由于蘋果、華為、三星芯片的獨(dú)有性,各大手機(jī)品牌對芯片的選擇大部分集中在了高通和聯(lián)發(fā)科,由于高通驍龍芯片有著行業(yè)領(lǐng)先的極限性能,這也讓驍龍芯片成為包括小米、OPPO、vivo甚至華為等品牌在內(nèi)的旗艦機(jī)型的標(biāo)配。
半導(dǎo)體行業(yè)除了制造能力、工藝技術(shù)和客戶組合,更需要半導(dǎo)體企業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)建立。近日,英特爾宣布成立一項(xiàng)10億美元新基金,用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司,為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)。
目前,全球芯片供應(yīng)持續(xù)趨緊,機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)正從老牌芯片大廠英特爾手中取得更多的市場份額,處理器市場占有率創(chuàng)下新高。
作為全球5G技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,華為推出的P50以及nova9系列都只能支持4G卻不能支持5G,這無疑是一件令人十分疑惑的事情。那么這究竟是為什么呢?最大的原因就是在5G當(dāng)中十分重要的RF射頻芯片的缺失導(dǎo)致無法提供5G服務(wù)。
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái),具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)
自從蘋果開放了Type-C轉(zhuǎn)Lightning線的授權(quán),經(jīng)MFi認(rèn)證的第三方蘋果快充線陸續(xù)涌現(xiàn)在市場上,越來越多的果粉開始加入到快充的陣營。
在過去一年多時(shí)間里,不時(shí)就會(huì)有報(bào)道提及各種芯片的短缺,最后蔓延到供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)上。對消費(fèi)者而言,最明顯的就是想購買的設(shè)備漲價(jià)或缺貨,特別是GPU供應(yīng)短缺。
在前段時(shí)間相信大家都知道了,英偉達(dá)收購ARM失敗,科技史上規(guī)模最大的半導(dǎo)體收購案以失敗告終。2月8日,英偉達(dá)正式終止了以660億美元收購芯片設(shè)計(jì)公司ARM的交易,從而結(jié)束了為期18個(gè)月的監(jiān)管審查程序。
手里握著世界上最先進(jìn)的5G技術(shù),搭載著含有5G基帶的旗艦芯片,卻只能當(dāng)4G手機(jī)來用,我想不用說大家也能猜得到,我說的這款手機(jī)就是華為P50。
對于華為海思,相信大家都非常熟悉了,這是華為旗下的專業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司,像麒麟芯片、鯤鵬芯片、天罡芯片、昇騰芯片等等都是海思出品。華為海思最巔峰的時(shí)候,可以排進(jìn)全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)的Top10,而在國內(nèi),華為海思是絕對的No.1
眾所周知,自2019年開始,華為就被美國打壓,最先是自己拒絕華為5G,再拉上盟友一起拒絕華為5G。后來是直接禁止美國芯片企業(yè)向華為提供芯片
2月4日晚,相信不少網(wǎng)友都觀看了北京2022年冬奧會(huì)的開幕式。在《致敬人民》和《雪花》兩個(gè)節(jié)目中,漫天流動(dòng)的風(fēng)雪在滑冰運(yùn)動(dòng)員的腳下實(shí)時(shí)消散、五百多個(gè)孩子如晶瑩的雪花在舞臺(tái)上歡笑嬉戲,這些畫面創(chuàng)意十足,令人印象深刻…但你知道這樣的效果是怎么實(shí)現(xiàn)的嗎?除了演員們的精心排練,還有來自奧運(yùn)會(huì)全球TOP合作伙伴——英特爾的創(chuàng)新技術(shù)。
從電容屏觸控芯片,到指紋識別和面部識別芯片,再到TWS藍(lán)牙芯片,蘋果無疑是帶貨界的扛把子,但是自iPhone 11應(yīng)用的UWB芯片似乎沒有想象中的那么火
2022年的手機(jī)市場競爭已經(jīng)在1月份拉開了序幕,幾款新旗艦機(jī)型的推出,為我們指出了2022年手機(jī)市場的一些發(fā)展趨勢。新的硬件以及諸多新技術(shù)的支持,會(huì)催生出更多的新體驗(yàn),這會(huì)進(jìn)一步加劇高端機(jī)型的競爭。
VideoCardz 報(bào)道,AMD 一名設(shè)計(jì)師在 Linkedin 資料中確認(rèn) AMD 下一代 RDNA3 架構(gòu)顯卡將使用 5nm 和 6nm 工藝。目前,該信息已被刪除。