據(jù)外媒報(bào)道，蘋果目前正在秘密錄制春季新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)3月8日以線上的形式召開。此次發(fā)布會(huì)除了大家期待的iPhone SE(2022款)以外，還有望帶來13英寸版本MacBook筆記本，首發(fā)新一代M2處理器鎖定“地表最強(qiáng)”芯片稱號(hào)。

2022款MacBook Pro將會(huì)搭載全新的蘋果M2芯片，而近日有為網(wǎng)友通過研究蘋果A系列芯片，給出了較為靠譜的蘋果M2芯片的性格性能升級(jí)。

根據(jù)MacWorld的以為作者的一份研究報(bào)告，報(bào)告稱基于A15和A14芯片的升級(jí)內(nèi)容，推斷除了蘋果M2芯片的升級(jí)幅度。報(bào)告是這樣描述：“M1基于A14的基本架構(gòu)，將高性能CPU內(nèi)核的數(shù)量增加了一倍(從兩個(gè)增加到四個(gè))，將GPU內(nèi)核增加了一倍(從四個(gè)增加到八個(gè))?！?

綜報(bào)告所述，蘋果M2處理器將會(huì)比M1處理器增加兩倍的高性能CPU內(nèi)核和兩倍的GPU內(nèi)核。同時(shí)報(bào)告還推算出了M2 Max的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，蘋果M2 Max的預(yù)估跑分超過了14000分，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了英特爾最新的Alder Lake Core i9處理器。同時(shí)作者還強(qiáng)調(diào)了蘋果的M系列芯片可能會(huì)更加省電。

當(dāng)然，這些估計(jì)只是粗略的預(yù)測?！癕2”上的性能是否與推算的數(shù)據(jù)類似還有待觀察，因?yàn)榧軜?gòu)并不相同，預(yù)期的使用場景也不一樣。

蘋果預(yù)計(jì)將在今年帶來13英寸、14英寸、16英寸共三個(gè)版本MacBook Pro系列，第一款預(yù)計(jì)春季發(fā)布會(huì)上正式到來，另外兩款可能要到第四季度或年底推出。這三款產(chǎn)品全部搭載最新M2系列芯片，再次刷新外界對(duì)移動(dòng)端處理器的認(rèn)知。

M2延續(xù)上代產(chǎn)品8核CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)，性能、頻率、工藝都會(huì)有一定升級(jí)，GPU擁有10核心。不過需要注意的是，M1只是作為M1常規(guī)更新迭代，因此在性能方面不會(huì)大幅領(lǐng)先M1Pro/Max，畢竟后面還要推出M2Pro/Max產(chǎn)品。蘋果會(huì)盡量控制每一代產(chǎn)品的升級(jí)幅度，確保每次升級(jí)都能帶來一定的驚喜，這種做法通常被稱之為“擠牙膏”，或者形容為“刀法精準(zhǔn)”屬于業(yè)內(nèi)慣例。

其它配置方面，13英寸版本MacBook Pro外觀和配置方面不會(huì)有任何更新，由于定位較低，不會(huì)支持mini LED屏幕，也不會(huì)支持120Hz自適應(yīng)刷新率。你可以把它視為2020款換“芯”版本，唯一的區(qū)別就是性能更符合當(dāng)下的要求，但考慮到上代產(chǎn)品本身不弱，因此用戶感知不會(huì)太明顯。

根據(jù)MacWorld出具的一份Apple Silicon代際性能躍遷報(bào)告顯示，從M1到M2芯片的提升將會(huì)類似于從蘋果A14 Bionic到A15 Bionic那樣，下一代M芯片的高性能核心數(shù)量比A15或?qū)⒃黾右槐叮珿PU核心數(shù)量也會(huì)翻倍。

報(bào)告寫道：“M1以A14架構(gòu)為基礎(chǔ)，擴(kuò)大了高性能CPU內(nèi)核的數(shù)量(從2個(gè)提升到4個(gè))和GPU內(nèi)核的數(shù)量(從4個(gè)提升到8個(gè))。因此我們將基于這樣的假設(shè)去試圖預(yù)測M2的功能和性能，它很可能遵循類似的模式，在A15的基礎(chǔ)上增加高性能內(nèi)核和GPU內(nèi)核數(shù)量”。

雖然這樣的說辭屬于猜測，但也有一定的可信度。如果基于這個(gè)假設(shè)，M2系列芯片將會(huì)帶來巨大的性能提升，甚至“M2 Max”在Geekbench 5中的多核跑分可以達(dá)到14632，已經(jīng)持平英特爾第十二代桌面酷睿處理器中的Core i7-12700K(14992)。

報(bào)告里甚至還預(yù)估出了M2系列芯片的圖形性能數(shù)據(jù)，在3DMark的預(yù)估性能跑分中，M2高出M1高達(dá)34%，M2 Max的預(yù)估分?jǐn)?shù)高出M1 Max多達(dá)30%。

報(bào)道還指出，這些數(shù)據(jù)僅僅是基于CPU和GPU核心數(shù)量的增幅所做的預(yù)測，還沒有考慮到改進(jìn)的制造工藝帶來的性能提升，因?yàn)檫@些數(shù)據(jù)只是粗略的預(yù)測。

根據(jù)早前消息，蘋果有可能在3月份舉行的春季新品發(fā)布會(huì)上公布M2系列芯片及搭載該系列芯片的新款MacBook Pro，這個(gè)時(shí)間比業(yè)界普遍預(yù)測的秋季要早了半年。

據(jù)此前消息顯示，蘋果將于3月8日召開春季發(fā)布會(huì)。屆時(shí)，蘋果將推出包括iPhone SE 3、iPad Air 5，以及搭載M2自研芯片的MacBook Pro在內(nèi)的多款新片。

iPhone SE 3或?qū)⒀永m(xù)此前iPhone8的造型設(shè)計(jì)，核心則使用最新的A15芯片。價(jià)格方面，iPhone SE 3有望繼續(xù)3299元起步，應(yīng)該是目前最具性價(jià)比的小屏手機(jī)了。