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[導(dǎo)讀]春節(jié)前曝光的OPPO Find X5系列終于在近期官宣了,將于2月24日下周四19:00舉行新品發(fā)布會(huì),此款手機(jī)最大的看點(diǎn)就是首發(fā)天璣9000。

春節(jié)前曝光的OPPO Find X5系列終于在近期官宣了,將于2月24日下周四19:00舉行新品發(fā)布會(huì),此款手機(jī)最大的看點(diǎn)就是首發(fā)天璣9000。根據(jù)早前曝光的消息可以了解到,天璣9000的 CPU性能與驍龍8 Gen1差別不大,GPU表現(xiàn)略弱,憑借臺(tái)積電4nm工藝,能效上會(huì)比驍龍8 Gen1更加出色,價(jià)格也更便宜?;谝陨显?,行業(yè)對天璣9000抱有很高的期待,不少業(yè)內(nèi)人士甚至推測2022年天璣9000的銷量或許超過驍龍8 Gen 1。

據(jù)了解OPPO Find X5標(biāo)準(zhǔn)版是驍龍888,搭載天璣9000的則是Find X5 Pro(還有驍龍8 Gen1版本),博主數(shù)碼閑聊站特給消費(fèi)者們打了一個(gè)預(yù)防針,表示其備貨并不是很多。也就是說天璣9000版本會(huì)延遲開售,可能會(huì)出現(xiàn)搶購情況,只希望聯(lián)發(fā)科后續(xù)能夠加大量產(chǎn)力度。

原本以為聯(lián)發(fā)科在今年重點(diǎn)對標(biāo)的是驍龍8 Gen 1這一顆旗艦芯片,但從近期的爆料來看,下個(gè)月開始聯(lián)發(fā)科才將在旗艦市場與高通全面展開競爭。據(jù)悉,3月份聯(lián)發(fā)科可能會(huì)發(fā)布天璣8000以及天璣8100兩款芯片,加上即將發(fā)布的天璣9000,本次打造的“組合拳”將全面對標(biāo)驍龍8 Gen 1、驍龍888以及驍龍870次旗艦處理器。從曝光參數(shù)來看,天璣8000所采用的是臺(tái)積電5nm工藝,由4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU組成,其安兔兔V9版跑分在82W+,比驍龍870處理器更高。至于天璣8100則是天璣8000的超頻版,預(yù)計(jì)跑分會(huì)比驍龍888更高,目前已經(jīng)有很多廠商預(yù)定了這兩顆芯片,據(jù)傳會(huì)和天璣8000在3月1日一同發(fā)布。

在Android陣營的高端旗艦手機(jī)市場中,高通一直霸占著核心處理器市場的龍頭位置,雖然有聯(lián)發(fā)科和華為的海思雙面夾擊,但由于華為的海思麒麟芯片產(chǎn)能有限,只能供應(yīng)于自家的智能手機(jī)使用,而聯(lián)發(fā)科在功耗和發(fā)熱方面一直控制不好,同時(shí)整體性能相較高通的每一代高端旗艦芯片也稍顯不足,因此高通的市場位置一直都是無人能夠撼動(dòng)的。

時(shí)間來到2017年,還沒有與高通達(dá)成和解的魅族科技發(fā)布新款機(jī)型——魅族Pro7系列,其中高配版的魅族Pro7 Plus搭載了聯(lián)發(fā)科的高端芯片——Helio X30,這也是聯(lián)發(fā)科此前推出的最后一款高端旗艦芯片,魅族Pro7系列的市場銷量有些慘不忍睹,同時(shí)聯(lián)發(fā)科在Helio X30之后也宣布暫停高端處理器芯片的研發(fā)。

沉寂兩年之后,聯(lián)發(fā)科在2019年底宣布重啟高端芯片產(chǎn)品線,同時(shí)升級產(chǎn)品線品牌為“天璣”,首顆芯片定名為天璣1000,不過這顆芯片最終并沒有應(yīng)用到量產(chǎn)機(jī)型上,而是在時(shí)隔半年之后的2020年5月份,聯(lián)發(fā)科再次優(yōu)化升級以后打造了更加完美的天璣1000 Plus處理器,由vivo旗下品牌iQOO完成首發(fā),不過這顆芯片雖然屬于聯(lián)發(fā)科內(nèi)部的高端芯片,但放在全球市場中,整體性能與高通的驍龍8系列仍然不在同一水平線。

2021年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列迭代芯片——天璣1200,雖然性能方面不能與同時(shí)期的高通驍龍888正面抗衡,但從性能和功耗方面,天璣1200已經(jīng)與高通的驍龍870處于同一水平線,雖然CPU部分的性能稍稍遜色于高通的驍龍870,但在GPU、AI能力以及功耗控制方面,天璣1200相較驍龍870都占有一定優(yōu)勢,這顆芯片也讓人們重新燃起對聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通的希望。

據(jù)悉,天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,是 業(yè)界第一款采用臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片。

不僅如此,天璣9000由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,比肩高通驍龍8。

目前,安卓陣營超高端旗艦大部分都是采用驍龍8旗艦處理器,這次聯(lián)發(fā)科天璣9000出場, 將會(huì)打破驍龍8一家獨(dú)大的局面, 我們拭目以待。

據(jù) gsmarena 報(bào)道,可靠消息人士稱,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在三季度發(fā)布基于 6nm 制造工藝的 G 系列處理器,以取代目前的 Helio G96。

IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科 Helio G96 使用的是 12nm 節(jié)點(diǎn)工藝,即將推出的 6nm 處理器目前僅稱為“Next-G”,因?yàn)樯形传@得正式的名稱。

該處理器采用與 G96 相同的 CPU 配置,具有 2 個(gè) 2.0 GHz 的 Cortex-A76 內(nèi)核和 6 個(gè) 2.0 GHz 的 Cortex-A55 內(nèi)核,GPU 也保持不變,搭載 Mali G57 MC2。

ISP 能夠處理 108MP 攝像頭、30fps 的 2K 視頻錄制,而 GPU 支持刷新率為 120Hz 的 FHD+ 顯示屏,仍將僅支持 4G 連接。

首款 6nm 制造工藝的 G 系列處理器有望在三季度發(fā)布,中國手機(jī)品牌 Doogee 道格將首發(fā)該處理器。

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