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[導(dǎo)讀]隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同,芯片制造需要依靠全球化的運(yùn)作模式才能實(shí)現(xiàn)。

隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同,芯片制造需要依靠全球化的運(yùn)作模式才能實(shí)現(xiàn)。

相信大家都會(huì)注意到,進(jìn)入2022年之后,國產(chǎn)智能手機(jī)的價(jià)格迎來了一波普遍上漲。其中,最主要的原因就是晶圓代工價(jià)格出現(xiàn)了上漲,臺(tái)積電、三星等紛紛就芯片代工費(fèi)用進(jìn)行調(diào)整。

此舉,直接影響到了芯片廠商的定價(jià),而拿到市場(chǎng)這邊所體現(xiàn)出來的結(jié)果,就是搭載先進(jìn)芯片的智能手機(jī)價(jià)格大幅度上漲。

近日,美媒再度傳來芯片的新消息,中芯國際這次“穩(wěn)”了!

據(jù)了解,目前不僅僅是汽車芯片的供應(yīng)緊缺,在芯片制造設(shè)備上,也出現(xiàn)了芯片供應(yīng)不足的問題。此舉,將直接影響到晶圓廠對(duì)產(chǎn)能的提升,從而導(dǎo)致芯片的供應(yīng)問題無法緩解。

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,芯片制造設(shè)備的交付,最晚將會(huì)延遲2~3年的時(shí)間。

2018年初,國內(nèi)最大芯片制造商中芯國際以1.2億美元的價(jià)格向ASML訂購一臺(tái)EUV光刻機(jī),但在外部阻力下,這臺(tái)原本應(yīng)該在2020年完成安裝的光刻機(jī)終究沒能運(yùn)抵中國。

在那之后的一年里,中興事件、華為被列入禁售實(shí)體名單等事件先后發(fā)生。中國迫切需要加速實(shí)現(xiàn)自主可控和國產(chǎn)替代,解決“卡脖子”的問題,讓2019年成為國內(nèi)芯片投資的又一個(gè)分水嶺。

2019年7月,科創(chuàng)板開板,讓芯片行業(yè)內(nèi)投資更加白熱化。

對(duì)此,美媒引援業(yè)內(nèi)人士的報(bào)道稱,芯片供應(yīng)的問題,可能要到2024年才會(huì)緩解,甚至可能會(huì)更久。另一大芯片代工廠格芯首席執(zhí)行官 Tom也表示,業(yè)內(nèi)樂觀的估計(jì)芯片供應(yīng)在2022年底將達(dá)到供需平衡,但是,我們還沒有看到希望。

簡(jiǎn)而言之,這次芯片供應(yīng)緊缺的問題,可能要比預(yù)期的更加嚴(yán)重,缺芯問題將會(huì)長期存在。不過對(duì)于內(nèi)地的晶圓代工機(jī)構(gòu)中芯國際而言,這次卻“穩(wěn)了”。

很長時(shí)間里,以芯片為代表的硬科技可以用孤獨(dú)來形容,收益率遠(yuǎn)不如互聯(lián)網(wǎng)投資,科創(chuàng)板的推出改變了硬科技投資的舊有局面??苿?chuàng)板開板后,芯片巨頭中芯國際上市募資額達(dá)532億元,創(chuàng)下科創(chuàng)板最高融資紀(jì)錄,“AI芯片第一股”寒武紀(jì)開盤后即大漲三倍,造就了二級(jí)市場(chǎng)情緒頂點(diǎn)。

國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進(jìn),企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和業(yè)績穩(wěn)步進(jìn)展,逐步邁入高速成長期。但在設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等核心環(huán)節(jié),“卡脖子”問題依舊待解,高端芯片一定程度上還在依賴外部供應(yīng),打造芯片產(chǎn)業(yè)和安全的供應(yīng)鏈仍在一個(gè)不斷推進(jìn)的過程中。

全球范圍內(nèi),包括韓國、歐盟在內(nèi)的國家和地區(qū)都出臺(tái)了相應(yīng)的扶持法案和投資計(jì)劃,加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。

回望過去,全球集成電路數(shù)十年的發(fā)展史中,從來都是一場(chǎng)舉國之力進(jìn)行的全面戰(zhàn)爭(zhēng)。從最早半導(dǎo)體技術(shù)最先源于美國,到扶持日、韓等東南亞地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,再到如今將關(guān)注重心移回本土。產(chǎn)業(yè)和國家間的角力從未消失,中國芯片產(chǎn)業(yè)也從未像現(xiàn)在這樣信心、決心與耐心十足。

其實(shí)從2022年二季度開始,眾多的媒體以及機(jī)構(gòu)就開始表示,接下來可能會(huì)面臨芯片產(chǎn)能過剩的問題,這個(gè)現(xiàn)象最早在3季度,最晚在2023年就會(huì)出現(xiàn)。

原因在于當(dāng)前消費(fèi)需求下降,而芯片產(chǎn)能還在增長,已經(jīng)是供大于求了,且當(dāng)前芯片價(jià)格已經(jīng)下降了,所以芯片產(chǎn)能過剩是必然的。

后來,更是有一些晶圓廠表示,由于IC廠商庫存過高,有些客戶寧愿賠高額違約金,也要取消訂單,接下來產(chǎn)能利用率有所下降。

這些無不表明,經(jīng)過了一年多的缺芯,大漲價(jià),供不應(yīng)求的情況之后,芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了下行周期,晶圓廠們悶聲賺錢的日子可能要過去了,接下來大家可能要準(zhǔn)備過冬了。

但作為大陸芯片代工龍頭的中芯國際,卻表現(xiàn)了截然不同的態(tài)度,之前一直表示,持續(xù)看好代工業(yè)務(wù),特別是國內(nèi)代工業(yè)務(wù),會(huì)不斷的擴(kuò)產(chǎn)。

而昨天,中芯國際更是發(fā)布了一則公告稱,要在天津建立一座12寸晶圓廠,規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬片 / 月,生產(chǎn)28 納米~180 納米的芯片,項(xiàng)目總投資75 億美元(約合人民幣 515 億元人民幣)。

很明顯,中芯國際根本就不擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題,對(duì)中芯而言,產(chǎn)能不夠才是大問題。

為何中芯這么有信心?先看一組數(shù)據(jù),按照Strategy Analytics的報(bào)告,2021年全球28nm晶圓代工規(guī)模約為72億美元,其中臺(tái)積電拿走了75%,約為54億美元,中芯僅拿下15.1%,可見中芯有多少替代的空間?

再看28nm及以上成熟悉制程,占全球芯片代工規(guī)模情況,今年預(yù)計(jì)為77%,后續(xù)兩年預(yù)計(jì)約為75%、76%。

很明顯,28nm工藝,或者說28nm及以上的成熟工藝,在未來依然是主流芯片工藝。中國大陸是全球最大的芯片市場(chǎng),當(dāng)前國產(chǎn)率還只有30%左右。

意味著國產(chǎn)替代空間足夠,中芯別說拿500億來擴(kuò)產(chǎn),就算拿5000億來擴(kuò)產(chǎn),都能被中國市場(chǎng)消耗掉,根本就不需要擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題,只愁產(chǎn)能不夠用啊。

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