日前，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)發(fā)布統(tǒng)計報告顯示，2021年全球芯片銷量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。其中，銷量為1.15萬億;銷售額達(dá)到5559億美元，同比增長26.2%。該協(xié)會指出，2022年全球芯片銷售額增長預(yù)計將放緩。

2021年全球芯片銷量自2018年以來首次超過1萬億。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，“2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅提高了產(chǎn)量，達(dá)到了前所未有的水平，以應(yīng)對持續(xù)的高需求，從而實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷量和銷售額?！?

具體來看，2021年，美國市場的芯片銷售額增長幅度最大(27.4%);中國仍然是最大的單一半導(dǎo)體市場，中國芯片銷售額達(dá)1925億美元，同比增長27.1%;歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷售額分別同比增長27.3%、25.9%和19.8%。

2021年，幾個半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)十分突出。其中，用于汽車、消費品、電腦等行業(yè)的模擬半導(dǎo)體的銷售額達(dá)到740億美元，同比增長33.1%，創(chuàng)歷史新高。在具體產(chǎn)品方面，邏輯半導(dǎo)體和存儲半導(dǎo)體的銷售額分別為1548億美元和1538億美元，同比增長30.8%和30.9%，是銷售額最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品。微處理器等微集成電路的銷售額同比增長15.1%，至802億美元。所有非存儲產(chǎn)品的銷售額同比增長24.5%。汽車集成電路銷售額同比增長34.3%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的264億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)，以解決持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。隨著芯片越來越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計未來幾年對半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。

按地區(qū)來看，美洲市場的銷售量在2021年間增長最大，為27.4%。中國仍然是最大的半導(dǎo)體市場，2021年的總銷售額為1925億美元，同比增長27.1%。歐洲在2021年的銷售額增長27.3%，亞太地區(qū)/其他國家增長了25.9%，日本則增長了19.8%。

細(xì)分品類方面，模擬芯片(常用于汽車、消費類產(chǎn)品)年均增長率最高，達(dá)33.1%，在2021年的銷售額達(dá)到了740億美元。邏輯芯片銷量增長達(dá)到30.8%，銷售額達(dá)到1548億美元;內(nèi)存芯片銷量同比增長30.9%，銷售額達(dá)到1538億美元。

為了應(yīng)對芯片供不應(yīng)求的狀態(tài)，歐洲和美國都宣布了對半導(dǎo)體領(lǐng)域的政府投資，從而加劇半導(dǎo)體生產(chǎn)制造方面的競爭。

歐盟方面，根據(jù)最新的《芯片法案》，到2030年，歐盟將投入大約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，建設(shè)大型芯片制造工廠。

法案目標(biāo)到2030年，歐盟在全球芯片生產(chǎn)的份額將從目前的10%增加到20%。

過去一年，美國半導(dǎo)體公司股價大幅上漲，英偉達(dá)股價累計漲幅達(dá)74%，AMD股價上漲超過40%，高通股價上漲超過20%，遠(yuǎn)好于歐洲半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌、恩智浦(NXP)和意法半導(dǎo)體同期表現(xiàn)。

芯片行業(yè)的整合大多瞄準(zhǔn)了不斷增長的數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)的需求。亞馬遜、谷歌、微軟等大型互聯(lián)網(wǎng)公司在新的數(shù)據(jù)中心方面正在投入大量的資金，以滿足云計算業(yè)務(wù)激增的需求。

目前在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，美國的英特爾和英偉達(dá)仍然占據(jù)主導(dǎo)。瑞銀(UBS)的研究報告預(yù)估，英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)每年收入大約為260億美元，英偉達(dá)的收入大約65億美元，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)每年收入相對落后，為5億美元。

不過上周英偉達(dá)對英國芯片公司Arm的收購由于未得到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)而宣告失敗，Arm將獨立上市。這項交易原本估值預(yù)計達(dá)到800億美元。英偉達(dá)創(chuàng)始人、CEO黃仁勛預(yù)計，來自超級計算、云、人工智能和機(jī)器人技術(shù)的需求將使Arm成為未來十年最重要的CPU 架構(gòu)。

眾所周知，在PC領(lǐng)域，X86架構(gòu)是霸主，雖然蘋果現(xiàn)在用ARM架構(gòu)的M1芯片取代X86芯片，但還是影響不了大局，X86架構(gòu)依然占了95%以上的市場。

而在移動芯片領(lǐng)域，ARM架構(gòu)是霸主，雖然RISC-V現(xiàn)在也試圖跨界，但95%的市場還是ARM的天下，誰也動搖不了。拿全球的手機(jī)芯片廠商來說，不管是蘋果、還是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，全部采用ARM的架構(gòu)，沒有例外。RISC-V也就是在低功耗的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，有些使用而已，與ARM還沒法比。

為什么ARM這么搶手，這和ARM的商業(yè)模式有關(guān)，ARM自己并不生產(chǎn)芯片，它只研發(fā)指令集(ARM架構(gòu))，同時也推出自己的IP核，比如CPU核Cortex，還有GPU核 Mali，還有NPU核Ethos。

然后ARM將指令集，GPU、CPU、NPU全部對外授權(quán)，其它芯片設(shè)計廠商只要從ARM這里付費購買授權(quán)，就可以使用ARM的所有現(xiàn)成的東西，這樣可以比較容易的設(shè)計出屬于自己的芯片出來。

再加上臺積電、三星的崛起，這些企業(yè)購買了ARM授權(quán)，設(shè)計出自己芯片后，只要交給臺積電、三星等來代工，即可以推出自己的芯片來。

根本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在2月15日公布的數(shù)據(jù)，2021年全球芯片銷售額達(dá)到5559美元，同比增長26%，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

這其中，中國市場銷售額達(dá)到1925億美元，位列全球第一。不僅如此，中國市場的增長速度也高于國際。不過，中國芯片市場規(guī)模雖大，但國產(chǎn)化程度卻不高。

畢竟，我國芯片產(chǎn)業(yè)不僅起步時間晚、而且起點低。更重要的是，發(fā)展期間還受錯誤思潮影響，浪費十多年時間。

雖然相關(guān)部門給出的數(shù)據(jù)顯示，2025年我國芯片自給率達(dá)到70%，但事實上，若只計算大陸本土工廠生產(chǎn)的芯片，我國芯片國產(chǎn)占有率不會高于10%。由此來看，實現(xiàn)2025年70%芯片自給率目標(biāo)，任重而道遠(yuǎn)。

值得一提的是，中國芯片產(chǎn)業(yè)雖然落后于國際，但并不是全面落后。國內(nèi)廠商有能力設(shè)計出優(yōu)秀的芯片，例如華為麒麟處理器，實力就一度與高通驍龍比肩。

另外，中芯國際也早在兩年前就宣布，成功試產(chǎn)12nm芯片，開始對7nm技術(shù)進(jìn)行攻堅。

事實上，如果中國能夠完成14nm及以上工藝芯片自主設(shè)計和生產(chǎn)，完成70%芯片自給率目標(biāo)將易如反掌。