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日月光調(diào)升資本支出，全年上看9-9.5億美金

IC封測(cè)大廠日月光(2311)于今(25)日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，并宣布調(diào)升資本支出案。財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，因應(yīng)需求成長(zhǎng)和新技術(shù)的投資，預(yù)計(jì)將會(huì)增加資本支出2-2.5億美金，總金額將由原先的7億提升到9-9.5億美金，其中7-7.5億會(huì)

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2014-04-26

SIP 封裝 IC DRAM
中科院寧波材料所研制出性能改善的熱電材料

日前從中科院寧波材料技術(shù)與工程研究所獲悉，該所研究人員通過(guò)材料組成設(shè)計(jì)以及制備理念創(chuàng)新，開(kāi)展了一系列有特色的工作，成功實(shí)現(xiàn)了顯微結(jié)構(gòu)及電熱輸運(yùn)調(diào)控，并由此制備了一系列性能改善的熱電材料。目前，該研究的

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2014-04-25

器件信號(hào) 醫(yī)療器械中科院
同方國(guó)芯遭遇現(xiàn)實(shí)與預(yù)期“打架”

市場(chǎng)熱盼集成電路龍頭錦上添花 4月24日，同方國(guó)芯(行情,問(wèn)診)收盤(pán)價(jià)為42.16元/股，和2013年年末高達(dá)150多億元的市值相比，今年以來(lái)其市值已在股價(jià)回調(diào)中蒸發(fā)近40億元。 2014年的開(kāi)局，對(duì)于這只集成電路板塊曾經(jīng)

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2014-04-25

信號(hào) 微電子集成電路產(chǎn)業(yè) 數(shù)據(jù)表
智能電表芯片新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將至或?qū)е滦袠I(yè)洗牌

出口市場(chǎng)正在成為推動(dòng)中國(guó)電表行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到3080萬(wàn)只。中國(guó)智能電表已出口到全球132個(gè)以上的國(guó)家和地區(qū)，而且增長(zhǎng)勢(shì)頭沒(méi)有減弱跡象。預(yù)計(jì)2016年電表出口量將上升到4720萬(wàn)只，而2012年只

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2014-04-25

芯片 MCU 智能電表 PLC
ARM稱(chēng)智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移

北京時(shí)間4月24日晚間消息，ARM執(zhí)行副總裁湯姆蘭奇（TomLantzsch）周三表示，智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移，該過(guò)渡速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。蘭奇在接受媒體采訪時(shí)稱(chēng)：“移動(dòng)設(shè)備對(duì)64位處理器的需求與日俱增，這一點(diǎn)從我們

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2014-04-25

移動(dòng)設(shè)備智能手機(jī) ARM 處理器
英特爾新Thunderbolt設(shè)計(jì)曝光速度達(dá)40Gbps

周一流出的一張幻燈片截圖顯示：英特爾計(jì)劃大大提升下一代Thunderbolt控制器“AlpineRidge”的性能，其數(shù)據(jù)傳輸速度將比現(xiàn)有的Thunderbolt2端口提升一倍，耗電也將大大降低。另外，新的雷電接口的厚度將降低到約3mm左

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2014-04-25

英特爾 GE GBPS THUNDERBOLT
新思IC Validator通過(guò)聯(lián)電28奈米制程驗(yàn)證

聯(lián)電(2303)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟體暨IP領(lǐng)導(dǎo)大廠新思 (Synopsys)共同宣布，聯(lián)電已于28奈米制程平臺(tái)驗(yàn)證新思的IC Validator實(shí)體驗(yàn)證產(chǎn)品。雙方共同客戶(hù)現(xiàn)已享有In-Design實(shí)體驗(yàn)證的IC Validator所提供之好處，

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2014-04-25

晶片聯(lián)電 AN IC
三星聯(lián)手晶圓代工廠GF應(yīng)用三星14納米技術(shù)

韓國(guó)三星電子和全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries（簡(jiǎn)稱(chēng)GF）上周宣布將聯(lián)手合作把三星的14納米技術(shù)應(yīng)用到所有GF生產(chǎn)的設(shè)備上，這在現(xiàn)代晶圓代工歷史上是空前的，GF表示兩公司將運(yùn)用“智能模仿”方法，做到原料、工

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2014-04-24

三星晶圓代工 AMD 納米技術(shù)
郭臺(tái)銘：蘋(píng)果為富士康貢獻(xiàn)的利潤(rùn)未超三分之一

富士康總裁郭臺(tái)銘昨日表示，將與數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商世紀(jì)互聯(lián)共同出資建設(shè)下一代數(shù)據(jù)中心。他宣稱(chēng)，富士康轉(zhuǎn)型從現(xiàn)在開(kāi)始，并否認(rèn)富士康主要依賴(lài)蘋(píng)果等大客戶(hù)的訂單。郭臺(tái)銘周三在北京出席了與世紀(jì)互聯(lián)戰(zhàn)略合作的簽約

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2014-04-24

富士康蘋(píng)果數(shù)據(jù)中心郭臺(tái)銘
聯(lián)發(fā)科從中國(guó)走向全球

聯(lián)發(fā)科顛覆臺(tái)廠「costdown（降低成本）」思維，透過(guò)經(jīng)營(yíng)品牌策略提升產(chǎn)品價(jià)值。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江23日表示，聯(lián)發(fā)科下一步將從手機(jī)的核心走入消費(fèi)者的心里，從「中國(guó)的聯(lián)發(fā)科」走向「全球的聯(lián)發(fā)科」。聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片

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2014-04-24

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 GEN
外媒：三星將為iPhone7制造處理器

就在上周，媒體報(bào)道了為爭(zhēng)奪蘋(píng)果訂單，GlobalFoundries獲得三星14nm工藝。當(dāng)時(shí)iPhone6s聽(tīng)起來(lái)好遙遠(yuǎn)的樣子。不料韓國(guó)媒體還要興奮，竟稱(chēng)三星已經(jīng)和蘋(píng)果簽合約，為iPhone7制造處理器。三星授權(quán)給GF的是14nm FinFE

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2014-04-24

三星蘋(píng)果處理器 IPHONE7
半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)：厚積薄發(fā) 御政策之風(fēng)

全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累,并依托國(guó)家政策扶持,成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均水平,目前已經(jīng)初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等國(guó)

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2014-04-24

中芯國(guó)際封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體集成電路
英特爾方之熙:硬件廠商可獲穿戴設(shè)備75%利潤(rùn)

根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，英特爾中國(guó)研究院(IntelLabsChinaILC)院長(zhǎng)方之熙(JesseFang)日前在香港環(huán)球資源商展，電子產(chǎn)品與組件春季展會(huì)上表示，可穿戴設(shè)備75%的利潤(rùn)將被硬件廠商獲得。方之熙(JesseFang)現(xiàn)擔(dān)任英特爾中國(guó)研

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2014-04-24

英特爾硬件可穿戴設(shè)備穿戴設(shè)備
高端手機(jī)芯片市場(chǎng)飽和 ARM營(yíng)收增長(zhǎng)放緩

　4月23日消息，為蘋(píng)果iPhone和iPad提供芯片設(shè)計(jì)的ARM周三發(fā)布了該公司第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，受高端智能手機(jī)市場(chǎng)增幅放緩的影響，ARM第一季度版權(quán)營(yíng)收的增幅開(kāi)始放緩。ARM的財(cái)報(bào)顯示，該公司第一季度特許授權(quán)費(fèi)用

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2014-04-24

智能手機(jī) 芯片市場(chǎng) ARM 手機(jī)芯片
2014我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎爆發(fā)（附最新政策動(dòng)態(tài)）

全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累，并依托國(guó)家政策扶持，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均水平，目前已經(jīng)初具規(guī)模，誕生了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技

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2014-04-24

集成電路設(shè)計(jì) 中芯國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè) 長(zhǎng)電科技

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日月光調(diào)升資本支出，全年上看9-9.5億美金

中科院寧波材料所研制出性能改善的熱電材料

同方國(guó)芯遭遇現(xiàn)實(shí)與預(yù)期“打架”

智能電表芯片新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將至或?qū)е滦袠I(yè)洗牌

ARM稱(chēng)智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移

英特爾新Thunderbolt設(shè)計(jì)曝光速度達(dá)40Gbps

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三星聯(lián)手晶圓代工廠GF應(yīng)用三星14納米技術(shù)

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聯(lián)發(fā)科從中國(guó)走向全球

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高端手機(jī)芯片市場(chǎng)飽和 ARM營(yíng)收增長(zhǎng)放緩

2014我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎爆發(fā)（附最新政策動(dòng)態(tài)）

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