裝頭上正使用的吸嘴的高度（BPH29）。

（8）ST8～10：打開控制貼裝頭切換吸嘴的汽缸，以便讓貼裝頭自身切換吸嘴。待貼裝頭的吸嘴切換到正確位置（低位置是在12點(diǎn)鐘的位置，高位置是在6點(diǎn)鐘的位置），打開控

制貼裝頭旋轉(zhuǎn)的汽缸并鎖住貼裝頭切換吸嘴以便做以下幾個(gè)ST的動(dòng)作。（注意：高位置是指吸嘴處于不被選用。高低位置的切換是根據(jù)元件庫中的“t”值來決定。低位置：0＜t＜2.，5；高位置：2.5≤t≤6.5。）

（9）5710：檢查貼裝頭上所有吸嘴的位置是否正確（正在使用的吸嘴和沒有使用吸嘴）。

（10）BPH15：檢查正在使用吸嘴的位置是否在Low level。

（11）BPH16：檢查正在使用吸嘴的位置是否在High level。

（12）SPH17～18：檢查沒使用吸嘴的位置是否在Storage level。

（13）ST10～12：貼裝頭上正在使用的吸嘴由12點(diǎn)鐘的位置或6點(diǎn)鐘的位置轉(zhuǎn)到3點(diǎn)鐘位置（在這期間要補(bǔ)償供料器偏置值的“Y”和元件庫中取料位置中的Y方向值）。

（14）ST12：取料位，供料平臺(tái)移到指定的站位（與此同時(shí)，對(duì)供料器偏置X值和元件庫中的取料位置的X值進(jìn)行補(bǔ)償，還要檢查料是否用完元件用盡檢測，打開控制壓料桿的汽缸。壓料桿開始下降壓料送料，與此同時(shí)，切刀剪去多余的料帶并把多余的料帶吸走；打開控制貼裝頭下降的汽缸，貼裝頭開始下降。在下降到取料位置的時(shí)候打開頭上的真空電子閥開始取料（這時(shí)要對(duì)供料器“L”值和元件庫中的拾取高度進(jìn)行補(bǔ)償）。

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