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半導(dǎo)體行業(yè)收入激增，ASML優(yōu)化EUV技術(shù)欲保龍頭地位！

DISCO還公布了之前未被披露過的2021財(cái)年的全年預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)全年銷售額將同比增長(zhǎng)32.9%，達(dá)到2431億日元(約人民幣134.17億元)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將增長(zhǎng)56.9%，達(dá)到833億日元(約人民幣45.98億元)，純利潤(rùn)將增長(zhǎng)54.0%，達(dá)到602億日元(約人民幣33.23億元)。

模擬技術(shù)
2022-02-20

ASML 半導(dǎo)體三星
高通幾代處理器連續(xù)翻車，高通的處理器越來越差勁？

高通的這幾代處理器連續(xù)翻車，從驍龍888開始就被用戶冠以“火龍”的稱號(hào)。到了驍龍888+依舊如此，本以為去年年末高通驍龍會(huì)重視其高功耗，高發(fā)熱的問題并加以改善。結(jié)果大家等來的是驍龍8 Gen 1更大的功耗和更為嚴(yán)重的發(fā)熱情況。

模擬技術(shù)
2022-02-20

處理器 5G
三星4nm處理器現(xiàn)身：搶先在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA技術(shù)

三星每年發(fā)布的S系列手機(jī)，都會(huì)推出驍龍?zhí)幚砥骱瞳C戶座處理器兩個(gè)版本。之前，S22系列手機(jī)只曝光驍龍版跑分，并且還刪除了自家獵戶座芯片相關(guān)推特。在此背景下，不少業(yè)內(nèi)人士都猜測(cè)，三星S22系列獵戶座版本將延期上市。

模擬技術(shù)
2022-02-20

AMD 4nm 三星
臺(tái)積電最近幾年風(fēng)頭正勁：18A 工藝將在 2025 年量產(chǎn)

現(xiàn)在針對(duì)中美問題芯片就顯得十分尷尬,這也讓我們認(rèn)識(shí)到了芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性，面對(duì)西方國(guó)家的技術(shù)封鎖，我們不斷前行?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)發(fā)展較好的芯片公司包括中芯國(guó)際以及臺(tái)積電

模擬技術(shù)
2022-02-20

芯片臺(tái)積電 2nm芯片
ARM出售終于叫停：全球所有設(shè)計(jì)芯片企業(yè)都松了口氣！

2月8日下午消息，據(jù)報(bào)道，美國(guó)i芯片巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)和日本軟銀集團(tuán)聯(lián)合宣布，雙方已決定終止之前達(dá)成的收購(gòu)ARM交易。這讓幾乎全球所有設(shè)計(jì)芯片企業(yè)都松了口氣。

模擬技術(shù)
2022-02-20

芯片 ARM GPU
芯片之爭(zhēng)“三國(guó)演義”正如火如荼進(jìn)行：近五成公司增幅超過100%

芯片之爭(zhēng)“三國(guó)演義”正如火如荼地進(jìn)行。2月8日，歐盟的《芯片法案》出爐，根據(jù)該法案，到2030年，歐盟將投入約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。

模擬
2022-02-20

芯片中國(guó)芯片半導(dǎo)體
半導(dǎo)體行業(yè)收入激增，ASML 優(yōu)化 EUV 技術(shù)欲保龍頭地位

2月9日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加，預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬(wàn)億美元左右。

模擬
2022-02-20

廠商芯片半導(dǎo)體
歐盟效仿美國(guó)大搞“芯片基建”？全球芯片荒至少還要持續(xù)半年

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈爭(zhēng)奪賽愈發(fā)激烈，這邊美國(guó)3000億美元官方的第三方的的芯片法案剛剛通關(guān)眾議院，箭在弦上，即將發(fā)射;那邊歐盟就心急如焚，不甘落后地正式推出超級(jí)法案：狂砸430億歐元(約合3127億元人民幣)搞芯片。

模擬
2022-02-19

歐盟芯片芯片基建
美國(guó)將中國(guó)唯一光刻機(jī)制造商列為所謂“未經(jīng)核實(shí)名單”

光刻機(jī)(lithography)又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。

模擬
2022-02-19

芯片光刻機(jī) 半導(dǎo)體
三星離開中國(guó)：空出來的市場(chǎng)份額都被蘋果拿走，國(guó)產(chǎn)手機(jī)只能干瞪眼？

相信大家都知道，在2019年10月2日，三星正式宣布關(guān)閉在中國(guó)最后一座智能手機(jī)工廠，這也意味著三星已經(jīng)將自家的手機(jī)生產(chǎn)線全面撤離出中國(guó)，而三星電子宣布關(guān)閉在中國(guó)的最后一家智能手機(jī)工廠

模擬
2022-02-19

臺(tái)積電 3nm芯片三星
中興通訊7nm 5G基站主控芯片：標(biāo)志著半導(dǎo)體市場(chǎng)的顯著轉(zhuǎn)變？

2月10日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，在美國(guó)政府持續(xù)打壓華為之際，大陸第二大電信設(shè)備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托臺(tái)積電以7nm代工其自研的芯片，同時(shí)還采用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)

模擬技術(shù)
2022-02-19

7nm 5G基站
高通芯片業(yè)務(wù)到底有多強(qiáng)，讓各大手機(jī)廠家愛不釋手?

由于蘋果、華為、三星芯片的獨(dú)有性，各大手機(jī)品牌對(duì)芯片的選擇大部分集中在了高通和聯(lián)發(fā)科，由于高通驍龍芯片有著行業(yè)領(lǐng)先的極限性能，這也讓驍龍芯片成為包括小米、OPPO、vivo甚至華為等品牌在內(nèi)的旗艦機(jī)型的標(biāo)配。

模擬
2022-02-19

芯片半導(dǎo)體
英特爾10億美元投資代工業(yè) ，將會(huì)和三星以及臺(tái)積電正式展開競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體行業(yè)除了制造能力、工藝技術(shù)和客戶組合，更需要半導(dǎo)體企業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)建立。近日，英特爾宣布成立一項(xiàng)10億美元新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司，為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)。

模擬技術(shù)
2022-02-19

歐盟英特爾芯片工廠
全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再遇風(fēng)險(xiǎn)：芯片供應(yīng)2023年前保持緊張

目前，全球芯片供應(yīng)持續(xù)趨緊，機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)正從老牌芯片大廠英特爾手中取得更多的市場(chǎng)份額，處理器市場(chǎng)占有率創(chuàng)下新高。

模擬
2022-02-19

芯片英特爾芯片工廠
國(guó)產(chǎn)芯片不斷取得突破：比爾蓋茨曾斷言斷供只會(huì)讓中國(guó)芯片更強(qiáng)

作為全球5G技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，華為推出的P50以及nova9系列都只能支持4G卻不能支持5G，這無疑是一件令人十分疑惑的事情。那么這究竟是為什么呢?最大的原因就是在5G當(dāng)中十分重要的RF射頻芯片的缺失導(dǎo)致無法提供5G服務(wù)。

模擬
2022-02-19

射頻芯片 5G

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半導(dǎo)體行業(yè)收入激增，ASML優(yōu)化EUV技術(shù)欲保龍頭地位！

高通幾代處理器連續(xù)翻車，高通的處理器越來越差勁？

三星4nm處理器現(xiàn)身：搶先在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA技術(shù)

臺(tái)積電最近幾年風(fēng)頭正勁：18A 工藝將在 2025 年量產(chǎn)

ARM出售終于叫停：全球所有設(shè)計(jì)芯片企業(yè)都松了口氣！

芯片之爭(zhēng)“三國(guó)演義”正如火如荼進(jìn)行：近五成公司增幅超過100%

半導(dǎo)體行業(yè)收入激增，ASML 優(yōu)化 EUV 技術(shù)欲保龍頭地位

歐盟效仿美國(guó)大搞“芯片基建”？全球芯片荒至少還要持續(xù)半年

美國(guó)將中國(guó)唯一光刻機(jī)制造商列為所謂“未經(jīng)核實(shí)名單”

三星離開中國(guó)：空出來的市場(chǎng)份額都被蘋果拿走，國(guó)產(chǎn)手機(jī)只能干瞪眼？

中興通訊7nm 5G基站主控芯片：標(biāo)志著半導(dǎo)體市場(chǎng)的顯著轉(zhuǎn)變？

高通芯片業(yè)務(wù)到底有多強(qiáng)，讓各大手機(jī)廠家愛不釋手?

英特爾10億美元投資代工業(yè) ，將會(huì)和三星以及臺(tái)積電正式展開競(jìng)爭(zhēng)

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再遇風(fēng)險(xiǎn)：芯片供應(yīng)2023年前保持緊張

國(guó)產(chǎn)芯片不斷取得突破：比爾蓋茨曾斷言斷供只會(huì)讓中國(guó)芯片更強(qiáng)

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