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中移4G終端策略再變 國(guó)產(chǎn)芯片仍難分羹
4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中國(guó)移動(dòng)不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后，國(guó)產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o(wú)法很快提供5模10頻芯片，無(wú)論是否單芯片，因此仍然不能參與中國(guó)移動(dòng)4G手機(jī)芯片的提供，只能眼睜睜
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深圳將扶持擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)集成電路企業(yè)
4月26日將迎來(lái)第十四個(gè)“世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)日”，而集成電路(IC)作為知識(shí)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)顯得尤為重要。證券時(shí)報(bào)記者昨日采訪國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明時(shí)獲悉，深圳近期將出臺(tái)促進(jìn)集成電路
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觸控IC恐掀淘汰賽臺(tái)芯片廠忙找出路
全球觸控IC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開(kāi)打，近期臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商紛采取市場(chǎng)多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進(jìn)TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市場(chǎng)，義隆電忙著推出指紋識(shí)別芯片，擴(kuò)大
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瑞薩挾微型元件與邏輯IC優(yōu)勢(shì)稱霸車用半導(dǎo)體市場(chǎng)
2013年瑞薩(Renesas)憑借在微型元件(microcomponent)與邏輯IC優(yōu)勢(shì)，在車用半導(dǎo)體(automotivesemiconductor)市場(chǎng)依舊站穩(wěn)領(lǐng)先地位。據(jù)IHSTechnology指出，2013年瑞薩在車用半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)29億美元，市占率達(dá)11%，領(lǐng)先居
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本土IC晶圓代工的Next Big Thing
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國(guó)政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)疆辟土。在臺(tái)積電、聯(lián)電和GLOBALFOUNDRIES競(jìng)相投入3DIC技術(shù)后，中
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蘋(píng)果A9單 臺(tái)積可望搶贏三星
競(jìng)爭(zhēng)激烈 【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】近日設(shè)備商傳出，蘋(píng)果預(yù)計(jì)在2015年推出的A9處理器，原本可能由臺(tái)積電（2330）轉(zhuǎn)回三星以14奈米生產(chǎn)，但三星在20奈米良率不佳、14奈米效能不見(jiàn)得優(yōu)于臺(tái)積電16奈米PLUS之下，臺(tái)積電至少
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聯(lián)電七路并進(jìn) 搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)
聯(lián)電看好全球物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)將在2017年大爆發(fā)，內(nèi)部鎖定穿戴式裝置、智能建筑、智能能源等七大領(lǐng)域布局，預(yù)期今年公司相關(guān)應(yīng)用營(yíng)收將較去年倍增。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀稍早揭露物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭將是半導(dǎo)體
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聯(lián)電28納米接單旺 追趕臺(tái)積
聯(lián)電28納米接單大躍進(jìn)，獲聯(lián)發(fā)科追單，本季末放量，下半年將導(dǎo)入高通及博通二大客戶，成為挹注營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)一大動(dòng)能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺(tái)積電獨(dú)霸，聯(lián)電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。 聯(lián)電訂本周三
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日月光 Q2營(yíng)運(yùn)看旺
封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體（2311）K7廠含鎳晶圓制程在第1季處于停工狀態(tài)，但第1季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)343.51億元淡季不淡，僅較去年第4季衰退9.4％，毛利率守穩(wěn)24％。包括EMS事業(yè)環(huán)電在內(nèi)的第1季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)547億元，稅
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日月光 五一長(zhǎng)假拉貨猛
產(chǎn)業(yè)評(píng)析：日月光（2311）是IC封裝測(cè)試大廠，囊括高通、博通、聯(lián)發(fā)科等全球通訊客戶，亦為蘋(píng)果主要間接供應(yīng)商。 看好理由：日月光受惠于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存回補(bǔ)加持，今年?duì)I運(yùn)暢旺，首季每股純益達(dá)0.44元，較去年
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日月光K7廠 設(shè)水質(zhì)監(jiān)測(cè)看板
日月光積極向市府環(huán)保局爭(zhēng)取早日復(fù)工之際，也急著「修補(bǔ)」與當(dāng)?shù)鼐用竦年P(guān)系，該公司透過(guò)在K7廠入口處旁的外墻上裝設(shè)LED燈、公開(kāi)水質(zhì)信息等方式，「希望能再次作楠梓居民的『好厝邊』」。 日月光K7廠爆發(fā)違法排放有毒
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今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開(kāi)支將增至375億美元
4月26日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)計(jì)，今年的全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開(kāi)支將在去年的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)12.2%，達(dá)到375億美元。由于這個(gè)行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始從經(jīng)濟(jì)衰退中恢復(fù)，而且在2018年之前各個(gè)分支領(lǐng)域的總開(kāi)支都將保持增長(zhǎng)，預(yù)
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富士康向服務(wù)器和存儲(chǔ)市場(chǎng)擴(kuò)張 降低對(duì)蘋(píng)果依賴
北京時(shí)間4月25日晚間消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，為實(shí)現(xiàn)營(yíng)收多樣化，富士康已經(jīng)瞄準(zhǔn)企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)市場(chǎng)。富士康是蘋(píng)果公司最大代工廠商，大部分營(yíng)收來(lái)自代工iPhone和iPad。但由于來(lái)自主要幾家客戶的訂單數(shù)量下
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日月光：SiP出貨H2大增，Q4營(yíng)收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，首季系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)績(jī)占整體業(yè)績(jī)比重約7%，第2季占比將會(huì)在下滑一些，下半年則會(huì)明顯增加，預(yù)估第4季SiP業(yè)績(jī)占比可突破20%。 日月光封測(cè)事業(yè)營(yíng)收首季為343.51億
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日月光Q2封測(cè)營(yíng)收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封測(cè)大廠日月光(2311)于今(25)日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)。財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，第二季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收季增逾1成、會(huì)回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營(yíng)收則預(yù)期會(huì)與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機(jī)會(huì)
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